[發明專利]一種加厚鍍層鋁銅底板鍍鎳工藝

在審

• 申請號: 202111027862.X
• 申請日: 2021-09-02
• 公開（公告）號: CN113622001A
• 公開（公告）日: 2021-11-09
• 發明（設計）人: 鄭學軍;竇勇;李文軍;紀曉黎;肖文鵬;陳祥波
• 申請（專利權）人: 凱瑞電子（諸城）有限公司
• 主分類號: C25D3/12
• 分類號: C25D3/12;C25D5/34
• 代理公司: 青島橡膠谷知識產權代理事務所(普通合伙) 37341
• 代理人: 李丹鳳

1.一種加厚鍍層鋁銅底板鍍鎳工藝，其特征在于：包括以下步驟：

步驟一：準備尺寸為10mm×10mm的彌散鋁銅基板（1）；

步驟二：彌散鋁銅基板（1）在電鍍鎳前進行化學除油，以去除彌散鋁銅基板（1）表面的油脂；

步驟三：將彌散鋁銅基板（1）進行特殊的活化和敏化處理；

步驟四：將底座（4）固定安裝在氫氮氣氛或真空氣氛下，隨后將處理完成后的彌散鋁銅基板（1）固定在底座（4）內部，在第一次電鍍前通過限位槽（12）的內側壁對彌散鋁銅基板（1）的兩側進行固定，使彌散鋁銅基板（1）上下表面均不接觸限位槽（12）和微型電動推桿（13）的表面；

步驟五：在氫氮氣氛或真空的環境下將準備好的化鎳層（2）第一次電鍍在彌散鋁銅基板（1）上表面，電鍍時過3遍水，電鍍完成后通過微型電動推桿（13）下表面和限位槽（12）內部上表面對彌散鋁銅基板（1）進行固定，使限位槽（12）內側壁不接觸彌散鋁銅基板（1）左右兩側表面，隨后開始第二次對彌散鋁銅基板（1）電鍍化鎳層（2），電鍍時過3遍水；

步驟六：第二次電鍍完成后，彌散鋁銅基板（1）表面電鍍了化鎳層（2），隨后將電鍍了化鎳層（2）的彌散鋁銅基板（1）通過第一次電鍍同樣的方式固定住，進行第二次電鍍，以1A/平方分米電鍍氨鎳氨鎳層（3），再通過和第二次電鍍同樣的方式進行第四次電鍍；

步驟七：將電鍍完成后的彌散鋁銅基板（1）取出，進行吹干和烘干操作；

步驟八：電鍍完成后，在10倍放大下觀察彌散鋁銅底板表面起皮鼓泡的數量和鍍鎳層被腐蝕的面積大小，將數據記錄至表格內，檢測方式分別為：取20-50個電鍍完成后的彌散鋁銅底板，彌散鋁銅底板表面起皮鼓泡數量的檢測方式：將鍍鎳后彌散鋁銅底板放置于450±10℃氮氣中15min，檢查鍍鎳層表面起皮鼓泡的數量；取20個電鍍完成后的彌散鋁銅底板，彌散鋁銅底板鍍鎳層被腐蝕的面積大小的檢測方式：放入水中浸泡264小時，取出后放大10倍，鍍鎳層被腐蝕的面積觀察是否超過5％。

2.根據權利要求1所述的一種加厚鍍層鋁銅底板鍍鎳工藝，其特征在于：所述步驟二中，化學除油的方式為將彌散鋁銅底板浸泡在氫氧化鈉含量為8g/L，十水碳酸鈉含量為55g/L，磷酸鈉含量為55g/L，硅酸鈉含量為3g/L的溶液中進行化學除油，浸泡的溫度保持在70℃，浸泡時間為2-3min。

3.根據權利要求1所述的一種加厚鍍層鋁銅底板鍍鎳工藝，其特征在于：所述步驟三中，活化處理為將彌散鋁銅底板放置在活化液中浸泡60秒，以溶解表面氧化膜，過3遍水清洗，敏化處理為將彌散鋁銅底板放置在敏化液中對彌散鋁銅進行敏化處理5～10分鐘，過3遍水清洗，敏化處理能夠減少氧化鋁顆粒對鍍鎳的影響，增強鍍層結合力。

4.根據權利要求1所述的一種加厚鍍層鋁銅底板鍍鎳工藝，其特征在于：所述步驟五中，化鎳層（2）的厚度為3-3.5μm。

5.根據權利要求1所述的一種加厚鍍層鋁銅底板鍍鎳工藝，其特征在于：所述步驟六中，氨鎳層（3）的厚度為5-5.5μm。

6.根據權利要求1所述的一種加厚鍍層鋁銅底板鍍鎳工藝，其特征在于：所述步驟六中，第三次電鍍和第四次電鍍過程中過3遍水。

7.根據權利要求1所述的一種加厚鍍層鋁銅底板鍍鎳工藝，其特征在于：所述步驟五到六中，電鍍的環境為氫氮氣氛或真空氣氛下，850℃保溫15分鐘，且電鍍過程中每隔15s進行旋轉工藝。

8.根據權利要求1所述的一種加厚鍍層鋁銅底板鍍鎳工藝，其特征在于：所述彌散鋁銅基板（1）上表面設置有化鎳層（2），所述化鎳層（2）上表面設置有氨鎳層（3）。