[發明專利]根據PCB板阻焊層感光油墨控制激光功率的裝置及方法

有效

• 申請號: 202111035508.1
• 申請日: 2021-09-06
• 公開（公告）號: CN113597132B
• 公開（公告）日: 2022-08-02
• 發明（設計）人: 陳乃奇
• 申請（專利權）人: 深圳市先地圖像科技有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.根據PCB板阻焊層感光油墨厚度控制激光功率的裝置，其特征在于：所述裝置包括：控制器和至少一組激光出光模塊；

PCB板上設置有若干深度不同的過孔，所述PCB板的上端面噴涂有阻焊層感光油墨，所述阻焊層感光油墨填充了所述深度不同的過孔；

所述控制器根據處于所述激光出光模塊正下方的所述阻焊層感光油墨的厚度，計算需要曝光所述阻焊層感光油墨的激光功率的大小并控制所述激光出光模塊出光。

2.如權利要求1所述的裝置，其特征在于：所述裝置還包括工作臺和支撐組件；

所述PCB板放置在所述工作臺上，所述工作臺置于所述支撐組件上；

所述控制器控制所述支撐組件運動，所述支撐組件帶動所述工作臺運動以使得所述PCB板在水平面內沿著X軸方向和/或Y軸方向運動。

3.如權利要求1所述的裝置，其特征在于：所述激光出光模塊包括激光光源和光學成像模塊；所述激光光源經過所述光學成像模塊透射后，對運動到處于所述光學成像模塊正下方的阻焊層感光油墨進行曝光。

4.如權利要求3所述的裝置，其特征在于，所述光學成像模塊包括至少一塊凸透鏡，所述激光光源發出的光經所述凸透鏡透射后，聚焦到所述阻焊層感光油墨。

5.如權利要求2所述的裝置，其特征在于，所述支撐組件包括X軸方向導軌、Y軸方向導軌、設置在所述X軸方向導軌上的第一滑塊和第一電機，以及設置在所述Y軸方向導軌上的第二滑塊和第二電機；所述工作臺設置在所述第一滑塊和所述第二滑塊上，所述第一電機通過所述第一滑塊控制所述工作臺沿X軸方向運動，所述第二電機通過所述第二滑塊控制所述工作臺沿Y軸方向運動。

6.如權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述控制器為芯片處理器或中央處理器。

7.一種根據權利要求1-6中任一項所述的裝置控制激光功率的方法，其特征在于，所述方法包括如下步驟：

步驟1：將PCB板的阻焊層感光油墨設置為處于激光出光模塊的下端；

步驟2：所述控制器根據所述阻焊層感光油墨的厚度，控制所述激光出光模塊對所述阻焊層感光油墨曝光；

其中，所述PCB板上設置有若干深度不同的過孔，所述阻焊層感光油墨噴涂在所述深度不同的過孔及所述PCB板的非過孔區域；

其中，步驟2包括如下具體步驟：

步驟21：控制器獲取PCB板的阻焊層感光油墨的厚度信息，根據厚度信息計算出曝光阻焊層感光油墨所需的激光功率，并將所述激光功率反饋給控制器；

步驟22：所述控制器接收所述激光功率，控制所述激光出光模塊出光，對所述阻焊層感光油墨進行曝光。

8.如權利要求7所述的方法，其特征在于，步驟1中，將PCB板的阻焊層感光油墨設置為處于激光出光模塊的下端，是通過控制器控制所述PCB板在水平面內沿著X軸方向和/或Y軸方向運動到所述激光出光模塊的下端的。

9.如權利要求7所述的方法，其特征在于：所述PCB板上的有過孔處的阻焊層感光油墨厚度大于沒有過孔處的阻焊層感光油墨的厚度；曝光所述PCB板上有過孔處的阻焊層感光油墨所需的激光功率大于曝光PCB板上沒有過孔的阻焊層感光油墨的激光功率。