[發明專利]一種光電探測芯片的測試系統及方法

在審

• 申請號: 202111043119.3
• 申請日: 2021-09-07
• 公開（公告）號: CN113865827A
• 公開（公告）日: 2021-12-31
• 發明（設計）人: 陳政歡;肖希;王磊;馮朋;熊雨潔
• 申請（專利權）人: 武漢光谷信息光電子創新中心有限公司
• 主分類號: G01M11/00
• 分類號: G01M11/00;G01D18/00
• 代理公司: 北京派特恩知識產權代理有限公司 11270
• 代理人: 李強;張穎玲

1.一種光電探測芯片的測試系統，其特征在于，所述系統包括光源組件、電源組件、光纖組件、轉換組件，耦合組件和測試組件，其中；

所述光源組件，用于提供測試光信號；所述電源組件為待測光電探測芯片提供偏置電壓；

所述光纖組件，用于接收所述測試光信號，將所述測試光信號向所述待測光電探測芯片傳輸；

所述轉換組件，用于接收所述待測光電探測芯片輸出的光電流信號，將所述光電流信號轉換成電壓信號，將所述電壓信號提供給所述耦合組件；所述光電流信號為所述待測光電探測芯片基于接收到的所述測試光信號和所述偏置電壓獲得；

所述耦合組件，用于基于所述轉換組件提供的所述電壓信號控制所述光纖組件移動，以使所述待測光電探測芯片耦合到最多的所述測試光信號；

所述測試組件，用于在所述待測光電探測芯片耦合到最多的所述測試光信號的情況下，測試所述待測光電探測芯片的性能。

2.根據權利要求1所述的系統，其特征在于，所述光纖組件包括為保偏光纖的第一光纖的情況下，所述第一光纖的一端與所述光源組件連接，用于接收所述測試光信號；

對應的，所述耦合組件，具體用于：基于所述轉換組件提供的所述電壓信號控制所述第一光纖的另一端移動，以使所述待測光電探測芯片耦合到所述第一光纖傳輸的最多的所述測試光信號。

3.根據權利要求2所述的系統，其特征在于，所述系統還包括：偏振控制器，與所述第一光纖的另一端連接，用于接收所述第一光纖傳輸的所述測試光信號，調整所述偏振控制器，以使所述測試光信號滿足偏振條件。

4.根據權利要求3所述的系統，其特征在于，所述光纖組件還包括第二光纖，所述第二光纖的一端與所述偏振控制器連接；用于接收所述偏振控制器輸出的滿足偏振條件的所述測試光信號，向所述待測光電探測芯片傳輸所述測試光信號；

對應的，所述耦合組件，還用于：在調整所述偏振控制器前，基于所述轉換組件提供的第一電壓信號控制所述第二光纖的另一端移動，以使所述待測光電探測芯片耦合到所述第二光纖傳輸的最多的未通過所述偏振控制器調整的所述測試光信號；以及在調整所述偏振控制器后，基于所述轉換組件提供的第二電壓信號控制所述第二光纖的另一端移動，以使所述待測光電探測芯片耦合到所述第二光纖傳輸的最多的滿足偏振條件的所述測試光信號；

其中，所述第一電壓信號為所述轉換組件基于第一光電流信號獲得；所述第二電壓信號為所述轉換組件基于第二光電流信號獲得；所述第一光電流為所述待測光電探測芯片基于未通過所述偏振控制器調整的所述測試光信號輸出的電流信號；所述第二光電流為所述待測光電探測芯片基于滿足偏振條件的所述測試光信號輸出的電流信號。

5.根據權利要求1所述的系統，其特征在于，所述轉換組件為電阻模塊，通過直流探針獲得所述待測光電探測芯片輸出的所述光電流信號。

6.根據權利要求5所述的系統，其特征在于，所述電阻模塊為并聯的電阻或并聯的跨阻放大器。

7.根據權利要求1至6任一項所述的系統，其特征在于，所述耦合組件內采用的耦合方式為以下至少之一：螺旋方式、爬山方式和模擬退火方式。

8.一種光電探測芯片的測試方法，其特征在于，應用于所述光電探測芯片的測試系統，所述系統包括光源組件、電源組件、光纖組件、轉換組件，耦合組件和測試組件；所述方法包括：

所述光源組件提供測試光信號；所述電源組件為待測光電探測芯片提供偏置電壓；

所述光纖組件接收所述測試光信號，將所述測試光信號向所述待測光電探測芯片傳輸；

所述轉換組件接收所述待測光電探測芯片輸出的光電流信號，將所述光電流信號轉換成電壓信號，將所述電壓信號提供給所述耦合組件；所述光電流信號為所述待測光電探測芯片基于接收到的所述測試光信號和所述偏置電壓獲得；

所述耦合組件基于所述轉換組件提供的所述電壓信號控制所述光纖組件移動，以使所述待測光電探測芯片耦合到最多的所述測試光信號；

所述測試組件在所述待測光電探測芯片耦合到最多的所述測試光信號的情況下，測試所述待測光電探測芯片的性能。