[發明專利]一種電極膏和導電厚膜及其制備方法

有效

• 申請號: 202111054165.3
• 申請日: 2021-09-09
• 公開（公告）號: CN113707359B
• 公開（公告）日: 2023-04-28
• 發明（設計）人: 金雷;李向榮;孔維彬;魏玲
• 申請（專利權）人: 南京匯聚新材料科技有限公司
• 主分類號: H01B1/16
• 分類號: H01B1/16;H01B1/22;H01B5/14;H01B13/00;C03C3/066;C04B41/88
• 代理公司: 南京佰騰智信知識產權代理事務所(普通合伙) 32509
• 代理人: 黃杭飛

本發明涉及電極膏材料技術領域，尤其是一種電極膏和導電厚膜及其制備方法，該電極膏包括：60～90wt％的金屬粉末，1～20wt％的玻璃組成物，1～15wt％的有機黏結劑以及10～30wt％的溶劑；其中，該玻璃組成物為Li₂O?BaO?Al₂O₃?ZnO?Bi₂O₃?MnO₂?CaO?B₂O₃?SiO₂。該電極膏有低溫燒結的特性，可在惰性氣體的環境下，于600～800℃進行燒結，燒結完成的導電厚膜具有低介損值(Df0.3％～0.6％)以及優異的電極端面接著力。

技術領域

本發明涉及電極膏材料技術領域，具體領域為一種電極膏、導電厚膜及制備方法。

背景技術

電子產品的發展不斷朝向體積小型化、高容量化、及低耗能等方向發展，使得電路組件必須隨之縮減體積，因此，能有效降低成本并符合市場要求的陶瓷被動組件是目前電子產品的發展趨勢。

由于安規電容的電極膏材料種類繁多，不同材料因其成分及結構不相同，電極膏內的玻璃組成物的也需要有多元的選擇。而在電極膏的制備過程中，導電金屬的使用成為了制備成本的關鍵。一般而言，電極膏中使用作為導電的金屬粉末大多以金、銀等貴重金屬為主，其中又以銀的應用最為廣泛，然而，銀的成本高以外，銀金屬在作為電容器或電阻材料時，其缺點在于濕熱條件下，銀離子遷移性高會影響組件本身電性，故常需添加鈀元素以改善此問題，然而，鈀金屬的價格更高于銀金屬，故又更增加了制備成本。

因此，為了降低制備成本，使用價格相對低廉的卑金屬(也稱為賤金屬)來取代貴重金屬作為導電材料的方法日漸成為趨勢，例如使用銅、鎳、或鋁金屬，其中鋁金屬雖然有較好的化學穩定性，然作為電極時，其與基板間的接著性與抗老化的測試結果不如預期。而當使用銅或鎳金屬作為電極時，因穩定性的問題需要在低氧狀態下進行燒結，而目前的解決方案大多是使用包括稀土金屬摻雜的玻璃粉末，其價格昂貴以外，高頻導電的特性不如預期。

因此，目前急需開發一種全新的電極膏，除了使用卑金屬取代貴重金屬以大幅降低制備成本以外，使其與基板材料之間具有優異的接著力以及低介電損耗特性，為目前本領域技術人員持續努力研發的目標。

發明內容

本發明的目的在于提供一種電極膏和導電厚膜及其制備方法。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

一種電極膏，包括60～90wt％的金屬粉末，1～20wt％的玻璃組成物，1～15wt％的有機黏結劑以及10～30wt％的溶劑；

其中，所述玻璃組成物為Li₂O-BaO-Al₂O₃-ZnO-Bi₂O₃-MnO₂-CaO-B₂O₃-SiO₂，包括0.5～5wt％的Li₂O、1～10wt％的BaO、1～5wt％的Al₂O₃、1～20wt％的ZnO、30～60wt％的Bi₂O₃、0～10wt％的MnO₂、1～5wt％的CaO、10～30wt％的B₂O₃以及1～15wt％的SiO₂。

進一步的，所述玻璃組成物的軟化點為350～600℃。

進一步的，所述玻璃組成物的平均粒徑為1～5μm。

進一步的，所述金屬粉末為銅粉或銀包銅粉。優選的，所述銀包銅粉中銀與銅的比例為20：80wt％。

進一步的，所述金屬粉末的平均粒徑為1～5μm。