[發明專利]PCB板油墨廢水預處理催化填料、制備、處理方法及設備

在審

• 申請號: 202111057502.4
• 申請日: 2021-09-09
• 公開（公告）號: CN113754115A
• 公開（公告）日: 2021-12-07
• 發明（設計）人: 吳思國;彭云;張義;李向奎;朱子岳;羅驥;鄭贏忠
• 申請（專利權）人: 深圳瑞賽環保科技有限公司
• 主分類號: C02F9/04
• 分類號: C02F9/04;B01J31/06;C02F1/24;C02F1/28;C02F1/52;C02F1/56;C02F1/66;C02F103/14
• 代理公司: 廣東深田律師事務所 44573
• 代理人: 傅俏梅

本發明提供了一種PCB板油墨廢水預處理用催化填料，包括按重量份配比的火山灰、硅藻土、高嶺土、粉煤灰和聚二甲基二烯丙基氯化銨。上述原料研磨過篩后配成漿料，調pH值3～5后成型為填料前驅體，烘干冷卻后得到催化填料。本發明還提供了PCB板油墨廢水預處理方法和設備，將油墨廢水與催化填料充分混合，調pH值后使油墨小分子與催化填料中的活性物質凝聚成膜渣，油墨廢水中的乳化物被破除；然后使廢水中膜渣形成絮凝物，再進入膜渣處理器內，通過釋放器釋放的微小氣泡粘附在絮凝物上，部分膜渣形成上浮于水面的浮渣，通過刮渣板刮至集渣槽內，其余膜渣沉淀至排泥斗內排出，上清液流入清水槽。本發明可使廢水中污染物含量大大降低，提高了COD去除效率。

技術領域

本發明屬于廢水處理技術領域，具體涉及一種PCB板油墨廢水預處理用催化填料、該催化填料的制備方法和廢水預處理方法及設備。

背景技術

PCB板是以絕緣板為基材，將其切成一定尺寸，在其上至少附有一個導電圖形，并布有孔結構以實現電子元器件之間的相互連接。由于這類板是由電子印刷術制作，故又被稱為“印刷”電路板，其主要工藝為退膜和顯影。退膜和顯影工序會產生油墨廢水，其中含有大量強堿、有機物類污染物，其水質pH約11-13，CODCr通常在2000-10000mg/L，更有甚者可達到100000mg/L，直接排放會對環境造成嚴重污染，因此需要對其進行處理。

現有的預處理方式是將兩種廢水混合，再進行酸析撈渣。調節廢水pH為酸性，析出膜渣膠塊，部分沉淀，另一部分會上浮，人工撈渣不但耗費人力，且工作人員的人身安全難以得到保障；同時，撈渣過程中容易形成碎渣混入水中，造成出水渾濁，處理效果差，影響后續工藝的處理效果；打撈的膜渣中含大量乳化物易堵塞濾布，無法使用板框壓濾機壓濾，導致大量固廢生成，不符合清潔生產要求；未經壓濾的膜渣含水率仍然很高，增加了委外處置量及成本；油墨類別的改變也會出現酸析不足以使得油墨渣浮出水面的現象，限制了傳統工藝對于油墨廢水處理的廣泛應用。

因此，有必要解決上述問題。

發明內容

本發明的目的在于克服上述現有技術的不足，首先提供了一種PCB板油墨廢水預處理用催化填料。

本發明提供的PCB板油墨廢水預處理用催化填料包括下述重量份的組分：火山灰20-30份、硅藻土25-35份、高嶺土35-50份、粉煤灰20-30份、聚二甲基二烯丙基氯化銨10-20份。

本發明還提供了上述PCB板油墨廢水處理用催化填料的制備方法，包括下述步驟：

S1將原料火山灰、硅藻土、高嶺土、粉煤灰、聚二甲基二烯丙基氯化銨按重量份粉碎研磨過篩，加水配制成固體含量為60％～80％的漿料，攪拌10～30min；

S2將S1步驟制備的漿料調pH值至3～5，繼續攪拌30～60min；

S3將S2步驟漿料成型為直徑為1-3cm的填料前驅體，烘干冷卻后即得到催化填料。

本發明還提供了一種PCB板油墨廢水預處理方法，包括下述步驟：

S1將PCB板油墨廢水泵入填料罐內，使油墨廢水與催化填料充分混合；

S2 S1步驟處理后的混合液進入第一混合器內，調節所述第一混合器內混合液pH值至3-5，使油墨小分子與催化填料中的活性物質凝聚成膜渣，油墨廢水中的乳化物被破除；

S3混合液進入第二混合器，并在該混合器內加入絮凝劑，使膜渣形成絮凝物；

S4具有絮凝物的混合液進入膜渣處理器內，與膜渣處理器設置的斜管組件碰撞成較小的絮凝物，通過釋放器釋放的微小氣泡粘附在所述絮凝物上，形成比重小于水的氣浮體上浮于水面，氣浮體上升至水面形成浮渣，由刮渣板將浮渣刮至集渣槽內排出，比重較大的膜渣沿所述斜管組件滑落，形成污泥沉淀至排泥斗內排出，上清液流入清水槽排出或/和回用。