[發明專利]半導體產品加工機及加工方法在審
| 申請號： | 202111056163.8 | 申請日： | 2021-09-09 |
| 公開（公告）號： | CN113687764A | 公開（公告）日： | 2021-11-23 |
| 發明（設計）人： | 婁鋒 | 申請（專利權）人： | 合肥鈦柯精密機械有限公司 |
| 主分類號： | G06F3/0488 | 分類號： | G06F3/0488;G06F9/451;G06T7/00;G06T7/73 |
| 代理公司： | 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 王燕 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥市高*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 產品 加工 方法 | ||
1.一種半導體產品加工機，其特征在于，包括：
圖像識別裝置，用于采集加工工件的當前圖像；
對射式傳感器，用于檢測刀具尖端所處位置的實際坐標；以及
全自動調教機臺，用于基于預設的零位坐標生成目標加工動作，抬高主軸位置，控制所述加工工件執行所述目標加工動作，并且在完成半導體產品的加工后，基于所述當前圖像和/或所述實際坐標將所述加工工件的位置重新調教到所述零位坐標對應的位置。
2.根據權利要求1所述的半導體產品加工機，其特征在于，所述全自動調教機臺具體用于根據所述當前圖像計算X軸和Y軸的第一調試偏差，基于所述第一調試偏差和所述零位坐標生成第一坐標調教值，和/或根據所述實際坐標計算Z軸的第二調試偏差，基于所述第二調試偏差和所述零位坐標生成第二坐標調教值。
3.根據權利要求1所述的半導體產品加工機，其特征在于，還包括：
交互界面，所述交互界面具有顯示區域、多個功能按鍵，其中，所述顯示區域顯示所述半導體產品加工機的當前參數及當前工作模式，所述功能按鍵包括開關機功能按鍵。
4.根據權利要求3所述的半導體產品加工機，其特征在于，還包括：
控制器，所述控制器用于在判斷所述開關機功能按鍵被觸發后，根據用戶輸入的手勢動作控制所述全自動調教機臺進入所述手勢動作對應的工作模式。
5.根據權利要求4所述的半導體產品加工機，其特征在于，所述手勢動作接觸于所述交互界面或非接觸于所述交互界面。
6.一種半導體產品加工方法，其特征在于，所述方法應用于如權利要求1-5任意一項所述的半導體產品加工機，包括以下步驟：
獲取圖像識別裝置采集的加工工件的當前圖像；
獲取對射式傳感器檢測的刀具尖端所處位置的實際坐標；
基于預設的零位坐標生成目標加工動作，抬高主軸位置，控制所述加工工件執行所述目標加工動作，并且在完成半導體產品的加工后，基于所述當前圖像和/或所述實際坐標將所述加工工件的位置重新調教到所述零位坐標對應的位置。
7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，基于所述當前圖像和所述實際坐標將所述加工工件的位置重新調教到所述零位坐標對應的位置，包括：
于根據所述當前圖像計算X軸和Y軸的第一調試偏差，基于所述第一調試偏差和所述零位坐標生成第一坐標調教值；和/或
根據所述實際坐標計算Z軸的第二調試偏差，基于所述第二調試偏差和所述零位坐標生成第二坐標調教值。
8.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，還包括：
通過交互界面顯示所述半導體產品加工機的當前參數及當前工作模式。
9.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，還包括：
通過控制器判斷開關機功能按鍵被觸發后，根據所述用戶輸入的手勢動作進入對應的工作模式。
10.根據權利要求9所述的方法，其特征在于，所述手勢動作接觸于所述交互界面或非接觸于交互界面。
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