[發明專利]一種電極膏和導電厚膜及其制備方法

有效

• 申請號: 202111054165.3
• 申請日: 2021-09-09
• 公開（公告）號: CN113707359B
• 公開（公告）日: 2023-04-28
• 發明（設計）人: 金雷;李向榮;孔維彬;魏玲
• 申請（專利權）人: 南京匯聚新材料科技有限公司
• 主分類號: H01B1/16
• 分類號: H01B1/16;H01B1/22;H01B5/14;H01B13/00;C03C3/066;C04B41/88
• 代理公司: 南京佰騰智信知識產權代理事務所(普通合伙) 32509
• 代理人: 黃杭飛

1.一種電極膏，其特征在于：包括60～90wt％的金屬粉末，1～20wt％的玻璃組成物，1～15wt％的有機黏結劑以及10～30wt％的溶劑；

其中，所述玻璃組成物為Li₂O-BaO-Al₂O₃-ZnO-Bi₂O₃-MnO₂-CaO-B₂O₃-SiO₂，包括0.5～5wt％的Li₂O、1～10wt％的BaO、1～5wt％的Al₂O₃、1～20wt％的ZnO、30～60wt％的Bi₂O₃、0～10wt％的MnO₂、1～5wt％的CaO、10～30wt％的B₂O₃以及1～15wt％的SiO₂；

所述電極膏制得的導電厚膜與陶瓷基板之間的附著拉力大于2kg，制得的導電厚膜的介電損耗Df小于1％。

2.根據權利要求1所述的電極膏，其特征在于：所述玻璃組成物的軟化點為350～600℃。

3.根據權利要求1所述的電極膏，其特征在于：所述玻璃組成物的平均粒徑為1～5μm。

4.根據權利要求1所述的電極膏，其特征在于：所述金屬粉末為銅粉或銀包銅粉。

5.根據權利要求4所述的電極膏，其特征在于：所述銀包銅粉中銀與銅的比例為20：80wt％。

6.根據權利要求1所述的電極膏，其特征在于：所述金屬粉末的平均粒徑為1～5μm。

7.根據權利要求1所述的電極膏，其特征在于：所述有機黏結劑為熱固性樹脂、熱塑性樹脂或二者的混合物。

8.根據權利要求1所述的電極膏，其特征在于：所述溶劑為有機酸類、芳香族烴類、吡咯啶酮類、酰胺類、酮類及環狀碳酸酯中的至少一種。

9.根據權利要求1所述的電極膏，其特征在于：所述電極膏的黏度為20至80Pa·s。

10.根據權利要求1所述的電極膏，其特征在于：還包括金屬氧化物，所述金屬氧化物為氧化銅、氧化鉍、氧化錳、氧化鈷、氧化鎂、氧化鉭、氧化鈮、及氧化鎢中的至少一種。

11.采用權利要求1-10任一所述電極膏制備的導電厚膜。

12.權利要求11所述的導電厚膜的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

(1)制備玻璃組成物：

所述玻璃組成物為Li₂O-BaO-Al₂O₃-ZnO-Bi₂O₃-MnO₂-CaO-B₂O₃-SiO₂，由0.5～5wt％的Li₂O、1～10wt％的BaO、1～5wt％的Al₂O₃、1～20wt％的ZnO、30～60wt％的Bi₂O₃、0～10wt％的MnO₂、1～5wt％的CaO、10～30wt％的B₂O₃以及1～15wt％的SiO₂制備而成；

(2)將60～90wt％的金屬粉末、1～20wt％的玻璃組成物、1～15wt％的有機黏結劑、以及10～30wt％的溶劑混合，獲得電極膏；

(3)將所述電極膏涂布于陶瓷基板上，于惰性氣體下進行燒結，獲得導電厚膜。