[發明專利]一種LED線路板測試方法

在審

• 申請號: 202111044722.3
• 申請日: 2021-09-07
• 公開（公告）號: CN113721132A
• 公開（公告）日: 2021-11-30
• 發明（設計）人: 陳志宇;喬鵬程;趙宏靜
• 申請（專利權）人: 廣東通元精密電路有限公司;通元科技（惠州）有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01B11/00
• 代理公司: 深圳眾鼎匯成知識產權代理有限公司 44566
• 代理人: 朱業剛

本發明涉及線路板測試技術領域，公開了一種LED線路板測試方法，該方法包括：基于預設的區域拆分方式，將LED線路板的焊錫面測試點陣拆分為N個測試子網絡點陣，每個測試子網絡點陣具有相同的電路連接關系，且和LED線路板的零件面測試點陣之間存在相同的電連接關系，焊錫面測試點陣和測試子網絡點陣為行列式矩陣，在每個測試子網絡點陣上設置M個對位光學點，根據零件面測試點陣和測試子網絡點陣在測試治具上種測試針，測試治具上設置有CCD攝像設備，通過CCD攝像設備捕捉對位光學點的位置，對測試子網絡點陣進行定位，并采用種有測試針的測試治具依次對N個測試子網絡點陣進行測試，降低了在同一測試面積內的測試點陣密度和數量，提高了LED線路板的測試精度。

技術領域

本發明涉及線路板測試技術領域，尤其涉及一種LED線路板測試方法。

背景技術

近年來，LED屏的商業應用起來越多，越來越廣，對屏幕要求的像素點陣越來越密，因此，Mini LED線路板和Micro LED線路板隨之興起，其中，Mini LED線路板要求LED芯片尺寸小于100微米，而Micro LED線路板則要求LED芯片尺寸小于50微米。Mini LED線路板和Micro LED線路板的測試焊盤尺寸與LED芯片的尺寸大小一樣，只有50微米-100微米，且集成密度高，在對Mini LED線路板和Micro LED線路板進行測試時，測試點數多達十幾萬，甚至幾十萬，且測試精度要達到±10微米。點陣密度越密，測試難度越大，目前行業內的測試精度為±34微米，遠遠達不到Mini LED線路板和Micro LED線路板的測試精度要求。

發明內容

本發明實施例提供一種LED線路板測試方法，降低了在同一測試面積內的測試點陣密度和數量，以提高LED線路板的測試精度。

為了解決上述技術問題，本申請實施例提供一種LED線路板測試方法，包括：

基于預設的區域拆分方式，將LED線路板的焊錫面測試點陣拆分為N個測試子網絡點陣，每個所述測試子網絡點陣具有相同的電路連接關系，且和所述LED線路板的零件面測試點陣之間存在相同的電連接關系，所述焊錫面測試點陣和所述測試子網絡點陣為行列式矩陣，所述焊錫面測試點陣與所述LED線路板上的LED焊盤一一對應，所述零件面測試點陣與所述LED線路板上的元器件焊盤一一對應，其中，N為大于0的正整數；

在每個所述測試子網絡點陣上設置M個對位光學點，其中，M為大于0的正整數；

根據所述零件面測試點陣和所述測試子網絡點陣在測試治具上種測試針，所述測試治具上設置有CCD攝像設備；

在測試LED線路板時，通過所述CCD攝像設備捕捉所述對位光學點的位置；

根據所述對位光學點的位置對所述測試子網絡點陣進行定位，并采用種有測試針的測試治具依次對N個所述測試子網絡點陣進行測試。

本發明實施例提供的線路板測試方法，基于預設的區域拆分方式，將LED線路板的焊錫面測試點陣拆分為N個測試子網絡點陣，每個測試子網絡點陣具有相同的電路連接關系，且和LED線路板的零件面測試點陣之間存在相同的電連接關系，焊錫面測試點陣和測試子網絡點陣為行列式矩陣，焊錫面測試點陣與LED線路板上的LED焊盤一一對應，零件面測試點陣與LED線路板上的元器件焊盤一一對應，其中，N為大于0的正整數，在每個測試子網絡點陣上設置M個對位光學點，其中，M為大于0的正整數，根據零件面測試點陣和測試子網絡點陣在測試治具上種測試針，測試治具上設置有CCD攝像設備，在測試LED線路板時，通過CCD攝像設備捕捉對位光學點的位置，根據對位光學點的位置對測試子網絡點陣進行定位，并采用種有測試針的測試治具依次對N個測試子網絡點陣進行測試，降低了在同一測試面積內的測試點陣密度和數量，提高了LED線路板的測試精度。

附圖說明