[發(fā)明專利]用于溫度檢測的集成芯片裸片、測溫模塊、穿戴設(shè)備

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202111028747.4
• 申請(qǐng)日: 2021-09-02
• 公開（公告）號(hào): CN115752778A
• 公開（公告）日: 2023-03-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉福龍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司
• 主分類號(hào): G01K7/01
• 分類號(hào): G01K7/01;G01K7/34;G01K13/20
• 代理公司: 深圳市聯(lián)鼎知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44232
• 代理人: 劉抗美

1.一種用于溫度檢測的集成芯片裸片，其特征在于，包括：

襯底；

感溫元件，設(shè)置在所述襯底上，所述感溫元件用于感應(yīng)熱量，并生成溫度信息；

溫度處理電路，相鄰于所述感溫元件設(shè)置，且所述溫度處理電路的輸入端與所述感溫元件電連接，以接收并處理所述感溫元件所生成的溫度信息；

容值檢測電路，其輸入端供感應(yīng)電容的電極電連接，以接收并處理所述感應(yīng)電容的容值信息；其中，所述感應(yīng)電容的電極用于與人體皮膚接觸；

焊接點(diǎn)，所述焊接點(diǎn)有多個(gè)，分別與所述溫度處理電路的輸出端以及所述容值檢測電路的輸出端電連接；所述焊接點(diǎn)與外部的導(dǎo)電觸片電連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成芯片裸片，其特征在于，所述溫度處理電路與所述容值檢測電路形成數(shù)據(jù)處理單元，所述感溫元件位于所述數(shù)據(jù)處理單元的一側(cè)，且靠近所述襯底的邊緣設(shè)置。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成芯片裸片，其特征在于，所述集成芯片裸片還包括綁定金屬線，所述焊接點(diǎn)與所述導(dǎo)電觸片通過所述綁定金屬線一一對(duì)應(yīng)的電連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的集成芯片裸片，其特征在于，所述集成芯片裸片還包括保護(hù)層，所述保護(hù)層用于覆蓋于所述綁定金屬線、所述焊接點(diǎn)以及所述導(dǎo)電觸片上，以固定所述綁定金屬線、所述焊接點(diǎn)以及所述導(dǎo)電觸片之間的電氣連接。

5.一種測溫模塊，其特征在于，包括主體、如權(quán)利要求1至4任意一項(xiàng)所述的集成芯片裸片、以及電路基板；所述主體內(nèi)具有容置腔室，以容置所述集成芯片裸片與所述電路基板；

所述主體具有顯露于外界的外露面，所述外露面供人體皮膚接觸，所述集成芯片裸片的感溫元件通過所述外露面感應(yīng)所述人體皮膚熱量；

所述外露面上設(shè)置有電極，所述電極與所述人體皮膚形成感應(yīng)電容；所述電極與所述集成芯片裸片的容值檢測電路電連接，以向所述容值檢測電路傳輸所述感應(yīng)電容的容值信息；

所述電路基板上設(shè)有導(dǎo)電觸片，所述導(dǎo)電觸片與所述集成芯片裸片的焊接點(diǎn)電連接，以傳輸出經(jīng)過所述溫度處理電路處理后的溫度信息以及經(jīng)過所述容值檢測電路處理后的容值信息。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的測溫模塊，其特征在于，所述電路基板為柔性電路板；

所述感應(yīng)電容的電極與所述柔性電路板通過熱壓焊接，以通過所述柔性電路板向所述容值檢測電路傳輸所述感應(yīng)電容的容值信息。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的測溫模塊，其特征在于，所述主體包括外露層，所述外露層具有導(dǎo)熱性；所述外露層的兩個(gè)表面分別為所述外露面以及內(nèi)面；

所述集成芯片裸片設(shè)置在所述外露層的內(nèi)面所在側(cè)，且所述感溫元件靠近所述外露層。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的測溫模塊，其特征在于，所述主體還包括覆蓋層以及隔熱層；

所述覆蓋層具有導(dǎo)熱性，所述覆蓋層與所述外露層相對(duì)設(shè)置；所述隔熱層環(huán)設(shè)于所述覆蓋層與所述隔熱層的四周，以與所述覆蓋層、所述外露層圍合形成所述容置空間，以用于形成穩(wěn)定的溫度場。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的測溫模塊，其特征在于，所述外露層的材料包括藍(lán)寶石、石墨、石墨烯、碳化硅、氮化鋁、氮化硼、銅中的任意一中或多種；和/或

所述隔熱層的材料包括藍(lán)寶石、石墨、石墨烯、碳化硅、氮化鋁、氮化硼、銅中的任意一中或多種。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的測溫模塊，其特征在于，所述測溫模塊還包括導(dǎo)熱填充層，所述導(dǎo)熱填充層至少填充于所述外露層、所述覆蓋層之間，并包裹所述集成芯片裸片。

11.一種穿戴設(shè)備，其特征在于，包括：殼體，容置于所述殼體內(nèi)的控制電路、以及如權(quán)利要求1至10任意一項(xiàng)所述的測溫模塊；所述測溫模塊的外露面供佩戴部位的皮膚接觸；

所述控制電路與所述測溫模塊的電路基板電連接，通過所述電路基板接收所述測溫模塊傳輸?shù)娜葜敌畔⒁约皽囟刃畔?，以相?yīng)確定所述外露面與所述佩戴部位的皮膚的是否接觸，以及確定所述佩戴部位的皮膚溫度。