[發(fā)明專(zhuān)利]導(dǎo)線(xiàn)結(jié)構(gòu)及其形成方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202111081242.4
• 申請(qǐng)日: 2021-09-15
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113990833A
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-01-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 連宏德;張皇賢
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/498
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/498;H01L21/48
• 代理公司: 北京德恒律治知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11409
• 代理人: 章社杲;李偉

本發(fā)明涉及一種導(dǎo)線(xiàn)結(jié)構(gòu)及其形成方法。該導(dǎo)線(xiàn)結(jié)構(gòu)包括：基板，具有位于基板上表面處的焊盤(pán)；線(xiàn)路層，位于基板上方，線(xiàn)路層具有凸塊連接件，凸塊連接件電連接于基板的焊盤(pán)；其中，凸塊連接件包括第一部分和位于第一部分下方的第二部分，第二部分的寬度大于第一部分的寬度。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，更具體地，涉及一種導(dǎo)線(xiàn)結(jié)構(gòu)及其形成方法。

背景技術(shù)

在包括扇出層(Fan-out layer)和基板(Substrate)的扇出基板(FOSUB)結(jié)構(gòu)中，如圖1A所示，當(dāng)扇出層10與基板20接合時(shí)，可能因?yàn)闀?huì)退火時(shí)產(chǎn)生的基板20和扇出層10的翹曲(warpage)現(xiàn)象，導(dǎo)致扇出層10的凸塊連接件(bump)12無(wú)法完全與基板20的焊盤(pán)(pad)22接觸。因此產(chǎn)生扇出層10的凸塊連接件12與基板20的焊盤(pán)22無(wú)電性接的問(wèn)題。例如，在圖1A中，區(qū)域S1中的凸塊連接件12與焊盤(pán)22接觸，而區(qū)域S2中的凸塊連接件12與焊盤(pán)22未接觸。

在另一種現(xiàn)有結(jié)構(gòu)中，如圖1B所示，會(huì)在扇出層10與基板20之間的介電層15中制作凹槽18來(lái)定義焊盤(pán)22位置，并在凹槽18內(nèi)填入導(dǎo)電材料30的方法來(lái)克服扇出層10的凸塊連接件12與基板20的焊盤(pán)22可能不接觸的問(wèn)題。但是由于導(dǎo)電材料30是預(yù)先填入凹槽18中，不易控制導(dǎo)電材料30的量，因此當(dāng)扇出層10的凸塊連接件12與凹槽18卡合后，凹槽18的空間可能會(huì)不足以容納導(dǎo)電材料30，造成導(dǎo)電材料3溢出凹槽18而造成相鄰的凸塊連接件12的橋接短路29，如圖1C所示。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)相關(guān)技術(shù)中的上述問(wèn)題，本發(fā)明提出一種導(dǎo)線(xiàn)結(jié)構(gòu)及其形成方法。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的一個(gè)方面，提供了一種導(dǎo)線(xiàn)結(jié)構(gòu)，包括：基板，具有位于基板上表面處的焊盤(pán)；線(xiàn)路層，位于基板上方，線(xiàn)路層具有凸塊連接件，凸塊連接件電連接于基板的焊盤(pán)。其中，凸塊連接件包括第一部分和位于第一部分下方的第二部分，第二部分的寬度大于第一部分的寬度。

在一些實(shí)施例中，導(dǎo)線(xiàn)結(jié)構(gòu)還包括導(dǎo)電膠，導(dǎo)電膠位于焊盤(pán)上并包覆第二部分。

在一些實(shí)施例中，凸塊連接件的第二部分與基板的焊盤(pán)之間具有間隔，間隔內(nèi)設(shè)置有連接凸塊連接件和焊盤(pán)的導(dǎo)電膠。

在一些實(shí)施例中，凸塊連接件的第二部分與基板的焊盤(pán)接觸。

在一些實(shí)施例中，導(dǎo)線(xiàn)結(jié)構(gòu)還包括底部填充物，括底部填充物位于線(xiàn)路層與基板之間并圍繞導(dǎo)電膠和凸塊連接件。

在一些實(shí)施例中，導(dǎo)電膠的側(cè)壁部分與底部填充物之間的交界面包括曲面結(jié)構(gòu)。

在一些實(shí)施例中，導(dǎo)電膠與線(xiàn)路層通過(guò)底部填充物間隔開(kāi)。

在一些實(shí)施例中，凸塊連接件的數(shù)量為多個(gè)，焊盤(pán)的數(shù)量為多個(gè)并與多個(gè)凸塊連接件相對(duì)應(yīng)，其中，多個(gè)焊盤(pán)的上表面不齊平。

在一些實(shí)施例中，凸塊連接件的第二部分具有面向基板的下表面，下表面具有凹槽結(jié)構(gòu)。

在一些實(shí)施例中，線(xiàn)路層中還具有通孔，通孔具有第一端和寬度大于第一端的第二端，第一端背向基板，并且第二端面向基板的第二端，第二端的寬度大于第一端的寬度，凸塊連接件位于第二端與基板之間。

在一些實(shí)施例中，導(dǎo)線(xiàn)結(jié)構(gòu)還包括保護(hù)層，保護(hù)層覆蓋線(xiàn)路層的與基板相對(duì)的下表面并且暴露出凸塊連接件。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的另一個(gè)方面，提供了一種形成導(dǎo)線(xiàn)結(jié)構(gòu)的方法，其特征在于，包括：提供具有暴露的焊盤(pán)的基板；形成線(xiàn)路層；在線(xiàn)路層上形成凸塊連接件；在凸塊連接件上沾黏導(dǎo)電膠；通過(guò)導(dǎo)電膠將凸塊連接件接合至基板的焊盤(pán)。

在一些實(shí)施例中，形成凸塊連接件包括：在線(xiàn)路層上形成具有開(kāi)口的掩模層；在開(kāi)口中填入導(dǎo)電材料；去除掩模層，以形成電連接至線(xiàn)路層中的線(xiàn)路的凸塊連接件。

在一些實(shí)施例中，將導(dǎo)電材料溢鍍至開(kāi)口外，以將凸塊連接件形成為T(mén)形結(jié)構(gòu)。