[發明專利]一種微型無線音頻模塊

在審

• 申請號: 202111093614.5
• 申請日: 2021-09-17
• 公開（公告）號: CN113784262A
• 公開（公告）日: 2021-12-10
• 發明（設計）人: 周宏達;吳忠威;江文耀;李勛
• 申請（專利權）人: 廈門圣德斯貴電子科技有限公司
• 主分類號: H04R9/02
• 分類號: H04R9/02;H04R9/04;H04R9/06;H04R31/00;H04R7/16;H04W4/80;H04W88/02
• 代理公司: 廈門市新華專利商標代理有限公司 35203
• 代理人: 渠述華

本發明公開了一種微型無線音頻模塊，其包括基體以及配合于基體的無線通信模組、通信天線和微型揚聲器；所述通信天線和微型揚聲器與無線通信模組電連接；所述微型揚聲器包括振動機體、可在交變電信號作用下產生交變磁場的可動磁體以及可產生磁場的固定磁體；所述振動機體包括與基體相配合的基座以及活動配合于基座上的振動片，基座與振動片之間形成有安裝空間，所述振動機體的振動片上配合有至少一個與無線通信模組電連接的可動磁體，且可動磁體為采用半導體工藝制作的半導體線圈芯片；所述固定磁體配合于安裝空間中。本發明集成有無線通信功能和聲音播放功能，且體積小。

技術領域

本發明涉及電子技術領域，特別是指一種微型無線音頻模塊。

背景技術

目前很多電子設備上都會配備無線通信模組和揚聲器，以實現短距離的通信傳輸和聲音播放功能；其中無線通信模組與揚聲器往往是分開，這是因為揚聲器內部的磁鐵和金屬絲纏繞而成的線圈會占用較大的空間而使得揚聲器體積大，這樣將揚聲器和無線通信模組集成在一起而形成的無線音頻模塊會存在體積大的問題，不利于電子設備小型化。

發明內容

本發明的目的在于提供一種微型無線音頻模塊，其集成有無線通信功能和聲音播放功能，且體積小。

為了達成上述目的，本發明的解決方案是：

一種微型無線音頻模塊，其包括基體以及配合于基體的無線通信模組、通信天線和微型揚聲器；所述通信天線與無線通信模組電連接；所述微型揚聲器包括振動機體、可在交變電信號作用下產生交變磁場的可動磁體以及可產生磁場的固定磁體；所述振動機體包括與基體相配合的基座以及活動配合于基座上的振動片，基座與振動片之間形成有安裝空間，所述振動機體的振動片上配合有至少一個與無線通信模組電連接的可動磁體，且可動磁體為采用半導體工藝制作的半導體線圈芯片；所述固定磁體配合于安裝空間中。

所述固定磁體為磁鐵。

所述固定磁體為采用半導體工藝制作的半導體線圈芯片，且固定磁體與無線通信模組電連接。

所述半導體線圈芯片配合有具有導磁性的導磁體。

所述半導體線圈芯片包括至少一層線圈層，所述線圈層上蝕刻有至少一個盤旋狀的線圈體；當線圈層上的線圈的數量為兩個以上時，線圈層的各個線圈體串聯和/或并聯；當所述半導體線圈芯片包括至少兩層線圈層時，各層線圈層的線圈體串聯和/或并聯。

所述半導體線圈芯片包括至少一層線圈層，所述線圈層上設有至少一個線圈體，所述線圈體包括蝕刻在線圈層上且布設成盤旋狀的多段金屬線段，線圈體的金屬線段的兩端沿線圈體的盤旋方向分為起始端和結尾端，線圈體的各金屬線段的起始端并聯在一起且線圈體的各金屬線段的結尾端并聯在一起。

所述半導體線圈芯片還包括一層電極層，所述電極層上設有第一電極區和第二電極區，第一電極區電性連接線圈層的線圈體的各金屬線段的起始端，第二電極區電性連接線圈層的線圈體的各金屬線段的結尾端。

所述基體為板狀，所述無線通信模組、通信天線和微型揚聲器配合在所述基體的同一端面上。

所述基體內部形成一個容置腔，基體上開設有至少一個與容置腔相通的聲音孔；所述無線通信模組和微型揚聲器配合于基體的容置腔中且疊放在一起，微型揚聲器的振動片為振膜，通信天線則配合在基體表面。

所述振動片具有導磁性和/或所述振動片配合有具有導磁性的導磁片。

采用上述方案后，本發明通過無線通信模組與通信天線結合而使得本發明具有無線通信功能，而微型揚聲器則能起到播放聲音的功能；其中所述微型揚聲器的可動磁體為采用半導體工藝制作的半導體線圈芯片，這使得微型揚聲器體積小，從而能使得本發明的一種微型無線音頻模塊具有體積小的優點。

附圖說明

圖1為本發明實施例一的結構示意圖；

圖2為本發明實施例二的結構示意圖；