[發明專利]一種阻焊膠層的制備工藝及其應用

有效

• 申請號: 202111079314.1
• 申請日: 2021-09-15
• 公開（公告）號: CN113825322B
• 公開（公告）日: 2023-02-10
• 發明（設計）人: 孫軍;梁廣意;陸乾剛
• 申請（專利權）人: 常州碩成半導體材料有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28;H05K3/00;H05K3/22
• 代理公司: 上海微策知識產權代理事務所(普通合伙) 31333
• 代理人: 郭楚媛

1.一種阻焊膠層的制備工藝，其特征在于，包括：將混合得到的涂膜反應物中添加乙二醇醚類物質使其粘度達到20-20000cPs后在涂布材料上涂覆得到濕態膠層，之后通過干燥，得到阻焊膠層，即得；所述涂膜反應物中包括酸性光敏樹脂、聚合單體、引發反應物、固化物、天然填料、溶劑；

所述涂覆的速率為5-20m/min。

2.根據權利要求1所述阻焊膠層的制備工藝，其特征在于，阻焊膠層的表面與保護膜進行貼合，所述貼合的方式為冷貼或熱貼。

3.根據權利要求2所述阻焊膠層的制備工藝，其特征在于，所述熱貼的溫度為40-100℃。

4.根據權利要求1-3任一項所述阻焊膠層的制備工藝，其特征在于，所述干燥的溫度為40-150℃。

5.一種根據權利要求1-4任一項所述阻焊膠層的制備工藝在電路板中的應用，其特征在于，包括：將電路板進行表面粗化處理使得咬蝕量為0.6-1.2μm后，剝離保護膜，將阻焊膠層壓貼在電路板上，之后經過紫外線曝光后，去除涂布材料，顯影后進行固化；所述壓貼的方式為使用真空壓膜機進行真空壓貼，真空壓貼時真空的時間為15s；所述壓貼的溫度為60-90℃，所述壓貼的時間為15-30s；所述壓貼的壓力為0.3-0.8Kg/cm²。

6.根據權利要求5所述阻焊膠層的制備工藝在電路板中的應用，其特征在于，所述曝光的能量為100-1000mJ/cm²。