[發明專利]導線結構及其形成方法在審
| 申請號： | 202111081242.4 | 申請日： | 2021-09-15 |
| 公開（公告）號： | CN113990833A | 公開（公告）日： | 2022-01-28 |
| 發明（設計）人： | 連宏德;張皇賢 | 申請（專利權）人： | 日月光半導體制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/498 | 分類號： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知識產權代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李偉 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導線 結構 及其 形成 方法 | ||
1.一種導線結構，其特征在于，包括：
基板，具有位于所述基板上表面處的焊盤；
線路層，位于所述基板上方，所述線路層具有凸塊連接件，所述凸塊連接件電連接于所述基板的所述焊盤；
其中，所述凸塊連接件包括第一部分和位于所述第一部分下方的第二部分，所述第二部分的寬度大于所述第一部分的寬度。
2.根據權利要求1所述的導線結構，其特征在于，還包括：
導電膠，位于所述焊盤上并包覆所述第二部分。
3.根據權利要求2所述的導線結構，其特征在于，所述凸塊連接件的所述第二部分與所述基板的所述焊盤之間具有間隔，所述間隔內設置有連接所述凸塊連接件和所述焊盤的所述導電膠。
4.根據權利要求2所述的導線結構，其特征在于，所述凸塊連接件的所述第二部分與所述基板的所述焊盤接觸。
5.根據權利要求2所述的導線結構，其特征在于，還包括：
底部填充物，位于所述線路層與所述基板之間并圍繞所述導電膠和所述凸塊連接件。
6.根據權利要求5所述的導線結構，其特征在于，所述導電膠與所述線路層通過所述底部填充物間隔開。
7.根據權利要求1所述的導線結構，其特征在于，所述凸塊連接件的數量為多個，所述焊盤的數量為多個并與多個所述凸塊連接件相對應，其中，多個所述焊盤的上表面不齊平。
8.根據權利要求1所述的導線結構，其特征在于，所述凸塊連接件的所述第二部分具有面向所述基板的下表面，所述下表面具有凹槽結構。
9.根據權利要求1所述的導線結構，其特征在于，所述線路層中還具有通孔，所述通孔具有第一端和寬度大于所述第一端的第二端，所述第一端背向所述基板，并且所述第二端面向所述基板的第二端，所述第二端的寬度大于所述第一端的寬度，所述凸塊連接件位于所述第二端與所述基板之間。
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