[發明專利]對準裝置

在審

• 申請號: 202111029230.7
• 申請日: 2021-09-02
• 公開（公告）號: CN114188259A
• 公開（公告）日: 2022-03-15
• 發明（設計）人: 井浦惇
• 申請（專利權）人: 株式會社達誼恒
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 李逸雪

本發明提供對準裝置，能通過少的驅動軸進行平面方向(X?Y方向)以及繞著垂直軸的旋轉方向(θ方向)的位置偏離補正。對準裝置(A1)具備：具有支承工件(W)的第1支承部(11)以及用于使第1支承部(11)繞著第1垂直軸(V1)旋轉驅動的第1驅動源(12)的第1旋轉驅動機構(1)；具有支承工件(W)的第2支承部(21)以及用于使第2支承部(21)繞著第2垂直軸(V2)旋轉驅動的第2驅動源(22)的第2旋轉驅動機構(2)；和使被支承在第2支承部(21)的工件(W)上下活動的升降機構(3)。

技術領域

本發明涉及對準裝置。更詳細地，本發明涉及基于相對于工件(半導體晶片等)的基準位置的位置偏離量信息來補正該工件的位置偏離的技術。

背景技術

對現有的半導體工藝的一例進行說明。晶片(工件)在被運入加載互鎖真空腔(Load lock chamber)后，通過運送機器人運入處理腔。根據在處理腔內進行處理的內容，需要將晶片正確地運入處理腔內的基準位置。為此，過去例如專利文獻1所示那樣，使用對準裝置。在將工件運入處理腔前的階段使用該對準裝置。具體地，上述對準裝置構成為能檢測放置于載置臺的1片晶片的平面方向(X-Y方向)的位置偏離量以及旋轉方向(θ方向)的位置偏離量。另外，上述對準裝置具備：用于使用這些位置偏離量信息來使晶片在平面方向(X-Y方向)以及旋轉方向(θ方向)上移動的移動部。該移動部例如具有：用于使放置于載置臺的晶片分別沿著沿水平面的正交2軸直線移動的x軸方向移動機構以及y軸方向移動機構；和用于使晶片繞著垂直軸旋轉的旋轉機構。根據這樣的對準裝置，通過基于上述位置偏離量信息使晶片向給定的位置(水平方向位置以及旋轉方向位置)移動，能補正晶片的位置偏離。

在專利文獻1公開的上述對準裝置中，為了補正晶片的位置偏離，在X方向以及Y方向各自上的移動中使用2個直動軸，并且在向旋轉方向的移動中使用1個旋轉軸。即，為了1片晶片的位置偏離補正，需要3個驅動軸。另外，關于各直動軸，需要滾珠絲桿、引導構件，需要大量的構成部件。為此，在上述對準裝置中，部件件數變多，會招致作為裝置整體的結構的復雜化以及大型化。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：JP特開2015-195328號公報

發明內容

本發明根據這樣的情況而提出。為此，本發明的課題之一在于，能通過少的驅動軸進行平面方向(X-Y方向)以及繞著垂直軸的旋轉方向(θ方向)的位置偏離補正的對準裝置。

為了解決上述的課題，在本發明中采用如下的技術的手段。

由本發明提供的對準裝置具備：具有支承工件的第1支承部以及用于使上述第1支承部繞著第1垂直軸旋轉驅動的第1驅動源的第1旋轉驅動機構；具有支承上述工件的第2支承部以及用于使上述第2支承部繞著第2垂直軸旋轉驅動的第2驅動源的第2旋轉驅動機構；和使被支承在上述第2支承部的上述工件上下活動的升降機構。

優選地，上述第1支承部具有載置上述工件的第1載置面，上述升降機構具有載置上述工件的第2載置面，并使該第2載置面在比上述第1載置面更下方的第1位置與比上述第1載置面更上方的第2位置之間上下活動。

優選地，在上述第1旋轉驅動機構的上述第1支承部設有用于吸附上述工件的吸附部。

優選地，上述升降機構包含水平方向上相互分離配置的多個升降缸，上述各升降缸在其上端部具有第2載置面。