[發明專利]位置判定裝置、襯底搬送裝置、位置判定方法及襯底搬送方法在審
| 申請號: | 202111024947.2 | 申請日: | 2021-09-02 |
| 公開(公告)號: | CN114156198A | 公開(公告)日: | 2022-03-08 |
| 發明(設計)人: | 桑原丈二 | 申請(專利權)人: | 株式會社斯庫林集團 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287 | 代理人: | 陳甜甜 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 位置 判定 裝置 襯底 方法 | ||
1.一種位置判定裝置,為判定由支撐部支撐的襯底的位置的位置判定裝置,具備:
第1檢測器,具有第1檢測區域;
相對移動部,構成為能使所述支撐部所支撐的所述襯底與所述第1檢測器相對移動;及
控制部,控制所述相對移動部;且
所述控制部包含:
相對移動控制部,以所述襯底的外周端部中的多個部分依序位于所述第1檢測區域的方式,控制所述相對移動部;
部分位置算出部,基于所述第1檢測器的檢測信號分別算出所述支撐部中所述多個部分的位置;及
位置判定部,基于由所述部分位置算出部算出的所述多個部分的位置,判定所述支撐部中所述襯底的位置。
2.根據權利要求1所述的位置判定裝置,其中所述支撐部包含:搬送保持部,構成為能保持且移動所述襯底;且
所述相對移動部構成為能通過使所述搬送保持部移動,來使由所述搬送保持部保持的所述襯底對所述第1檢測器相對移動。
3.根據權利要求2所述的位置判定裝置,其中還具備:第2檢測器,具有第2檢測區域;且
所述相對移動部構成為能通過使所述搬送保持部移動,來使由所述搬送保持部保持的襯底對所述第2檢測器相對移動;
所述相對移動控制部以所述襯底的外周端部中的第1及第2部分依序位于所述第1檢測區域,且所述襯底的外周端部中的第3及第4部分依序位于所述第2檢測區域的方式,控制所述相對移動部;
所述部分位置算出部基于所述第1及第2檢測器的檢測信號分別算出所述搬送保持部中的所述多個部分的位置。
4.根據權利要求3所述的位置判定裝置,其中所述第1及第2檢測器以所述第1檢測區域與所述第2檢測區域在第1方向以比所述襯底的直徑更小的間隔排列的方式設置;
所述相對移動控制部以通過所述搬送保持部在與所述第1方向交叉的第2方向移動,使所述襯底橫穿所述第1及第2檢測區域的方式,控制所述相對移動部。
5.根據權利要求1所述的位置判定裝置,其中所述相對移動部構成為能通過使所述第1檢測器移動,來使所述第1檢測器對由所述支撐部支撐的所述襯底相對移動。
6.根據權利要求5所述的位置判定裝置,其中還具備:第2檢測器,具有第2檢測區域;且
所述相對移動部構成為能通過使所述第2檢測器移動,來使所述第2檢測器對由所述支撐部支撐的所述襯底相對移動;
所述相對移動控制部以所述襯底的外周端部中的第1及第2部分依序位于所述第1檢測區域,且所述襯底的外周端部中的第3及第4部分依序位于所述第2檢測區域的方式,控制所述相對移動部;
所述部分位置算出部基于所述第1及第2檢測器的檢測信號分別算出所述支撐部中所述多個部分的位置。
7.根據權利要求6所述的位置判定裝置,其中所述第1及第2檢測器以所述第1檢測區域與所述第2檢測區域在第1方向以比所述襯底的直徑更小的間隔排列的方式設置;
所述相對移動控制部以通過所述第1及第2檢測器在與所述第1方向交叉的第2方向移動,使所述第1及第2檢測區域橫穿所述襯底的方式,控制所述相對移動部。
8.一種襯底搬送裝置,具備根據權利要求1至7中任一項所述的位置判定裝置。
9.一種位置判定方法,為判定由支撐部支撐的襯底的位置的位置判定方法,包含如下步驟:
準備具有第1檢測區域的第1檢測器;
以由所述支撐部支撐的所述襯底的外周端部中的多個部分依序位于所述第1檢測區域的方式,使所述支撐部所支撐的所述襯底與所述第1檢測器相對移動;
基于所述第1檢測器的檢測信號分別算出所述支撐部中所述多個部分的位置;及
基于由所述算出步驟算出的所述多個部分的位置,判定所述支撐部中所述襯底的位置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





