[發明專利]優化針對產品單元制造的工藝序列

在審

• 申請號: 202111042020.1
• 申請日: 2018-03-28
• 公開（公告）號: CN113741155A
• 公開（公告）日: 2021-12-03
• 發明（設計）人: J·S·維爾登貝爾格;M·喬徹姆森;E·詹森;E·J·M·沃勒博斯;C·J·瑞吉尼爾瑟;B·拉加瑟克哈蘭;R·沃克曼;J·J·H·M·舒努斯
• 申請（專利權）人: ASML荷蘭有限公司
• 主分類號: G03F7/20
• 分類號: G03F7/20;G05B19/418
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 郭星

1.一種用于配置產品單元的處理的方法，所述方法包括：

獲取用于處理第一產品單元的第一工藝的第一特性；

獲取用于處理第二產品單元的第二工藝的第二特性；

由硬件計算機系統使用所獲取的所述第一特性和所述第二特性，確定與使用所述第二工藝而被處理之后的所述第二產品單元相關聯的性能參數的預測；以及

基于所確定的所述預測，確定對要用于處理所述第二產品單元的未來工藝的校正。

2.根據權利要求1所述的方法，其中所述第一工藝包括：使用曝光步驟和/或抗蝕劑顯影工藝對所述第一產品單元的圖案化。

3.根據權利要求1所述的方法，其中所述第一工藝的所述第一特性是顯影后覆蓋指紋。

4.根據權利要求1所述的方法，其中所述第二工藝是蝕刻產品單元的工藝，并且所述第二工藝的所述第二特征是要用于蝕刻所述第二產品單元的蝕刻器的上下文數據。

5.根據權利要求1所述的方法，其中所述性能參數是蝕刻后覆蓋。

6.根據權利要求1所述的方法，其中所述未來工藝是使用曝光步驟和/或抗蝕劑顯影工藝來圖案化產品單元的工藝。

7.根據權利要求1所述的方法，還包括：將所述校正應用到要用于執行所述未來工藝的設備。

8.根據權利要求1所述的方法，其中預測的所述性能參數的所述確定是基于使用從以下得出的模型：與多個產品單元相關的所述性能參數的多個測量結果的分析以及用于處理所述多個產品單元的所述第一工藝和所述第二工藝的特性。

9.一種計算機程序產品，包括用于配置產品單元的處理的計算機可讀指令，所述指令被配置為：

獲取用于處理第一產品單元的第一工藝的第一特性；

獲取用于處理第二產品單元的第二工藝的第二特性；

由硬件計算機系統使用所獲取的所述第一特性和所述第二特性，確定與使用所述第二工藝而被處理之后的所述第二產品單元相關聯的性能參數的預測；以及

基于所確定的所述預測，確定對要用于處理所述第二產品單元的未來工藝的校正。

10.根據權利要求9所述的計算機程序產品，其中所述第一工藝包括：使用曝光步驟和/或抗蝕劑顯影工藝對所述第一產品單元的圖案化。

11.根據權利要求9所述的計算機程序產品，其中所述第一工藝的所述第一特性是顯影后覆蓋指紋。

12.根據權利要求9所述的計算機程序產品，其中所述第二工藝是蝕刻產品單元的工藝，并且所述第二工藝的所述第二特征是要用于蝕刻所述第二產品單元的蝕刻器的上下文數據。

13.根據權利要求9所述的計算機程序產品，其中所述性能參數是蝕刻后覆蓋。

14.根據權利要求9所述的計算機程序產品，其中所述未來工藝是使用曝光步驟和/或抗蝕劑顯影工藝來圖案化產品單元的工藝。

15.根據權利要求9所述的計算機程序產品，還包括用于以下的指令：獲取用于處理所述第一產品單元的所述第二工藝的所述第二特性。

16.根據權利要求15所述的計算機程序產品，其中用于預測的所述性能參數的確定的指令包括用于以下的指令：從與所述第二工藝的多個第二特性相對應的所述性能參數的多個測量結果的分析得出模型。