[發(fā)明專利]一種微型無(wú)線音頻模塊

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202111093614.5
• 申請(qǐng)日: 2021-09-17
• 公開（公告）號(hào): CN113784262A
• 公開（公告）日: 2021-12-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周宏達(dá);吳忠威;江文耀;李勛
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廈門圣德斯貴電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H04R9/02
• 分類號(hào): H04R9/02;H04R9/04;H04R9/06;H04R31/00;H04R7/16;H04W4/80;H04W88/02
• 代理公司: 廈門市新華專利商標(biāo)代理有限公司 35203
• 代理人: 渠述華

1.一種微型無(wú)線音頻模塊，其特征在于：包括基體以及配合于基體的無(wú)線通信模組、通信天線和微型揚(yáng)聲器；

所述通信天線與無(wú)線通信模組電連接；

所述微型揚(yáng)聲器包括振動(dòng)機(jī)體、可在交變電信號(hào)作用下產(chǎn)生交變磁場(chǎng)的可動(dòng)磁體以及可產(chǎn)生磁場(chǎng)的固定磁體；所述振動(dòng)機(jī)體包括與基體相配合的基座以及活動(dòng)配合于基座上的振動(dòng)片，基座與振動(dòng)片之間形成有安裝空間，所述振動(dòng)機(jī)體的振動(dòng)片上配合有至少一個(gè)與無(wú)線通信模組電連接的可動(dòng)磁體，且可動(dòng)磁體為采用半導(dǎo)體工藝制作的半導(dǎo)體線圈芯片；所述固定磁體配合于安裝空間中。

2.如權(quán)利要求1所述的一種微型無(wú)線音頻模塊，其特征在于：所述固定磁體為磁鐵。

3.如權(quán)利要求1所述的一種微型無(wú)線音頻模塊，其特征在于：所述固定磁體為采用半導(dǎo)體工藝制作的半導(dǎo)體線圈芯片，且固定磁體與無(wú)線通信模組電連接。

4.如權(quán)利要求1或3所述的一種微型無(wú)線音頻模塊，其特征在于：所述半導(dǎo)體線圈芯片配合有具有導(dǎo)磁性的導(dǎo)磁體。

5.如權(quán)利要求1或3所述的一種微型無(wú)線音頻模塊，其特征在于：所述半導(dǎo)體線圈芯片包括至少一層線圈層，所述線圈層上蝕刻有至少一個(gè)盤旋狀的線圈體；當(dāng)線圈層上的線圈的數(shù)量為兩個(gè)以上時(shí)，線圈層的各個(gè)線圈體串聯(lián)和/或并聯(lián)；當(dāng)所述半導(dǎo)體線圈芯片包括至少兩層線圈層時(shí)，各層線圈層的線圈體串聯(lián)和/或并聯(lián)。

6.如權(quán)利要求1或3所述的一種微型無(wú)線音頻模塊，其特征在于：所述半導(dǎo)體線圈芯片包括至少一層線圈層，所述線圈層上設(shè)有至少一個(gè)線圈體，所述線圈體包括蝕刻在線圈層上且布設(shè)成盤旋狀的多段金屬線段，線圈體的金屬線段的兩端沿線圈體的盤旋方向分為起始端和結(jié)尾端，線圈體的各金屬線段的起始端并聯(lián)在一起且線圈體的各金屬線段的結(jié)尾端并聯(lián)在一起。

7.如權(quán)利要求6所述的一種微型無(wú)線音頻模塊，其特征在于：所述半導(dǎo)體線圈芯片還包括一層電極層，所述電極層上設(shè)有第一電極區(qū)和第二電極區(qū)，第一電極區(qū)電性連接線圈層的線圈體的各金屬線段的起始端，第二電極區(qū)電性連接線圈層的線圈體的各金屬線段的結(jié)尾端。

8.如權(quán)利要求1所述的一種微型無(wú)線音頻模塊，其特征在于：所述基體為板狀，所述無(wú)線通信模組、通信天線和微型揚(yáng)聲器配合在所述基體的同一端面上。

9.如權(quán)利要求1所述的一種微型無(wú)線音頻模塊，其特征在于：所述基體內(nèi)部形成一個(gè)容置腔，基體上開設(shè)有至少一個(gè)與容置腔相通的聲音孔；所述無(wú)線通信模組和微型揚(yáng)聲器配合于基體的容置腔中且疊放在一起，微型揚(yáng)聲器的振動(dòng)片為振膜，通信天線則配合在基體表面。

10.如權(quán)利要求1所述的一種微型無(wú)線音頻模塊，其特征在于：所述振動(dòng)片具有導(dǎo)磁性和/或所述振動(dòng)片配合有具有導(dǎo)磁性的導(dǎo)磁片。