[發(fā)明專利]一種芯片封裝外殼及其釬焊工藝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202111077758.1
• 申請日: 2021-09-15
• 公開（公告）號: CN113539974B
• 公開（公告）日: 2021-11-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 鄭學(xué)軍;竇勇;李文軍;肖文鵬;陳祥波;紀曉黎
• 申請（專利權(quán)）人: 凱瑞電子（諸城）有限公司
• 主分類號: H01L23/04
• 分類號: H01L23/04;H01L23/10;H01L23/367;H01L21/48;B23K1/00;B23K3/08
• 代理公司: 青島橡膠谷知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 37341
• 代理人: 李丹鳳

本發(fā)明公開了一種芯片封裝外殼及其釬焊工藝，包括封裝底板、封裝外殼和封裝頂板，所述封裝底板頂端設(shè)置有封裝外殼，所述封裝外殼頂端設(shè)置有封裝頂板，所述封裝底板頂端位于封裝外殼的內(nèi)部設(shè)置有絕緣集成板，所述絕緣集成板內(nèi)部設(shè)置有引腳；本發(fā)明采用彈性定位的釬焊工藝，有效防止外殼釬焊過程中殼體變形；通過設(shè)置隔熱層、阻燃層和吸熱框架，通過隔熱層阻礙引腳上的溫度傳導(dǎo)，并且通過阻燃層防止溫度過高對芯片主體造成燒毀，而位于吸熱框架內(nèi)部的芯片主體在工作時自身會產(chǎn)生熱量，芯片主體所產(chǎn)生的熱量在吸熱框架的作用下進行吸收，達到了阻礙熱量傳導(dǎo)的效果，并且通過吸熱框架對芯片主體進行單獨保護，增加了芯片主體的使用壽命和使用安全性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種芯片封裝外殼及其釬焊工藝。

背景技術(shù)

安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁；芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接；因此，封裝對CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用。

現(xiàn)有的芯片封裝通常采用整體式封裝，導(dǎo)致芯片的散熱性能較差，并且當溫度過高時，大量的高溫會通過引腳傳導(dǎo)至芯片上，進而降低了芯片的使用壽命，不利于芯片的正常使用。同時，金屬外殼有的殼體尺寸很大，由于在外殼釬焊過程中有著復(fù)雜的脹縮變化，釬焊后，底板會變形，外殼平面度達不到要求，導(dǎo)致無法焊接線路板。

因此提出一種芯片封裝外殼及其釬焊工藝。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有的缺陷，提供一種芯片封裝外殼及其釬焊工藝，以解決上述背景技術(shù)中提出的現(xiàn)有的芯片封裝通常采用整體式封裝，導(dǎo)致芯片的散熱性能較差，并且當溫度過高時，大量的高溫會通過引腳傳導(dǎo)至芯片上，進而降低了芯片的使用壽命，不利于芯片的正常使用的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種芯片封裝外殼，包括封裝底板、封裝外殼和封裝頂板，所述封裝底板頂端設(shè)置有封裝外殼，所述封裝外殼頂端設(shè)置有封裝頂板，所述封裝底板頂端位于封裝外殼的內(nèi)部設(shè)置有絕緣集成板，所述絕緣集成板內(nèi)部設(shè)置有引腳，所述絕緣集成板頂端設(shè)置有隔熱層，所述隔熱層頂端設(shè)置有阻燃層，所述阻燃層頂端設(shè)置有吸熱框架，所述吸熱框架內(nèi)部設(shè)置有芯片主體，所述吸熱框架的內(nèi)側(cè)設(shè)置有導(dǎo)熱塊，所述導(dǎo)熱塊的頂端均與吸熱板固定連接，所述吸熱板位于散熱板的底端。

優(yōu)選的，所述散熱板位于封裝頂板的內(nèi)部，所述散熱板的兩側(cè)均勻設(shè)置有金屬扣，所述金屬扣另一側(cè)均與封裝底板卡合連接。

優(yōu)選的，所述封裝頂板頂端開設(shè)有散熱窗口，所述散熱窗口與散熱板之間設(shè)置有密封膠，所述吸熱板和散熱板之間設(shè)置有導(dǎo)熱凝膠。

優(yōu)選的，所述封裝底板、封裝外殼和封裝頂板之間可拆卸固定連接。

優(yōu)選的，所述封裝外殼的內(nèi)側(cè)設(shè)置有內(nèi)壓框，所述內(nèi)壓框位于隔熱層的頂端。

優(yōu)選的，所述隔熱層的厚度位3mm，所述阻燃層的厚度位2mm。

優(yōu)選的，所述吸熱框架頂端設(shè)置有密封圈，所述密封圈位于吸熱框架和封裝頂板之間。

優(yōu)選的，所述封裝外殼的型號為MSFM5247-W8型、MSFM5540-W13型、MSFM5641-W13型和MSFM7940-W34型中的任意一個。

優(yōu)選的，本發(fā)明還提出了一種芯片封裝外殼中封裝外殼的釬焊工藝，

步驟一，將引線與瓷件釬焊在一起制作成電極，控制住引線露出瓷件的尺寸；

步驟二：再將殼體與電極進行燒結(jié)，控制引線內(nèi)露出腔體的尺寸；