[發(fā)明專利]一種實現(xiàn)無預(yù)鍍層引線框架表面引線鍵合的方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202111045874.5
• 申請日: 2021-09-07
• 公開（公告）號: CN113782454A
• 公開（公告）日: 2021-12-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳中洲;張波;王子相
• 申請（專利權(quán)）人: 西安微電子技術(shù)研究所
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L21/607
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責(zé)任公司 61200
• 代理人: 白文佳

1.一種實現(xiàn)無預(yù)鍍層引線框架表面引線鍵合的方法，其特征在于，包括：

步驟1，對無預(yù)鍍層引線框架載體進行去氧化處理，去除表面氧化層；

步驟2，通過電火花，將劈刀口的預(yù)留金線熔融成金球；

步驟3，通過鍵合壓力、超聲功率將金球壓扁于引線框架載體表面，使金焊球成型，同時，成型的金焊球與引線框架載體表面生成金屬間化合物，形成鍵合界面；

步驟4，將金線沿金焊球尾部切斷，在引線框架載體表面上載體地線鍵合點或引線框架內(nèi)引腳鍵合點形成金焊球；

步驟5，在預(yù)植好金焊球的引線框架載體完成上芯固化；

步驟6，進行芯片焊盤、引線框架載體以及引線框架內(nèi)引腳的引線鍵合；其中，無預(yù)鍍層區(qū)域引線鍵合在預(yù)植的金焊球上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種實現(xiàn)無預(yù)鍍層引線框架表面引線鍵合的方法，其特征在于，步驟2中，通過電火花的電流時間工藝參數(shù)包括：燒球電流為28～32mA、燒球直徑為2.4～2.8mil。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種實現(xiàn)無預(yù)鍍層引線框架表面引線鍵合的方法，其特征在于，步驟3中，鍵合工藝參數(shù)包括：進行界面鍵合的鍵合壓力為32～36g。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種實現(xiàn)無預(yù)鍍層引線框架表面引線鍵合的方法，其特征在于，步驟3中，金焊球成型的厚度為15％的球徑～45％的球徑。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種實現(xiàn)無預(yù)鍍層引線框架表面引線鍵合的方法，其特征在于，步驟3中，超聲功率參數(shù)包括：超聲電流為190～210mA，鍵合時間為18～24ms。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種實現(xiàn)無預(yù)鍍層引線框架表面引線鍵合的方法，其特征在于，去除表面氧化層后，對待預(yù)植金焊球的引線框架載體進行等離子清洗。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種實現(xiàn)無預(yù)鍍層引線框架表面引線鍵合的方法，其特征在于，引線框架載體為銅引線框架載體。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種實現(xiàn)無預(yù)鍍層引線框架表面引線鍵合的方法，其特征在于，步驟2、步驟3、步驟4和步驟6所述的過程在KS壓焊機上進行。