[發(fā)明專利]一種CSP制造工藝

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202111023960.6
• 申請(qǐng)日: 2021-09-02
• 公開（公告）號(hào): CN113707792A
• 公開（公告）日: 2021-11-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉萍萍;尹鍵;林德順;翁平;楊永發(fā);李國(guó)平
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 鴻利智匯集團(tuán)股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/50
• 代理公司: 廣州中浚雄杰知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 44254
• 代理人: 李肇偉

一種CSP制造工藝，包括以下步驟：（1）通過模具成型出具有五個(gè)出光面的熒光膜支架，熒光膜支架內(nèi)形成固晶腔體；（2）將倒裝LED芯片倒置放入已經(jīng)干化的熒光膜支架的固晶腔體內(nèi)，并用膠水將LED芯片與熒光膜支架結(jié)合。本發(fā)明先用模具注塑成型熒光膜支架，等熒光膜支架完全干化后，再通過膠水反向固晶，可以避免損傷電極，也避免因熒光膜支架未固化而出現(xiàn)變形；另外，本發(fā)明利用注塑、電膠和固晶工藝相結(jié)合有效實(shí)現(xiàn)CSP的封裝，該工藝簡(jiǎn)單，穩(wěn)定性好。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及LED領(lǐng)域，尤其是一種CSP制造工藝。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的芯片級(jí)封裝LED 通常是采取五面發(fā)光，即LED 的頂面和四個(gè)側(cè)面均能發(fā)光，該種LED 的封裝工藝相對(duì)比較簡(jiǎn)單，具體的過程為：先在載板上鋪設(shè)固定膜，然后在固定膜上固定LED 芯片，接著在LED 芯片上封裝熒光膠，在封裝熒光膠的過程中，利用壓板壓制熒光膠，讓熒光膠可靠的包覆在LED 芯片上，然后對(duì)固化的熒光膠進(jìn)行切割，最后分離載板和固定膜。這個(gè)工藝雖然簡(jiǎn)單，但在封裝熒光膠時(shí)，因熒光膠具有一定的流動(dòng)性，因此，難以控制熒光膠的形狀和用量，也難以控制熒光膠在各處的厚度均勻性，芯片級(jí)封裝LED 的質(zhì)量難以得到保證。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種CSP制造工藝，能夠保證CSP的封裝質(zhì)量。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案是：一種CSP制造工藝，包括以下步驟：

（1）通過模具成型出具有五個(gè)出光面的熒光膜支架，熒光膜支架內(nèi)形成固晶腔體；

（2）將倒裝LED芯片倒置放入已經(jīng)干化的熒光膜支架的固晶腔體內(nèi)，并用膠水將LED芯片與熒光膜支架結(jié)合。

本發(fā)明先用模具注塑成型熒光膜支架，等熒光膜支架完全干化后，再通過膠水反向固晶，可以避免損傷電極，也避免因熒光膜支架未固化而出現(xiàn)變形；另外，本發(fā)明利用注塑、電膠和固晶工藝相結(jié)合有效實(shí)現(xiàn)CSP的封裝，該工藝簡(jiǎn)單，穩(wěn)定性好。

作為改進(jìn)，所述步驟（1）中，通過模具注塑出若干相互獨(dú)立或相互連接的熒光膜支架，熒光膜支架的固晶腔體開口朝上。

作為改進(jìn)，所述熒光膜支架呈陣列分布。

作為改進(jìn)，所述步驟（1）中，模具包括下模具和上模具，當(dāng)熒光膜支架注塑成型后，將上模具移開。

作為改進(jìn)，所述步驟（2）中，先在固晶腔體內(nèi)點(diǎn)入膠水，然后再將倒裝LED芯片放入固晶腔體內(nèi)。

作為改進(jìn)，當(dāng)?shù)寡bLED芯片放入固晶腔體內(nèi)后，再在LED芯片與熒光膜支架的側(cè)面間隙點(diǎn)膠水。

作為改進(jìn)，當(dāng)膠水干化后，若熒光膜支架相互連接，再通過切割工藝將其分離形成單個(gè)CSP。

作為改進(jìn)，熒光膜支架成型后封裝前需要進(jìn)行光電測(cè)試，測(cè)試裝置包括設(shè)在熒光膜支架下方用于承托熒光膜支架的反射板、對(duì)準(zhǔn)熒光膜支架且用于激發(fā)熒光膜支架的LED光源和用于接收LED光源激發(fā)熒光膜支架后的反射光線的測(cè)試儀

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比所帶來的有益效果是：

本發(fā)明先用模具注塑成型熒光膜支架，等熒光膜支架完全干化后，再通過膠水反向固晶，可以避免損傷電極，也避免因熒光膜支架未固化而出現(xiàn)變形；另外，本發(fā)明利用注塑、電膠和固晶工藝相結(jié)合有效實(shí)現(xiàn)CSP的封裝，該工藝簡(jiǎn)單，穩(wěn)定性好。

附圖說明

圖1為本發(fā)明工藝流程圖。

圖2為測(cè)試裝置示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合說明書附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明。