[發(fā)明專利]一種光電探測芯片的測試系統(tǒng)及方法

在審

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• 申請日: 2021-09-07
• 公開（公告）號: CN113865827A
• 公開（公告）日: 2021-12-31
• 發(fā)明（設計）人: 陳政歡;肖希;王磊;馮朋;熊雨潔
• 申請（專利權）人: 武漢光谷信息光電子創(chuàng)新中心有限公司
• 主分類號: G01M11/00
• 分類號: G01M11/00;G01D18/00
• 代理公司: 北京派特恩知識產權代理有限公司 11270
• 代理人: 李強;張穎玲

本發(fā)明公開一種光電探測芯片的測試系統(tǒng)及方法。系統(tǒng)包括光源組件、電源組件、光纖組件、轉換組件，耦合組件和測試組件，光源組件用于提供測試光信號；電源組件為待測光電探測芯片提供偏置電壓；光纖組件用于接收測試光信號，將測試光信號向待測光電探測芯片傳輸；轉換組件用于接收待測光電探測芯片輸出的光電流信號，將光電流信號轉換成電壓信號，將電壓信號提供給耦合組件；耦合組件用于基于轉換組件提供的所述電壓信號控制光纖組件移動，以使待測光電探測芯片耦合到最多的測試光信號；所述測試組件用于在待測光電探測芯片耦合到最多的測試光信號的情況下，測試待測光電探測芯片的性能。

技術領域

本發(fā)明涉及光電子集成芯片與器件測試領域，尤其涉及一種光電探測芯片的測試系統(tǒng)及方法。

背景技術

光電探測芯片是利用具有光電效應的材料制成的將光輻射信號轉變成電信號的傳感器，光照強度越大其光電流越大，無光照時其幾乎是一個絕緣體。目前已經廣泛應用于工業(yè)自動化、智能穿戴、導彈制導、光測量和探測、火焰探測、通信等各個領域。目前，光電探測芯片測試階段的耦合過程無法直接實現自動耦合。為了光電探測芯片的大批量生產，亟需一種快速、能夠直接耦合的測試系統(tǒng)，以供光電探測芯片測試階段使用。

發(fā)明內容

有鑒于此，本發(fā)明的主要目的在于提供一種光電探測芯片的測試系統(tǒng)及方法，能夠直接實現在光電探測芯片測試階段的自動耦合，并且對于現有的測試系統(tǒng)改造成本較低，能夠實現對光電探測芯片的晶圓級的自動化測試。

為達到上述目的，本發(fā)明的技術方案是這樣實現的：

第一方面，本發(fā)明提供一種光電探測芯片的測試系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包括光源組件、電源組件、光纖組件、轉換組件，耦合組件和測試組件，其中；

所述光源組件，用于提供測試光信號；所述電源組件為待測光電探測芯片提供偏置電壓；

所述光纖組件，用于接收所述測試光信號，將所述測試光信號向所述待測光電探測芯片傳輸；

所述轉換組件，用于接收所述待測光電探測芯片輸出的光電流信號，將所述光電流信號轉換成電壓信號，將所述電壓信號提供給所述耦合組件；所述光電流信號為所述待測光電探測芯片基于接收到的所述測試光信號和所述偏置電壓獲得；

所述耦合組件，用于基于所述轉換組件提供的所述電壓信號控制所述光纖組件移動，以使所述待測光電探測芯片耦合到最多的所述測試光信號；

所述測試組件，用于在所述待測光電探測芯片耦合到最多的所述測試光信號的情況下，測試所述待測光電探測芯片的性能。

在上述方案中，所述光纖組件包括為保偏光纖的第一光纖的情況下，所述第一光纖的一端與所述光源組件連接，用于接收所述測試光信號；

對應的，所述耦合組件，具體用于：基于所述轉換組件提供的所述電壓信號控制所述第一光纖的另一端移動，以使所述待測光電探測芯片耦合到所述第一光纖傳輸的最多的所述測試光信號。

在上述方案中，所述系統(tǒng)還包括：偏振控制器，與所述第一光纖的另一端連接，用于接收所述第一光纖傳輸的所述測試光信號，調整所述偏振控制器，以使所述測試光信號滿足偏振條件。

在上述方案中，所述光纖組件還包括第二光纖，所述第二光纖的一端與所述偏振控制器連接；用于接收所述偏振控制器輸出的滿足偏振條件的所述測試光信號，向所述待測光電探測芯片傳輸所述測試光信號；

對應的，所述耦合組件，還用于：在調整所述偏振控制器前，基于所述轉換組件提供的第一電壓信號控制所述第二光纖的另一端移動，以使所述待測光電探測芯片耦合到所述第二光纖傳輸的最多的未通過所述偏振控制器調整的所述測試光信號；以及在調整所述偏振控制器后，基于所述轉換組件提供的第二電壓信號控制所述第二光纖的另一端移動，以使所述待測光電探測芯片耦合到所述第二光纖傳輸的最多的滿足偏振條件的所述測試光信號；