[發(fā)明專利]一種具有抗氧化特性的高熵硅化物薄膜的原位合成方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202111079326.4 | 申請日: | 2021-09-15 |
| 公開(公告)號: | CN113789503B | 公開(公告)日: | 2023-08-22 |
| 發(fā)明(設計)人: | 胡俊華;馮南翔;曹國欽;楊非凡 | 申請(專利權)人: | 鄭州大學 |
| 主分類號: | C23C14/35 | 分類號: | C23C14/35;C23C14/06;C23C14/02;C23C14/54;C23C14/58 |
| 代理公司: | 鄭州優(yōu)盾知識產(chǎn)權代理有限公司 41125 | 代理人: | 張真真 |
| 地址: | 450001 河南*** | 國省代碼: | 河南;41 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 具有 氧化 特性 高熵硅化物 薄膜 原位 合成 方法 | ||
本發(fā)明提供了一種具有抗氧化特性的高熵硅化物薄膜的原位合成方法。步驟如下:將Ti,Nb,Mo,W,Al,Zr,Cr,Ta,V多元素靶材切割組合成濺射靶材1,將Si靶材組成濺射靶材2,將濺射靶材1與DC直流電源相連,濺射靶材2與RF射頻電源相連,預濺射后采用共濺射的方法沉積多組元非晶硅化物薄膜;將得到的多組元非晶硅化物薄膜置于快速退火爐中,煅燒得到高熵硅化物薄膜。多組元非晶硅化物薄膜在高溫下原位自轉(zhuǎn)變形成均勻致密的高熵硅化物,具有良好的抗氧化效果。高的混合熵增強了元素間的互溶性,抑制了單獨化合物的形成。并且結(jié)合多種金屬與硅形成的高熵硅化物能阻止氧的內(nèi)擴散進而減緩氧化腐蝕的速率。
技術領域
本發(fā)明涉及防護涂層領域,具體涉及種具有抗氧化特性的高熵硅化物薄膜的原位合成方法。
背景技術
高熵合金(HEA)與傳統(tǒng)工程合金相比,HEA沒有主要元素,其合金成分比例較為均勻,通常由五種或五種以上等原子或近等原子濃度的主要金屬成分組成。許多HEA傾向于形成簡單的面心立方(fcc)和/或體心立方(bcc)型固溶體相,這一事實通常歸因于其高混合熵,其抑制了金屬間化合物或其他平衡相的形成。這種高熵合金熵值較高,具有熵穩(wěn)定特性,高熵合金具有一些優(yōu)異的性能,包括:高延展性和硬度;良好的耐磨性、耐腐蝕性和抗氧化性;和異常高的微觀結(jié)構穩(wěn)定性。
金屬硅化物作為一大類材料,由于其優(yōu)異的高溫抗氧化性、導電性和導熱性,在高溫抗氧化涂層等功能材料方面得到了廣泛的研究。例如,二硅化鉬(MoSi2)被廣泛用作工業(yè)中溫度達到1800℃的電阻加熱元件。MoSi2氧化在一定溫度范圍內(nèi)存在?“蟲害”現(xiàn)象。高熵硅化物(HES)更是具有低導熱系數(shù)、優(yōu)異的抗氧化性、良好的耐腐蝕性等優(yōu)點,這在很大程度上取決于HES的組成和結(jié)構。目前高熵硅化物陶瓷材料相關報道較少,用的方法大多是激光等離子體燒結(jié)技術,成本較高,且粉末加工容易氧污染,存在一定的雜質(zhì),難以去除。尚未有關于高熵硅化物涂層的報道。
遠源等離子體濺射系統(tǒng)是一種新型、低成本、高效率、高質(zhì)量鍍膜技術,與基底結(jié)合力較強,薄膜均勻平整,成分可以精確調(diào)控。與其他鍍膜技術比較,遠源等離子體濺射系統(tǒng)的優(yōu)勢在于:(1)與傳統(tǒng)磁控濺射相比,不會出現(xiàn)“刻蝕跑道”的現(xiàn)象,提高靶材利用率的同時也杜絕了因靶材中毒造成靶材廢掉的現(xiàn)象,(2)由于磁控濺射是通過永久磁鐵來提供磁場,如果使用帶有磁性的靶材,存在磁屏蔽效果,而遠源離子體濺射技術是利用電磁鐵產(chǎn)生的磁場,不會受到磁性材料的影響,從而提高靶材利用率。
發(fā)明內(nèi)容
針對現(xiàn)有技術中存在的問題,本發(fā)明提出了一種具有抗氧化特性的高熵硅化物薄膜的原位合成方法。涂層制備采用遠源等離子體濺射系統(tǒng)(HiTUS),該技術制備的涂層成分均勻、結(jié)構致密、膜基結(jié)合力好。此外,本發(fā)明制備的多組元非晶硅化物涂層具有優(yōu)異的抗氧化性及良好的耐腐蝕性能,可應用于抗腐蝕器件的包殼材料,提高使用壽命。
實現(xiàn)本發(fā)明的技術方案是:
一種具有抗氧化特性的高熵硅化物薄膜的原位合成方法,所述防護薄膜在初始狀態(tài)為多組元非晶硅化物結(jié)構,薄膜的厚度范圍為500-2000nm。
所述多組元非晶硅化物防護薄膜在熱驅(qū)動下,原位自轉(zhuǎn)變?yōu)楦哽毓杌锉∧ぁ?/p>
所述的高熵硅化物薄膜的制備方法,步驟如下:
(1)多組元非晶硅化物的制備
選用純Ti,純Nb,純Mo,純W,純Al,純Zr,純Cr,純Ta,純V,純Si靶材作為濺射靶材;靶材的厚度為2-8mm,直徑大小為3英寸,靶材成分為99.999%;
襯底清洗:采用單晶硅片作為鍍膜基底,拋光的基底依次用丙酮、酒精、以及去離子水進行超聲處理20分鐘,然后用高純氮氣氣槍吹干備用。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于鄭州大學,未經(jīng)鄭州大學許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202111079326.4/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:一種冶煉制備鎢鉬鐵合金的方法
- 下一篇:光伏支架用副回轉(zhuǎn)減速機
- 同類專利
- 專利分類
C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





