[發(fā)明專(zhuān)利]用于溫度檢測(cè)的集成芯片裸片、測(cè)溫模塊、穿戴設(shè)備

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202111028747.4
• 申請(qǐng)日: 2021-09-02
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN115752778A
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-03-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉福龍
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G01K7/01
• 分類(lèi)號(hào): G01K7/01;G01K7/34;G01K13/20
• 代理公司: 深圳市聯(lián)鼎知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44232
• 代理人: 劉抗美

本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N于溫度檢測(cè)的集成芯片裸片、測(cè)溫模塊、穿戴設(shè)備及其溫度檢測(cè)方法、穿戴設(shè)備的溫度檢測(cè)裝置、電子設(shè)備、計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)介質(zhì)。集成芯片裸片包括襯底、感溫元件、溫度處理電路、容值檢測(cè)電路、焊接點(diǎn)。感溫元件設(shè)置在襯底上，感溫元件用于感應(yīng)熱量，并生成溫度信息；溫度處理電路的輸入端與感溫元件電連接，以接收并處理感溫元件所生成的溫度信息；容值檢測(cè)電路的輸入端供感應(yīng)電容的電極電連接，以接收并處理感應(yīng)電容的容值信息；其中，感應(yīng)電容的電極用于與人體皮膚接觸；焊接點(diǎn)有多個(gè)，分別與溫度處理電路的輸出端以及容值檢測(cè)電路的輸出端電連接；焊接點(diǎn)與外部的導(dǎo)電觸片電連接。本申請(qǐng)方案提高了連續(xù)測(cè)量體溫的穩(wěn)定性。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及穿戴設(shè)備領(lǐng)域，特別涉及一種用于溫度檢測(cè)的集成芯片裸片、測(cè)溫模塊、穿戴設(shè)備及其溫度檢測(cè)方法、穿戴設(shè)備的溫度檢測(cè)裝置、電子設(shè)備、計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)介質(zhì)。

背景技術(shù)

溫度是最基本人體體征參數(shù)之一，是人類(lèi)健康和疾病的重要指標(biāo)。無(wú)論是在日常生活中還是在醫(yī)療護(hù)理中，水銀玻璃溫度計(jì)很受歡迎，可靠性很高。然而，水銀溫度計(jì)易碎存在安全風(fēng)險(xiǎn)，也不易查看讀數(shù)等局限性。因此電子體溫計(jì)慢慢被大家認(rèn)可。

在所述背景技術(shù)部分公開(kāi)的上述信息僅用于加強(qiáng)對(duì)本申請(qǐng)的背景的理解，因此它可以包括不構(gòu)成對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的現(xiàn)有技術(shù)的信息。

發(fā)明內(nèi)容

本申請(qǐng)的一個(gè)目的在于提高連續(xù)測(cè)量體溫的穩(wěn)定性。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本申請(qǐng)采用如下技術(shù)方案：

根據(jù)本申請(qǐng)的一個(gè)方面，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N用于溫度檢測(cè)的集成芯片裸片，其特征在于，包括：

襯底；

感溫元件，設(shè)置在所述襯底上，所述感溫元件用于感應(yīng)熱量，并生成溫度信息；

溫度處理電路，相鄰于所述感溫元件設(shè)置，且所述溫度處理電路的輸入端與所述感溫元件電連接，以接收并處理所述感溫元件所生成的溫度信息；

容值檢測(cè)電路，其輸入端供感應(yīng)電容的電極電連接，以接收并處理所述感應(yīng)電容的容值信息；其中，所述感應(yīng)電容的電極用于與人體皮膚接觸；

焊接點(diǎn)，所述焊接點(diǎn)有多個(gè)，分別與所述溫度處理電路的輸出端以及所述容值檢測(cè)電路的輸出端電連接；所述焊接點(diǎn)與外部的導(dǎo)電觸片電連接。

根據(jù)本申請(qǐng)一實(shí)施例，所述溫度處理電路與所述容值檢測(cè)電路形成數(shù)據(jù)處理單元，所述感溫元件位于所述數(shù)據(jù)處理單元的一側(cè)，且靠近所述襯底的邊緣設(shè)置。

根據(jù)本申請(qǐng)一實(shí)施例，所述集成芯片裸片還包括綁定金屬線(xiàn)，所述焊接點(diǎn)與所述導(dǎo)電觸片通過(guò)所述綁定金屬線(xiàn)一一對(duì)應(yīng)的電連接。

根據(jù)本申請(qǐng)一實(shí)施例，所述集成芯片裸片還包括保護(hù)層，所述保護(hù)層用于覆蓋于所述綁定金屬線(xiàn)、所述焊接點(diǎn)以及所述導(dǎo)電觸片上，以固定所述綁定金屬線(xiàn)、所述焊接點(diǎn)以及所述導(dǎo)電觸片之間的電氣連接。

本申請(qǐng)還提出一種測(cè)溫模塊，包括主體、所述的集成芯片裸片、以及電路基板；所述主體內(nèi)具有容置腔室，以容置所述集成芯片裸片與所述電路基板；

所述主體具有顯露于外界的外露面，所述外露面供人體皮膚接觸，所述集成芯片裸片的感溫元件通過(guò)所述外露面感應(yīng)所述人體皮膚熱量；

所述外露面上設(shè)置有電極，所述電極與所述人體皮膚形成感應(yīng)電容；所述電極與所述集成芯片裸片的容值檢測(cè)電路電連接，以向所述容值檢測(cè)電路傳輸所述感應(yīng)電容的容值信息；

所述電路基板上設(shè)有導(dǎo)電觸片，所述導(dǎo)電觸片與所述集成芯片裸片的焊接點(diǎn)電連接，以傳輸出經(jīng)過(guò)所述溫度處理電路處理后的溫度信息以及經(jīng)過(guò)所述容值檢測(cè)電路處理后的容值信息。

根據(jù)本申請(qǐng)一實(shí)施例，所述電路基板為柔性電路板；