[發明專利]轉角平臺機構在審
| 申請號: | 202111001004.8 | 申請日: | 2021-08-30 |
| 公開(公告)號: | CN113764311A | 公開(公告)日: | 2021-12-07 |
| 發明(設計)人: | 劉明坤;梁吉來;姜博;王云峰 | 申請(專利權)人: | 大連佳峰自動化股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司: | 大連優路智權專利代理事務所(普通合伙) 21249 | 代理人: | 宋春昕 |
| 地址: | 116000 遼寧省大連市經*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 轉角 平臺 機構 | ||
1.轉角平臺機構,其特征在于:基板(17)上安裝支撐環(14),支撐環(14)沿直徑方向設有孔,孔內通過卡架(13)上下排布安裝銷栓(12)和頂出軸(15),卡架(13)中部與支撐環(14)內壁之間設有彈簧(11);基板(17)上位于支撐環(14)的外側安裝大齒輪(9),銷栓(12)位置與大齒輪(9)內緣的輪齒位置匹配;基板(17)上位于大齒輪(9)外側安裝切換氣缸(2),切換氣缸(2)的活塞桿連接插軸(8),插軸(8)與頂出軸(15)位置相對應;大齒輪(9)外緣安裝同步帶(3),同步帶(3)連接驅動電機(1);支撐環(14)上通過升降螺母(20)安裝升降驅動齒輪(10),升降螺母(20)內部螺紋連接螺桿(21),壓板(6)安裝于螺桿(21)上部,升降驅動齒輪(10)與大齒輪(9)嚙合安裝。
2.根據權利要求1所述的轉角平臺機構,其特征在于:所述基板(17)上位于支撐環(14)的外側均勻分布安裝四個壓輪部(22),壓輪部(22)內側配合安裝上擋圈(23),上擋圈(23)下側安裝大齒輪(9),大齒輪(9)通過四個壓輪部(22)安裝在基板(17)上。
3.根據權利要求1所述的轉角平臺機構,其特征在于:所述升降螺母(20)通過升降螺母軸承(19)安裝于支撐環(14)上。
4.根據權利要求1所述的轉角平臺機構,其特征在于:所述螺桿(21)上端連接鋼圈(18),壓板(6)安裝于鋼圈(18)上部。
5.根據權利要求1所述的轉角平臺機構,其特征在于:所述支撐環(14)內緣安裝用于與壓板(6)配合完成晶圓擴膜的支撐圈(7)。
6.根據權利要求1所述的轉角平臺機構,其特征在于:所述支撐環(14)下部通過支撐環軸承(16)安裝于基板(17)上。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





