[發(fā)明專利]設備測試方法、裝置、可讀介質及電子設備在審

申請?zhí)枺?/td>	202111082941.0	申請日：	2021-09-15
公開（公告）號：	CN113742153A	公開（公告）日：	2021-12-03
發(fā)明（設計）人：	葛士建;劉顯;張宇;聶海濤;許曉菡;袁帥;李琛琛;王亞彬;彭亮;王劍	申請（專利權）人：	北京字節(jié)跳動網絡技術有限公司
主分類號：	G06F11/22	分類號：	G06F11/22;G06F11/36
代理公司：	北京英創(chuàng)嘉友知識產權代理事務所(普通合伙) 11447	代理人：	魏云鹿
地址：	100041 北京市石景山區(qū)***	國省代碼：	北京;11
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摘要：
搜索關鍵詞：	設備測試方法裝置可讀介質電子設備
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【說明書】：

本公開涉及一種設備測試方法、裝置、可讀介質及電子設備。該方法包括：通過獲取目標設備對應的設備測試參數；獲取該設備測試參數在待測試環(huán)境中對應的目標參數值；然后在當前環(huán)境中按照該目標參數值對該目標設備進行測試，以得到該目標設備在該待測試環(huán)境中的測試結果。其中，該當前環(huán)境與該待測試環(huán)境為不同的環(huán)境。這樣，可以通過在當前的常規(guī)環(huán)境設置設備測試參數的目標參數值，模擬待測試環(huán)境下的設備測試，得到與在實際的待測試環(huán)境中相同的測試效果，從而更加高效的發(fā)現設備問題，降低了測試成本，也提高了測試效率。

技術領域

本公開涉及計算機技術領域，具體地，涉及一種設備測試方法、裝置、可讀介質及電子設備。

背景技術

隨著互聯網技術的發(fā)展進步，需要用到很多目標服務器向用戶提供服務，為了保證目標服務器的可靠性和可用性，在目標服務器開發(fā)和生產的時候會做較多的壓力測試。但是，在常規(guī)環(huán)境下對目標服務器進行壓力測試后，在實際使用中還是會出現目標服務器的故障率較高的問題。為了能夠通過壓力測試更好的發(fā)現目標服務器的故障，可以在高溫高濕環(huán)境下進行壓力測試，高溫高濕環(huán)境可以使有問題的模塊更加容易的暴露問題。例如內存模塊，在常規(guī)環(huán)境下很難發(fā)現問題，但在高溫高濕環(huán)境下就會比較容易測試出問題。但是，在相關技術中，高溫高濕環(huán)境的構造較為復雜，導致測試成本較高，測試效率低下。

發(fā)明內容

提供該發(fā)明內容部分以便以簡要的形式介紹構思，這些構思將在后面的具體實施方式部分被詳細描述。該發(fā)明內容部分并不旨在標識要求保護的技術方案的關鍵特征或必要特征，也不旨在用于限制所要求的保護的技術方案的范圍。

第一方面，本公開提供了一種設備測試方法，所述方法包括：

獲取目標設備對應的設備測試參數；

獲取所述設備測試參數在待測試環(huán)境中對應的目標參數值；

在當前環(huán)境中按照所述目標參數值對所述目標設備進行測試，以得到所述目標設備在所述待測試環(huán)境中的測試結果，所述當前環(huán)境與所述待測試環(huán)境為不同的環(huán)境。

可選地，所述待測試環(huán)境包括高溫高濕環(huán)境，所述高溫高濕環(huán)境為環(huán)境溫度大于或等于預設溫度閾值且環(huán)境濕度大于或等于預設濕度閾值的測試環(huán)境；所述獲取所述設備測試參數在待測試環(huán)境中對應的目標參數值包括：

在所述待測試環(huán)境為所述高溫高濕環(huán)境的情況下，根據預設參數環(huán)境對應關系，獲取所述高溫高濕環(huán)境對應的第一目標參數值；其中，所述預設參數環(huán)境對應關系包括不同的待測試環(huán)境對應的設備測試參數的目標參數值。

可選地，所述在當前環(huán)境中按照所述目標參數值對所述目標設備進行測試包括：

將所述目標設備的設備測試參數的值設置為所述目標參數值；

在所述當前環(huán)境中對所述目標設備進行測試。

可選地，所述在所述當前環(huán)境中對所述目標設備進行測試包括：