[發明專利]一種加厚鍍層鋁銅底板鍍鎳工藝

在審

• 申請號: 202111027862.X
• 申請日: 2021-09-02
• 公開（公告）號: CN113622001A
• 公開（公告）日: 2021-11-09
• 發明（設計）人: 鄭學軍;竇勇;李文軍;紀曉黎;肖文鵬;陳祥波
• 申請（專利權）人: 凱瑞電子（諸城）有限公司
• 主分類號: C25D3/12
• 分類號: C25D3/12;C25D5/34
• 代理公司: 青島橡膠谷知識產權代理事務所(普通合伙) 37341
• 代理人: 李丹鳳

本發明公開了一種加厚鍍層鋁銅底板鍍鎳工藝，包括以下步驟：步驟一：準備合適大小的彌散鋁銅基板，尺寸為10mm×10mm；步驟二：彌散鋁銅基板在電鍍鎳前進行化學除油，以去除彌散鋁銅基板表面的油脂；步驟三：將彌散鋁銅基板進行特殊的活化和敏化處理；將底座固定安裝在氫氮氣氛或真空氣氛下，隨后將處理完成后的彌散鋁銅基板固定在底座內部，在第一次電鍍前通過限位槽的內側壁對彌散鋁銅基板的兩側進行固定，使彌散鋁銅基板上下表面均不接觸限位槽和微型電動推桿的表面，本發明通過在電鍍前對彌散鋁銅基板采用特殊的活化和敏化處理，能夠減少氧化鋁顆粒對鍍鎳的影響，增強鍍層結合力。

技術領域

本發明屬于底板鍍鎳技術領域，具體涉及一種加厚鍍層鋁銅底板鍍鎳工藝。

背景技術

彌散鋁銅底板外殼主要配套功率較大、對底板導熱要求較高的分立器件、厚膜電路等。彌散鋁銅具備良好的導熱性，且高溫不變形的特點，為國外重點發展的外殼，目前國外已實現批量生產，而國內該類外殼配套處于空白狀態。

目前使用傳統的工藝方法對彌散鋁銅底板進行鍍鎳后，由于鎳與彌散鋁銅線脹系數有一定差異，因此彌散鋁銅底板表面在使用時極易出現鼓泡斷裂等現象，當彌散鋁銅底板鍍鎳層偏薄，難以避免釬焊過程AgCu28焊料對彌散鋁銅的侵蝕問題，鍍鎳的厚度無法滿足使用要求，因此提出一種一種加厚鍍層鋁銅底板鍍鎳工藝，已解決上述背景中提出的問題。

發明內容

本發明要解決的技術問題是克服現有的缺陷，提供一種加厚鍍層鋁銅底板鍍鎳工藝，以解決上述背景技術中提出的目前使用傳統的工藝方法對彌散鋁銅底板進行鍍鎳后，由于鎳與彌散鋁銅線脹系數有一定差異，因此彌散鋁銅底板表面在使用時極易出現鼓泡斷裂等現象，當彌散鋁銅底板鍍鎳層偏薄，難以避免釬焊過程AgCu28焊料對彌散鋁銅的侵蝕問題，鍍鎳的厚度無法滿足使用要求的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種加厚鍍層鋁銅底板鍍鎳工藝，包括以下步驟：

步驟一：準備合適大小的彌散鋁銅基板，尺寸為10mm×10mm；

步驟二：彌散鋁銅基板在電鍍鎳前進行化學除油，以去除彌散鋁銅基板表面的油脂；

步驟三：將彌散鋁銅基板進行特殊的活化和敏化處理；

步驟四：將底座固定安裝在氫氮氣氛或真空氣氛下，隨后將處理完成后的彌散鋁銅基板固定在底座內部，在第一次電鍍前通過限位槽的內側壁對彌散鋁銅基板的兩側進行固定，使彌散鋁銅基板上下表面均不接觸限位槽和微型電動推桿的表面；

步驟五：在氫氮氣氛或真空的環境下將準備好的化鎳層第一次電鍍在彌散鋁銅基板上表面，電鍍時過3遍水，電鍍完成后通過微型電動推桿下表面和限位槽內部上表面對彌散鋁銅基板進行固定，使限位槽內側壁不接觸彌散鋁銅基板左右兩側表面，隨后開始第二次對彌散鋁銅基板電鍍化鎳層，電鍍時過3遍水；

步驟六：第二次電鍍完成后，彌散鋁銅基板表面電鍍了化鎳層，隨后將電鍍了化鎳層的彌散鋁銅基板通過第一次電鍍同樣的方式固定住，進行第二次電鍍，以1A/平方分米電鍍氨鎳氨鎳層，再通過和第二次電鍍同樣的方式進行第四次電鍍；

步驟七：將電鍍完成后的彌散鋁銅基板取出，進行吹干和烘干操作；

步驟八：電鍍完成后，在10倍放大下觀察彌散鋁銅底板表面起皮鼓泡的數量和鍍鎳層被腐蝕的面積大小，將數據記錄至表格內，檢測方式分別為：取20-50個電鍍完成后的彌散鋁銅底板，彌散鋁銅底板表面起皮鼓泡數量的檢測方式：將鍍鎳后彌散鋁銅底板放置于450±10℃氮氣中15min，檢查鍍鎳層表面起皮鼓泡的數量；取20個電鍍完成后的彌散鋁銅底板，彌散鋁銅底板鍍鎳層被腐蝕的面積大小的檢測方式：放入水中浸泡264小時，取出后放大10倍，鍍鎳層被腐蝕的面積觀察是否超過5％。

優選的，所述步驟二中，化學除油的方式為將彌散鋁銅底板浸泡在氫氧化鈉含量為8g/L，十水碳酸鈉含量為55g/L，磷酸鈉含量為55g/L，硅酸鈉含量為3g/L的溶液中進行化學除油，浸泡的溫度保持在70℃，浸泡時間為2-3min。