[發(fā)明專利]一種芯片封裝外殼及其釬焊工藝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202111077758.1
• 申請日: 2021-09-15
• 公開（公告）號(hào): CN113539974B
• 公開（公告）日: 2021-11-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄭學(xué)軍;竇勇;李文軍;肖文鵬;陳祥波;紀(jì)曉黎
• 申請（專利權(quán)）人: 凱瑞電子（諸城）有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/04
• 分類號(hào): H01L23/04;H01L23/10;H01L23/367;H01L21/48;B23K1/00;B23K3/08
• 代理公司: 青島橡膠谷知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 37341
• 代理人: 李丹鳳

1.一種芯片封裝外殼，包括封裝底板（1）、封裝外殼（2）和封裝頂板（3），其特征在于：所述封裝底板（1）頂端設(shè)置有封裝外殼（2），所述封裝外殼（2）頂端設(shè)置有封裝頂板（3），所述封裝底板（1）頂端位于封裝外殼（2）的內(nèi)部設(shè)置有絕緣集成板（4），所述絕緣集成板（4）內(nèi)部設(shè)置有引腳（5），所述絕緣集成板（4）頂端設(shè)置有隔熱層（6），所述隔熱層（6）頂端設(shè)置有阻燃層（7），所述阻燃層（7）頂端設(shè)置有吸熱框架（8），所述吸熱框架（8）內(nèi)部設(shè)置有芯片主體（9），所述吸熱框架（8）的內(nèi)側(cè)設(shè)置有導(dǎo)熱塊（10），所述導(dǎo)熱塊（10）的頂端均與吸熱板（11）固定連接，所述吸熱板（11）位于散熱板（12）的底端。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片封裝外殼，其特征在于：所述散熱板（12）位于封裝頂板（3）的內(nèi)部，所述散熱板（12）的兩側(cè)均勻設(shè)置有金屬扣（13），所述金屬扣（13）另一側(cè)均與封裝底板（1）卡合連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種芯片封裝外殼，其特征在于：所述封裝頂板（3）頂端開設(shè)有散熱窗口（14），所述散熱窗口（14）與散熱板（12）之間設(shè)置有密封膠，所述吸熱板（11）和散熱板（12）之間設(shè)置有導(dǎo)熱凝膠。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片封裝外殼，其特征在于：所述封裝底板（1）、封裝外殼（2）和封裝頂板（3）之間可拆卸固定連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片封裝外殼，其特征在于：所述封裝外殼（2）的內(nèi)側(cè)設(shè)置有內(nèi)壓框（15），所述內(nèi)壓框（15）位于隔熱層（6）的頂端。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種芯片封裝外殼，其特征在于：所述隔熱層（6）的厚度為3mm，所述阻燃層（7）的厚度為2mm。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片封裝外殼，其特征在于：所述吸熱框架（8）頂端設(shè)置有密封圈，所述密封圈位于吸熱框架（8）和封裝頂板（3）之間。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片封裝外殼，其特征在于：所述封裝外殼（2）的型號(hào)為MSFM5247-W8型、MSFM5540-W13型、MSFM5641-W13型和MSFM7940-W34型中的任意一個(gè)。

9.一種芯片封裝外殼的釬焊工藝，其特征在于：其芯片封裝外殼采用權(quán)利要求1-8中任意一個(gè)，具體釬焊步驟為：

步驟一，將引線與瓷件釬焊在一起制作成電極，控制住引線露出瓷件的尺寸；

步驟二：再將殼體與電極進(jìn)行燒結(jié)，控制引線內(nèi)露出腔體的尺寸；

步驟三：將封裝外殼（2）放置在石墨舟（18）內(nèi)，電極定位模具一（19）和電極定位模具二（21）對(duì)封裝外殼（2）進(jìn)行定位；或電極定位模具一（19）、電極定位模具二（21）、電極定位模具三（22）和電極定位模具四（23）對(duì)封裝外殼（2）進(jìn)行定位。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種芯片封裝外殼的釬焊工藝，其特征在于：步驟三中，在釬焊過程中，利用彈片（20）對(duì)封裝外殼（2）一側(cè)進(jìn)行彈性定位，減少模具應(yīng)力的影響。