[發明專利]用于半導體設備的安裝位檢測裝置

有效

• 申請號: 202111090774.4
• 申請日: 2021-09-17
• 公開（公告）號: CN113739762B
• 公開（公告）日: 2022-05-20
• 發明（設計）人: 王迪杏;王寧;王金裕
• 申請（專利權）人: 無錫迪淵特科技有限公司
• 主分類號: G01C9/00
• 分類號: G01C9/00;G01C9/02;G01B5/24;G01R31/26;G01R1/04
• 代理公司: 無錫蘇元專利代理事務所(普通合伙) 32471
• 代理人: 王清偉

本發明涉及半導體設備檢測領域，尤其涉及用于半導體設備的安裝位檢測裝置，包括有待檢測組件、雙軌底架、異型開槽支撐架、推動下壓組件等；半導體設備上安裝有待檢測組件，所述待檢測組件上固定安裝有雙軌底架，所述雙軌底架上滑動式連接有異型開槽支撐架，所述異型開槽支撐架上設置有推動下壓組件。通過設置的測量桿，測量桿在晶片表面運動對其水平度進行檢測，工作人員通過觀察楔形檢測板是否被擋住而判斷晶片的水平度，從而得知邊緣環一及邊緣環二的水平度，使得工作人員能夠快速便捷的判斷出邊緣環一及邊緣環二是否安裝到位。

技術領域

本發明涉及半導體設備檢測領域，尤其涉及用于半導體設備的安裝位檢測裝置。

背景技術

在半導體制造領域中，通常需要運用化學氣相淀積法執行相應的成膜工藝，它是化學處理步驟的多步驟序列，在此過程中，在純硅制成的晶圓上逐漸形成電子電路半導體材料，氣相沉積設備的腔體側壁內通常設置有冷卻液通道，以避免腔體側壁的溫度過高而不利于操作人員對氣相沉積設備進行操作。

冷卻液通道會對靠近腔體側壁的承載臺的溫度造成影響，從而極易導致承載臺的邊緣區域存在嚴重的輻射熱量損失，導致形成在所述基板上的薄膜的均勻性較差，因此需要對承載臺旁的邊緣環的安裝位進行檢測，傳統的安裝位檢測方式，通常在半導體設備復機之后通過薄膜沉積均勻性進行邊緣環的安裝位校正，半導體設備需要重復多次的停機調試并復機，需要耗費大量的人力成本和物力成本，導致半導體設備的稼動率降低。

發明內容

本發明的目的是提供一種可以間接性對邊緣環進行水平度檢測、能夠在邊緣環安裝完成之后并在半導體設備復機之前更快更便捷的判斷出邊緣環是否安裝到位、能夠在對晶片進行檢測過程中調節邊緣環的水平位置、能夠有效節省人力成本和物力成本的用于半導體設備的安裝位檢測裝置，以解決上述背景技術中提出傳統的安裝位檢測方式需要在半導體設備復機之后通過薄膜沉積均勻性進行邊緣環安裝位校正、半導體設備需要重復多次的停機調試并復機的問題。

技術方案為：用于半導體設備的安裝位檢測裝置，包括有待檢測組件，半導體設備上安裝有待檢測組件，所述待檢測組件上固定安裝有雙軌底架，所述雙軌底架上滑動式連接有異型開槽支撐架，所述異型開槽支撐架能夠在所述雙軌底架上直線運動，所述異型開槽支撐架上設置有推動下壓組件，所述推動下壓組件能夠獲知晶片位置并控制設備的運動軌跡，所述異型開槽支撐架上對稱設置有水平度檢測組件，所述水平度檢測組件能夠通過運動的方式對晶片的水平度進行檢測。

作為上述方案的改進，所述待檢測組件包括有安裝滑軌架、承載臺、滑動套一、邊緣環一、棘條、第一復位彈簧、滑動套二和邊緣環二，半導體設備上固定安裝有安裝滑軌架，所述安裝滑軌架上固接有所述雙軌底架，所述安裝滑軌架上固定安裝有用以支撐晶片的承載臺，所述安裝滑軌架上對稱滑動式連接有滑動套一，所述滑動套一上豎直滑動式連接有邊緣環一，所述邊緣環一用以將晶片卡住，所述滑動套一上對稱滑動式連接有棘條，所述邊緣環一與棘條相互接觸，所述棘條用以將所述邊緣環一卡住，所述棘條與滑動套一之間連接有一對第一復位彈簧，所述安裝滑軌架上對稱滑動式連接有滑動套二，所述滑動套二上通過螺紋連接的方式連接有邊緣環二，所述邊緣環二用以將晶片卡住。

作為上述方案的改進，所述推動下壓組件包括有氣缸、異型滑軌架、第二復位彈簧、下壓楔形架、第三復位彈簧、開槽連接架、矩形開孔架、測量桿和第一回位彈簧，所述異型開槽支撐架上設置有用以伸縮驅動的兩氣缸，所述異型開槽支撐架上以可升降的方式連接有異型滑軌架，所述異型滑軌架與異型開槽支撐架之間連接有第二復位彈簧，所述異型滑軌架上滑動式連接有下壓楔形架，所述異型滑軌架用于對所述下壓楔形架進行導向，所述氣缸用以伸縮的方式驅動所述下壓楔形架，所述下壓楔形架與異型滑軌架之間連接有第三復位彈簧，所述下壓楔形架底面固接有兩開槽連接架，兩所述開槽連接架上共同通過緊固件連接的方式連接有矩形開孔架，所述矩形開孔架上呈均勻排列的方式滑動連接有測量桿，所述測量桿通過運動的方式對晶片進行檢測，所述測量桿上固定連接有第一回位彈簧，所述第一回位彈簧一端與矩形開孔架聯接。