[發明專利]PCB背鉆加工方法及PCB

在審

• 申請號: 202111008658.3
• 申請日: 2021-08-31
• 公開（公告）號: CN113873759A
• 公開（公告）日: 2021-12-31
• 發明（設計）人: 胡倫洪;黎欽源;薛蕾;鐘根帶
• 申請（專利權）人: 廣州廣合科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/46;H05K3/26
• 代理公司: 廣州市時代知識產權代理事務所(普通合伙) 44438
• 代理人: 刁益帆

本申請是關于一種PCB背鉆加工方法。該方法包括：在PCB的預設位置開設通孔；利用脈沖電鍍工藝對通孔進行沉銅，得到均勻的孔銅；利用帶子槽結構的背鉆刀對通孔進行分步背鉆，分步背鉆為通過N次鉆孔得到背鉆孔。均勻的孔銅可以保證鉆孔過程中，背鉆刀受力均勻，不會發生偏移而導致鉆孔偏移，且通過脈沖電鍍可以得到合理孔銅厚度進而保證鉆孔過程中，背鉆刀磨損減少，受阻程度降低；同時采用帶子槽結構的背鉆刀進行分步背鉆，每一步鉆孔結束，背鉆孔內銅屑可以被有效帶出孔外，避免堵孔的發生。

技術領域

本申請涉及PCB制備技術領域，尤其涉及一種PCB背鉆加工方法及PCB。

背景技術

PCB(Printde Circuit Board),中文名稱為印制電路板，作為電子元器件的支撐體，是一種重要的電子部件。PCB中過孔殘樁(stub)對信號傳輸存在嚴重的影響，目前主要通過背鉆方式減小過孔殘樁的影響。

隨著CPU的不斷演進，導致用于安裝CPU的PCB的加工難度增加—主要體現在PCB上用于安裝CPU的位置針腳更密、傳輸線縮短且均以孔夾雙線設計，傳輸線的損耗要求更高，且為降低損耗，該位置要求做背孔設計。

而采用現有的背鉆加工方法對該位置進行背鉆，會出現堵孔、背鉆偏移、孔壁錯位等缺陷，無法滿足生產需求。

發明內容

為克服相關技術中存在的問題，本申請提供一種PCB背鉆加工方法，該PCB背鉆加工方法，能夠避免背鉆出現缺陷，滿足生產需求。

本申請第一方面提供一種PCB背鉆加工方法，包括：

在PCB的預設位置開設通孔；

利用脈沖電鍍工藝對所述通孔進行沉銅，得到均勻的孔銅；

利用帶子槽結構的背鉆刀對所述通孔進行分步背鉆，所述分步背鉆為通過N次鉆孔得到背鉆孔，所述N根據所述背鉆孔的深度確定，所述N為大于或等于1的整數。

在一種實施方式中，所述利用帶子槽結構的背鉆刀對所述通孔進行分步背鉆包括：

獲取所述預設位置的厚度；

根據所述厚度將所述預設位置上的通孔進行分類；

根據分類結果為所述通孔匹配對應的帶子槽結構的背鉆刀；

利用所述背鉆刀對所述通孔進行分步背鉆。

在一種實施方式中，所述N次鉆孔的每次鉆孔深度相等。

在一種實施方式中，所述在PCB的預設位置開設通孔之前，還包括：

內層板的線路設計，具體包括：對內層板的線路的稀疏區域和密集區域進行動態補償設計；

采用真空蝕刻工藝對所述內層板進行線路蝕刻。

在一種實施方式中，所述進行內層的線路設計之后，所述采用真空蝕刻工藝對所述內層進行線路蝕刻之前，還包括：

通過激光直接成像技術LDI將線路圖像轉移到所述內層板。

在一種實施方式中，所述采用真空蝕刻工藝對所述內層板進行線路蝕刻之后，還包括：

壓合，具體包括：采用PIN-LAM定位系統進行疊板壓合；

測量各層間的漲縮值；

根據測量結果調整所述壓合的控制參數，使得各層間的所述漲縮值相等。

在一種實施方式中，所述利用帶子槽結構的背鉆刀對所述通孔進行分步背鉆之后，還包括：

利用超聲波清洗所述背鉆孔內的銅屑。