[發明專利]位置判定裝置、襯底搬送裝置、位置判定方法及襯底搬送方法在審
| 申請號: | 202111024947.2 | 申請日: | 2021-09-02 |
| 公開(公告)號: | CN114156198A | 公開(公告)日: | 2022-03-08 |
| 發明(設計)人: | 桑原丈二 | 申請(專利權)人: | 株式會社斯庫林集團 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287 | 代理人: | 陳甜甜 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 位置 判定 裝置 襯底 方法 | ||
本發明涉及一種位置判定裝置、襯底搬送裝置、位置判定方法及襯底搬送方法。襯底搬送裝置具備保持襯底的機械手、使機械手在水平面內分別移動的支撐部件、旋轉部件及移動部件。此外,襯底搬送裝置具備:檢測器,具有檢測區域;及搬送控制部,在搬送襯底時控制支撐部件的移動、旋轉部件的旋轉及移動部件的移動。搬送控制部以由機械手保持的襯底的外周端部中的多個部分依序位于檢測器的檢測區域的方式,進行所述各部的控制。基于檢測器的輸出信號分別算出機械手中多個部分的位置。基于算出的多個部分的位置,判定機械手中的襯底的位置。
技術領域
本發明涉及一種判定受支撐部支撐的襯底在支撐部中的位置的位置判定裝置及具備所述裝置的襯底搬送裝置、以及位置判定方法及使用所述方法的襯底搬送方法。
背景技術
以往,為了對用于液晶顯示裝置或有機EL(Electro Luminescence:電致發光)顯示裝置等的FPD(Flat Panel Display:平板顯示器)用襯底、半導體襯底、光盤用襯底、磁盤用襯底、磁光盤用襯底、光掩模用襯底、陶瓷襯底或太陽能電池用襯底等各種襯底進行各種處理,使用襯底處理裝置。
在襯底處理裝置中,例如在多個處理單元中對一片襯底連續地進行處理。因此,在襯底處理裝置中,設置將襯底在多個處理單元間搬送的襯底搬送裝置。
例如,在日本專利特開2018-133415號公報所記載的襯底搬送裝置中,由保持部保持成為處理對象的襯底,且通過保持部移動來搬送襯底。在從第1位置向第2位置搬送襯底時,以在第1位置由保持部接收襯底的狀態,檢測由保持部保持的襯底的外周端部的第1~第5部分。基于所述檢測,分別算出保持部中第1~第5部分的位置。基于算出的第1~第5部分的位置,判定保持部中襯底的位置。以正確地將襯底搬送到第2位置的方式,基于判定的襯底位置來控制保持部的移動。
發明內容
為了實現襯底處理裝置的低成本化,而期望用來判定襯底位置的構成(以下稱為位置判定裝置)簡化。此外,為了實現襯底處理裝置的低成本化,期望減少位置判定裝置的零件個數。
本發明的目的在于提供一種能實現襯底處理裝置的低成本化的位置判定裝置、具備所述裝置的襯底搬送裝置、位置判定方法及使用所述方法的襯底搬送方法。
(1)依據本發明的一方面的位置判定裝置為判定由支撐部支撐的襯底的位置的位置判定裝置,具備:第1檢測器,具有第1檢測區域;相對移動部,構成為能使支撐部所支撐的襯底與第1檢測器相對移動;及控制部,控制相對移動部;且控制部包含:相對移動控制部,以襯底的外周端部中的多個部分依序位于第1檢測區域的方式,控制相對移動部;部分位置算出部,基于第1檢測器的檢測信號分別算出支撐部中多個部分的位置;及位置判定部,基于由部分位置算出部算出的多個部分的位置,判定支撐部中襯底的位置。
在所述位置判定裝置中,以襯底的外周端部中的多個部分依序位于第1檢測區域的方式,使支撐部所支撐的襯底與第1檢測器相對移動。基于第1檢測器的檢測信號,分別算出支撐部中多個部分的位置。基于算出的多個部分的位置,判定支撐部中的襯底的位置。
根據所述的位置判定裝置,利用第1檢測器檢測支撐部所支撐的襯底的多個部分。因此,不必為了檢測襯底的多個部分的位置,準備與襯底的多個部分分別對應的多個檢測器。因此,位置判定裝置的構成簡化。此外,位置判定裝置的零件個數減少。所述結果,實現襯底處理裝置的低成本化。
(2)也可為,支撐部包含:搬送保持部,構成為能保持且移動襯底;且相對移動部構成為能通過使搬送保持部移動,來使由搬送保持部保持的襯底對第1檢測器相對移動。
此時,能以通過搬送保持部來保持襯底的狀態,把握所述搬送保持部中襯底的位置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





