[發明專利]轉角平臺機構在審
| 申請號: | 202111001004.8 | 申請日: | 2021-08-30 |
| 公開(公告)號: | CN113764311A | 公開(公告)日: | 2021-12-07 |
| 發明(設計)人: | 劉明坤;梁吉來;姜博;王云峰 | 申請(專利權)人: | 大連佳峰自動化股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司: | 大連優路智權專利代理事務所(普通合伙) 21249 | 代理人: | 宋春昕 |
| 地址: | 116000 遼寧省大連市經*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 轉角 平臺 機構 | ||
轉角平臺機構,基板上安裝支撐環,支撐環孔內通過卡架上下排布安裝銷栓和頂出軸,卡架中部與支撐環內壁之間設有彈簧;基板上位于支撐環的外側安裝大齒輪,銷栓位置與大齒輪內緣的輪齒位置匹配;基板上位于大齒輪外側安裝切換氣缸,切換氣缸的活塞桿連接插軸,插軸與頂出軸位置相對應;大齒輪外緣安裝同步帶,同步帶連接驅動電機;支撐環上通過升降螺母安裝升降驅動齒輪,升降螺母內部螺紋連接螺桿,壓板安裝于螺桿上部,升降驅動齒輪與大齒輪嚙合安裝。本發明將平臺機構的晶圓擴膜和轉角結構進行融合,僅使用一套電機同步帶驅動系統即可實現晶圓擴膜與轉角的功能,降低了設備生產成本,同時縮小了平臺機構所占空間,使設備結構更加緊湊。
技術領域
本發明涉及貼片設備領域。
背景技術
平臺機構是貼片機等設備上常用的機構,是晶圓的承載固定與位置轉換機構。生產過程中,平臺機構可實現晶圓承載、晶圓固定、晶圓位置變換、晶圓擴膜等功能。平臺機構主要包含X軸運動組件、Y軸運動組件、晶圓轉角驅動系統、擴膜壓板驅動系統。
現有的平臺機構為實現晶圓擴膜與角度旋轉功能,有兩套電機皮帶驅動系統,分別控制晶圓擴膜與角度旋轉,兩套電機皮帶驅動系統,所占空間較大,成本較高。
發明內容
為了克服傳統平臺機構驅動電機多、占用空間大、成本高等問題,本發明提供了一種轉角平臺機構。
本發明為實現上述目的所采用的技術方案是:轉角平臺機構,基板17上安裝支撐環14,支撐環14沿直徑方向設有孔,孔內通過卡架13上下排布安裝銷栓12和頂出軸15,卡架13中部與支撐環14內壁之間設有彈簧11;基板17上位于支撐環14的外側安裝大齒輪9,銷栓12位置與大齒輪9內緣的輪齒位置匹配;基板17上位于大齒輪9外側安裝切換氣缸2,切換氣缸2的活塞桿連接插軸8,插軸8與頂出軸15位置相對應;大齒輪9外緣安裝同步帶3,同步帶3連接驅動電機1;支撐環14上通過升降螺母20安裝升降驅動齒輪10,升降螺母20內部螺紋連接螺桿21,壓板6安裝于螺桿21上部,升降驅動齒輪10與大齒輪9嚙合安裝。
所述基板17上位于支撐環14的外側均勻分布安裝四個壓輪部22,壓輪部22內側配合安裝上擋圈23,上擋圈23下側安裝大齒輪9,大齒輪9通過四個壓輪部22安裝在基板17上。
所述升降螺母20通過升降螺母軸承19安裝于支撐環14上。
所述螺桿21上端連接鋼圈18,壓板6安裝于鋼圈18上部。
所述支撐環14內緣安裝用于與壓板6配合完成晶圓擴膜的支撐圈7。
所述支撐環14下部通過支撐環軸承16安裝于基板17上。
本發明的轉角平臺機構,將平臺機構的晶圓擴膜和轉角結構進行融合,僅使用一套電機同步帶驅動系統即可實現晶圓擴膜與轉角的功能,降低了設備生產成本,同時縮小了平臺機構所占空間,使設備結構更加緊湊。
附圖說明
圖1是本發明貼片機平臺機構俯視結構圖。
圖2是本發明轉角平臺機構俯視結構圖。
圖3是本發明轉角平臺機構的切換機構部分俯視結構圖。
圖4是本發明轉角平臺機構的切換機構部分主視剖面結構圖。
圖5是本發明轉角平臺機構的切換機構在轉角功能狀態的主視剖面結構圖。
圖6是本發明轉角平臺機構的切換機構在壓板升降功能狀態的主視剖面結構圖。
圖7是本發明轉角平臺機構的壓板升降機構部分主視剖面結構圖。
圖8是本發明轉角平臺機構的大齒輪旋轉部分主視剖面結構圖。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





