[發明專利]一種硫系光學玻璃切割裝置及切割方法

有效

• 申請號: 202111021579.6
• 申請日: 2021-09-01
• 公開（公告）號: CN113754254B
• 公開（公告）日: 2022-08-09
• 發明（設計）人: 唐博博;高曉芳;曹帥東;辛雨潼;趙仲勛
• 申請（專利權）人: 湖北新華光信息材料有限公司
• 主分類號: C03B21/02
• 分類號: C03B21/02
• 代理公司: 襄陽嘉琛知識產權事務所 42217
• 代理人: 嚴崇姚

本發明的名稱為一種硫系光學玻璃切割裝置及切割方法。屬于光學玻璃加工技術領域。它主要是解決硫系玻璃板料切割存在切割效率緩慢和材料浪費大的問題。它的主要特征是：包含待切玻璃板料運送結構、驅動結構和控溫結構；驅動結構由橫向推桿氣缸、兩個縱向推桿氣缸、橫向推桿和兩根縱向推桿組成；待切玻璃板料運送結構由導向軌道和載物板組成，兩根縱向推桿分別連接有主刀和副刀；控溫結構包含加熱系統和溫控區，溫控區包括用于待切玻璃板料粘彈態轉變的高溫控溫區和用于退火的低溫控溫區。本發明具有能夠快速完成不同規格的板料切割、材料零損耗、切割的顆粒棱角圓滑、提高切割效率和可實現連續切割的特點，主要用于硫系光學玻璃板料的切割。

技術領域

本發明屬于光學玻璃加工技術領域，具體涉及一種硫系光學玻璃板料切割裝置及切割方法。

背景技術

硫系光學玻璃是一種新型的紅外材料，被廣泛用于紅外熱成像技術領域，在軍用制導、槍瞄，民用測溫、安防、智能駕駛等方面貢獻重大。隨著紅外技術的不斷發展，對硫系光學玻璃需求劇增，進而對降低材料成本、提高制備產量提出新的技術需求。當前，硫系光學玻璃板料多采用單/多線切割機、內/外圓切割機或單晶切割機進行切割加工，由于切割均為金剛線或刀片摩擦切割，切割效率緩慢，材料浪費大，小口徑產品備料過程材料損耗最大，已經無法滿足日益增加的市場需求。

本發明提供一種硫系光學玻璃切割裝置及切割方法，能夠快速實現硫系光學玻璃板料切割，同時實現材料零損耗，并且切割后的顆粒棱角圓滑，減少了后工程顆粒打磨的材料損耗和降低了鏡片成型不良率。

發明內容

本發明的目的就是針對上述不足之處而提供一種硫系光學玻璃切割裝置，以及配套該切割裝置的切割方法，能夠快速完成不同規格的板料切割，材料零損耗，切割的顆粒棱角圓滑，便于后工程制造良品率的提升，可以實現在硫系光學玻璃二次壓型用的玻璃坯料的快速制備。

本發明切割裝置的技術解決方案是：一種硫系光學玻璃切割裝置，用于硫系光學玻璃板料切割，其特征在于：包含待切玻璃板料運送結構、驅動結構和控溫結構；所述驅動結構由橫向推桿氣缸、兩個縱向推桿氣缸、橫向推桿和兩根縱向推桿組成；所述待切玻璃板料運送結構由導向軌道和載物板組成，所述橫向推桿連接在橫向推桿氣缸與載物板之間，用于推動載物板沿導向軌道移動，所述兩根縱向推桿的一端分別與兩個縱向推桿氣缸連接，另一端分別連接有主刀和副刀，用于驅動刀具移動；所述控溫結構包含加熱系統和溫控區，溫控區包括位于導向軌道上與主刀和副刀對應、用于待切玻璃板料粘彈態轉變的高溫控溫區，位于導向軌道上高溫控溫區之后、用于退火的低溫控溫區，消除熱切玻璃中的應力，防止切割后快速冷卻導致顆粒裂開。

本發明切割裝置的技術解決方案中所述的主刀和副刀的刀片相互垂直。

本發明切割裝置的技術解決方案中所述的加熱系統由沿導向軌道設置的多個加熱板構成，用于分段加熱。

本發明切割裝置的技術解決方案中還包括裝置架體；所述的導向軌道水平設置；所述橫向推桿氣缸設置在導向軌道的一端，導向軌道另一端的裝置架體上設有出料口；所述兩個縱向推桿氣缸設置在導向軌道上方的裝置架體上。

本發明切割裝置的技術解決方案中所述的載物板形狀為矩形，矩形中部加工有內凹方孔，方孔深度根據待切玻璃板料厚度可調，方孔深度高于待切玻璃板料厚度3~10mm，防止軟化的玻璃板料切割時受擠壓外溢，材質為球鐵、模具鋼或43#鋼，也可為其它價格低、導熱性好、強度高的金屬材料。

本發明切割裝置的技術解決方案中所述的導向軌道為U型槽形狀，槽的深度是載物板高度的1/2~1/3，減小摩擦，導向軌道可放置多個載物板，且設有定位卡銷，控制載物板位移距離。

本發明切割裝置的技術解決方案中所述的主刀和副刀為多刀片均布排列，且刀片材質為硬質合金，厚度0.3~1mm。

本發明切割裝置的技術解決方案中所述的加熱板由電阻絲和銅板組成，分段獨立控溫，控溫溫度600℃以上。