[發(fā)明專利]PCB背鉆加工方法及PCB

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202111008658.3
• 申請(qǐng)日: 2021-08-31
• 公開（公告）號(hào): CN113873759A
• 公開（公告）日: 2021-12-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 胡倫洪;黎欽源;薛蕾;鐘根帶
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣州廣合科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00;H05K3/46;H05K3/26
• 代理公司: 廣州市時(shí)代知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44438
• 代理人: 刁益帆

1.一種PCB背鉆加工方法，其特征在于，包括：

在PCB的預(yù)設(shè)位置開設(shè)通孔；

利用脈沖電鍍工藝對(duì)所述通孔進(jìn)行沉銅，得到均勻的孔銅；

利用帶子槽結(jié)構(gòu)的背鉆刀對(duì)所述通孔進(jìn)行分步背鉆，所述分步背鉆為通過N次鉆孔得到背鉆孔，所述N根據(jù)所述背鉆孔的深度確定，所述N為大于或等于1的整數(shù)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB背鉆加工方法，其特征在于，所述利用帶子槽結(jié)構(gòu)的背鉆刀對(duì)所述通孔進(jìn)行分步背鉆包括：

獲取所述預(yù)設(shè)位置的厚度；

根據(jù)所述厚度將所述預(yù)設(shè)位置上的通孔進(jìn)行分類；

根據(jù)分類結(jié)果為所述通孔匹配對(duì)應(yīng)的帶子槽結(jié)構(gòu)的背鉆刀；

利用所述背鉆刀對(duì)所述通孔進(jìn)行分步背鉆。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB背鉆加工方法，其特征在于，所述N次鉆孔的每次鉆孔深度相等。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB背鉆加工方法，其特征在于，所述在PCB的預(yù)設(shè)位置開設(shè)通孔之前，還包括：

內(nèi)層板的線路設(shè)計(jì)，具體包括：對(duì)所述內(nèi)層板的線路的稀疏區(qū)域和密集區(qū)域進(jìn)行動(dòng)態(tài)補(bǔ)償設(shè)計(jì)；

采用真空蝕刻工藝對(duì)所述內(nèi)層板進(jìn)行線路蝕刻。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種PCB背鉆加工方法，其特征在于，所述進(jìn)行內(nèi)層的線路設(shè)計(jì)之后，所述采用真空蝕刻工藝對(duì)所述內(nèi)層進(jìn)行線路蝕刻之前，還包括：

通過激光直接成像技術(shù)LDI將線路圖像轉(zhuǎn)移到所述內(nèi)層板。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種PCB背鉆加工方法，其特征在于，所述采用真空蝕刻工藝對(duì)所述內(nèi)層板進(jìn)行線路蝕刻之后，還包括：

壓合，具體包括：采用PIN-LAM定位系統(tǒng)進(jìn)行疊板壓合；

測(cè)量各層間的漲縮值；

根據(jù)測(cè)量結(jié)果調(diào)整所述壓合的控制參數(shù)，使得各層間的所述漲縮值相等。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB背鉆加工方法，其特征在于，所述利用帶子槽結(jié)構(gòu)的背鉆刀對(duì)所述通孔進(jìn)行分步背鉆之后，還包括：

利用超聲波清洗所述背鉆孔內(nèi)的銅屑。

8.一種PCB，其特征在于，采用如權(quán)利要求1至7中任一所述的PCB背鉆加工方法制作。