[發明專利]一種CSP制造工藝在審
| 申請號： | 202111023960.6 | 申請日： | 2021-09-02 |
| 公開（公告）號： | CN113707792A | 公開（公告）日： | 2021-11-26 |
| 發明（設計）人： | 劉萍萍;尹鍵;林德順;翁平;楊永發;李國平 | 申請（專利權）人： | 鴻利智匯集團股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 廣州中浚雄杰知識產權代理有限責任公司 44254 | 代理人： | 李肇偉 |
| 地址： | 510890 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 csp 制造 工藝 | ||
1.一種CSP制造工藝，其特征在于，包括以下步驟：
（1）通過模具成型出具有五個出光面的熒光膜支架，熒光膜支架內形成固晶腔體；
（2）將倒裝LED芯片倒置放入已經干化的熒光膜支架的固晶腔體內，并用膠水將LED芯片與熒光膜支架結合。
2.根據權利要求1所述的一種CSP制造工藝，其特征在于：所述步驟（1）中，通過模具注塑出若干相互獨立或相互連接的熒光膜支架，熒光膜支架的固晶腔體開口朝上。
3.根據權利要求2所述的一種CSP制造工藝，其特征在于：所述熒光膜支架呈陣列分布。
4.根據權利要求2所述的一種CSP制造工藝，其特征在于：所述步驟（1）中，模具包括下模具和上模具，當熒光膜支架注塑成型后，將上模具移開。
5.根據權利要求1所述的一種CSP制造工藝，其特征在于：所述步驟（2）中，先在固晶腔體內點入膠水，然后再將倒裝LED芯片放入固晶腔體內。
6.根據權利要求5所述的一種CSP制造工藝，其特征在于：當倒裝LED芯片放入固晶腔體內后，再在LED芯片與熒光膜支架的側面間隙點膠水。
7.根據權利要求1所述的一種CSP制造工藝，其特征在于：當膠水干化后，若熒光膜支架相互連接，再通過切割工藝將其分離形成單個CSP。
8.根據權利要求1所述的一種CSP制造工藝，其特征在于：熒光膜支架成型后封裝前需要進行光電測試，測試裝置包括設在熒光膜支架下方用于承托熒光膜支架的反射板、對準熒光膜支架且用于激發熒光膜支架的LED光源和用于接收LED光源激發熒光膜支架后的反射光線的測試儀。
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