[發(fā)明專利]根據(jù)PCB板阻焊層感光油墨控制激光功率的裝置及方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202111035508.1 | 申請(qǐng)日: | 2021-09-06 |
| 公開(公告)號(hào): | CN113597132B | 公開(公告)日: | 2022-08-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳乃奇 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳市先地圖像科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05K3/28 | 分類號(hào): | H05K3/28 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 518102 廣東省深圳市寶安*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 根據(jù) pcb 板阻焊層 感光 油墨 控制 激光 功率 裝置 方法 | ||
本發(fā)明公開了根據(jù)PCB板阻焊層感光油墨厚度控制激光功率的裝置及方法,裝置包括:控制器和至少一組激光出光模塊;PCB板上設(shè)置有若干深度不同的過孔,PCB板的上端面噴涂有阻焊層感光油墨,阻焊層感光油墨填充了所述深度不同的過孔;所述控制器控制PCB板運(yùn)動(dòng)并根據(jù)運(yùn)動(dòng)到所述激光出光模塊正下方的阻焊層感光油墨的厚度,計(jì)算需要曝光所述阻焊層感光油墨的激光功率的大小并控制所述激光出光模塊出光。本裝置及方法,可以實(shí)現(xiàn)對(duì)PCB板的不同厚度的阻焊層感光油墨精確曝光,同時(shí)對(duì)于PCB板上較深過孔,在噴涂阻焊層感光油墨時(shí)無(wú)需先填充樹脂,從而優(yōu)化工藝。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于PCB板領(lǐng)域,尤其涉及到根據(jù)PCB板阻焊層感光油墨控制激光功率的裝置及方法。
背景技術(shù)
PCB( Printed Circuit Board,中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板),是電子元器件電氣連接的載體。參考圖1,圖1為現(xiàn)有技術(shù)中深度較厚的過孔在噴涂阻焊層感光油墨前需要填充樹脂的PCB板斷面的結(jié)構(gòu)示意圖。在PCB板4上,開設(shè)有各種深度不同的第一過孔43、第二過孔44以及第三過孔45。目前的工藝中,在對(duì)PCB板4的布線層42的上端進(jìn)行噴涂阻焊層感光油墨41之前,對(duì)于較深的第三過孔45,需要先在第三過孔45中填充樹脂46,然后再在PCB板4的上端噴涂阻焊層感光油墨41,以覆蓋第三過孔45、深度較淺的第一過孔43和第二過孔44和除過孔以外的其他區(qū)域。之所以需要對(duì)PCB板上較深的第三過孔45先填充樹脂46,是因?yàn)楝F(xiàn)有技術(shù)中用于對(duì)PCB板4的阻焊層感光油墨41進(jìn)行曝光的出光功率為恒定值,無(wú)法根據(jù)阻焊層感光油墨41厚度的不同進(jìn)行差異化曝光。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明公開了一種根據(jù)PCB板阻焊層感光油墨控制激光功率的裝置,其目的在于解決在對(duì)PCB板的阻焊層感光油墨進(jìn)行曝光時(shí),在曝光PCB板上較深過孔時(shí)需要先要填充樹脂導(dǎo)致工藝復(fù)雜的問題。
本發(fā)明的方案如下:
根據(jù)PCB板阻焊層感光油墨控制激光功率的裝置,裝置包括:控制器和至少一組激光出光模塊;
PCB板上設(shè)置有若干深度不同的過孔,PCB板的上端面噴涂有阻焊層感光油墨,阻焊層感光油墨填充了深度不同的過孔;
控制器根據(jù)處于所述激光出光模塊正下方的阻焊層感光油墨的厚度,計(jì)算需要曝光阻焊層感光油墨的激光功率的大小并控制所述激光出光模塊出光。
進(jìn)一步地:裝置還包括工作臺(tái)和支撐組件;
PCB板放置在工作臺(tái)上,工作臺(tái)置于支撐組件上;
控制器控制支撐組件運(yùn)動(dòng),支撐組件帶動(dòng)工作臺(tái)運(yùn)動(dòng)以使得PCB板在水平面內(nèi)沿著X軸方向和/或Y軸方向運(yùn)動(dòng)。
進(jìn)一步地:激光出光模塊包括激光光源和光學(xué)成像模塊;激光光源經(jīng)過光學(xué)成像模塊透射后,對(duì)運(yùn)動(dòng)到處于光學(xué)成像模塊正下方的阻焊層感光油墨進(jìn)行曝光。
進(jìn)一步地,光學(xué)成像模塊包括至少一塊凸透鏡,激光光源發(fā)出的光經(jīng)凸透鏡透射后,聚焦到阻焊層感光油墨。
進(jìn)一步地,支撐組件包括X軸方向?qū)к墶軸方向?qū)к墶⒃O(shè)置在X軸方向?qū)к壣系牡谝换瑝K和第一電機(jī),以及設(shè)置在Y軸方向?qū)к壣系牡诙瑝K和第二電機(jī);工作臺(tái)設(shè)置在第一滑塊和第二滑塊上,第一電機(jī)通過第一滑塊控制工作臺(tái)沿X軸方向運(yùn)動(dòng),第二電機(jī)通過第二滑塊控制工作臺(tái)沿Y軸方向運(yùn)動(dòng)。
進(jìn)一步地,控制器為芯片處理器或中央處理器。
本發(fā)明還公開了一種利用上述裝置控制激光功率的方法,方法包括如下步驟:
步驟1:將PCB板的阻焊層感光油墨設(shè)置為處于激光出光模塊的下端;
步驟2:控制器根據(jù)阻焊層感光油墨的厚度,控制激光出光模塊對(duì)阻焊層感光油墨曝光;
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