[發明專利]一種阻焊膠層的制備工藝及其應用

有效

• 申請號: 202111079314.1
• 申請日: 2021-09-15
• 公開（公告）號: CN113825322B
• 公開（公告）日: 2023-02-10
• 發明（設計）人: 孫軍;梁廣意;陸乾剛
• 申請（專利權）人: 常州碩成半導體材料有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28;H05K3/00;H05K3/22
• 代理公司: 上海微策知識產權代理事務所(普通合伙) 31333
• 代理人: 郭楚媛

本發明涉及H05K技術領域，更具體地，本發明涉及一種阻焊膠層的制備工藝及其應用。阻焊膠層的制備工藝，包括：將混合得到的涂膜反應物中添加乙二醇醚類物質使其粘度達到20?20000cPs后在涂布材料上涂覆得到濕態膠層，之后通過干燥，得到阻焊膠層，即得；所述涂膜反應物中包括酸性光敏樹脂、聚合單體、引發反應物、固化物、天然填料、溶劑。本申請得到的阻焊膠層平整度高，厚度均勻，同時與電路板的附著性好。

技術領域

本發明涉及H05K技術領域，更具體地，本發明涉及一種阻焊膠層的制備工藝及其應用。

背景技術

阻焊膠層在電路板的應用中越來越廣泛。201480001532.5通過低聚物、樹脂、單體以及無機顆粒合成了一種樹脂組合物，并且通過將樹脂組合物直接涂覆在載體膜上干燥，然而這種方法存在涂布厚度的不均勻性問題，導致在應用的過程中性能不穩定；201710098304.X通過樹脂、增塑劑、粘合劑等得到的干膜直接應用在PCB板上進行多次曝光、顯影，然而其并沒有解決干膜的厚度均勻性，同時多次曝光顯影操作復雜，大大降低了生產效率。

發明內容

針對現有技術中存在的一些問題，本發明第一個方面提供了一種阻焊膠層的制備工藝，包括：將混合得到的涂膜反應物中添加乙二醇醚類物質使其粘度達到20-20000cPs后在涂布材料上涂覆得到濕態膠層，之后通過干燥，得到阻焊膠層，即得；所述涂膜反應物中包括酸性光敏樹脂、聚合單體、引發反應物、固化物、天然填料、溶劑。

在一種實施方式中，粘度達到10000cPs。

本申請中涂覆方式不作特別限定，本領域技術人員可作常規選擇，可以列舉的有使用噴涂機、擠出涂布機、微凹涂布機等進行涂覆。

申請人在實驗中發現，使用現有技術中將涂膜反應物直接在涂布材料上進行涂覆，此時涂覆的厚度均勻性很差，在后期的應用過程中，造成同批次或者不同批次的電路板的性能差距大，申請人意外的發現，當使用乙二醇醚類物質使得涂膜反應物的粘度為20-20000cPs時此時不受涂布方式的限制，可以使得阻焊膠層的厚度均勻性好，申請人認為可能的原因是將涂膜反應物調節至本申請中特定的粘度范圍內，反應物中各個平行移動的液層之間運動產生一個較大的運動阻力，無梯度運動產生，此時不僅反應物中的天然填料可以穩定存在于各個液層之間，而且在涂覆時施加與運動阻力相反方向的作用力后，各個液層之間運動速率相同，使得涂覆厚度均勻，也不受天然填料的影響。

在一種實施方式中，涂覆的速率為5-20m/min，優選為12m/min。

申請人在實驗中意外的發現，當涂覆的速率為5-20m/min時，本申請涂膜反應物得到的濕態膠層在后期干燥后得到的阻焊膠層的力學強度較好且均勻，申請人認為可能的原因是在本申請中涂覆速率下，在外力的作用下，各個分子的運動速率或者加速度接近，各個原料分子分布均勻，避免后期烘烤橫紋的缺陷，同時避免局部不均勻分布的原料分子在后期干燥時容易使得溶劑較大速率的逃逸造成的針孔情況的產生。此外，申請人還意外的發現，當涂覆的速率大于20m/min，則后期濕態膠層的干燥性變差。

申請人在實驗中發現，在多次涂覆涂膜反應物使得阻焊膠層的厚度大于50μm后，冷熱沖擊測試不達標，申請人意外的發現，當使得涂膜反應物的粘度達到20-20000cPs，然后以5-20m/min的涂覆速率進行涂覆后，使得厚度大于50μm的阻焊膠層的冷熱沖擊性顯著提高，申請人認為可能的原因是在該條件下，分子內部的摩擦作用以及在該涂覆速率下乙二醇單甲醚和N-甲基-2-吡咯烷酮的存在，使得各個層之間分子可以相互滲透，增加分子間的作用力，在后期干燥的過程中，該特定粘度的涂膜反應物進一步增加了分子間以及分子內作用力。

在一種實施方式中，阻焊膠層的表面與保護膜進行貼合。

優選的，所述貼合的方式為冷貼或熱貼。

優選的，所述冷貼的溫度為20-28℃；更優選為25℃。