[發(fā)明專利]對準(zhǔn)裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202111029230.7 | 申請日: | 2021-09-02 |
| 公開(公告)號: | CN114188259A | 公開(公告)日: | 2022-03-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 井浦惇 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會社達(dá)誼恒 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68 |
| 代理公司: | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人: | 李逸雪 |
| 地址: | 日本國大阪府大阪*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 對準(zhǔn) 裝置 | ||
1.一種對準(zhǔn)裝置,其特征在于,具備:
具有支承工件的第1支承部以及用于使上述第1支承部繞著第1垂直軸旋轉(zhuǎn)驅(qū)動的第1驅(qū)動源的第1旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機(jī)構(gòu);
具有支承上述工件的第2支承部以及用于使上述第2支承部繞著第2垂直軸旋轉(zhuǎn)驅(qū)動的第2驅(qū)動源的第2旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機(jī)構(gòu);和
使被支承在上述第2支承部的上述工件上下活動的升降機(jī)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的對準(zhǔn)裝置,其特征在于,
上述第1支承部具有載置上述工件的第1載置面,
上述升降機(jī)構(gòu)具有載置上述工件的第2載置面,并使該第2載置面在比上述第1載置面更下方的第1位置與比上述第1載置面更上方的第2位置之間上下活動。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的對準(zhǔn)裝置,其特征在于,
上述升降機(jī)構(gòu)包含水平方向上相互分離配置的多個升降缸,
上述各升降缸在其上端部具有第2載置面。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的對準(zhǔn)裝置,其特征在于,
上述第1旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機(jī)構(gòu)具有:與上述第1驅(qū)動源連結(jié)且沿水平面延伸的第1臂;通過上述第1驅(qū)動源旋轉(zhuǎn)驅(qū)動的第1驅(qū)動滑輪;被支承成能以上述第1垂直軸為中心通過上述第1臂旋轉(zhuǎn)的第1從動滑輪;和繞掛在上述第1驅(qū)動滑輪以及上述第1從動滑輪的第1傳送帶,
上述第1支承部配置得比上述第1從動滑輪更為上方,且與上述第1從動滑輪連結(jié),
上述第2旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機(jī)構(gòu)具有:與上述第2驅(qū)動源連結(jié)且沿水平面延伸的第2臂;通過上述第2驅(qū)動源旋轉(zhuǎn)驅(qū)動的第2驅(qū)動滑輪;被支承成能以上述第2垂直軸為中心通過上述第2臂旋轉(zhuǎn)的第2從動滑輪;和繞掛在上述第2驅(qū)動滑輪以及上述第2從動滑輪的第2傳送帶,
上述第2支承部包含沿水平面延伸的工件支承用臂,
上述多個升降缸相互分離地被上述工件支承用臂支承。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的對準(zhǔn)裝置,其特征在于,
上述第1驅(qū)動源相對于上述第1從動滑輪配置在沿水平面的第1方向的一側(cè),
上述第2從動滑輪以及上述第2驅(qū)動源相對于上述第1從動滑輪配置在上述第1方向的另一側(cè),
上述升降機(jī)構(gòu)由一對升降缸構(gòu)成,
該一對升降缸夾著上述第1垂直軸相互配置在相反側(cè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的對準(zhǔn)裝置,其特征在于,
具備多個第1旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機(jī)構(gòu)、多個第2旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機(jī)構(gòu)以及多個升降機(jī)構(gòu),
上述多個第1旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機(jī)構(gòu)各自中的第1從動滑輪配置成在上下方向上相互隔開間隔且在俯視觀察下重疊,
上述多個第1旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機(jī)構(gòu)各自中的第1驅(qū)動源以及第1驅(qū)動滑輪在俯視觀察下為在上述第1垂直軸的周向上隔開間隔配置,
上述多個第2旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機(jī)構(gòu)各自中的第2從動滑輪配置成在上下方向上相互隔開間隔且在俯視觀察下重疊,
上述多個第2旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機(jī)構(gòu)各自中的第2驅(qū)動源以及第2驅(qū)動滑輪在俯視觀察下為在上述第2垂直軸的周向上隔開間隔配置。
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H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
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H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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