[發明專利]一種快速插拔的混合集成電源模塊在審
| 申請號: | 202110999999.5 | 申請日: | 2021-08-27 |
| 公開(公告)號: | CN113690677A | 公開(公告)日: | 2021-11-23 |
| 發明(設計)人: | 朱永亮;林幼權;王淑惠;丁波 | 申請(專利權)人: | 中國電子科技集團公司第十四研究所 |
| 主分類號: | H01R13/627 | 分類號: | H01R13/627;H01R13/629;H01R13/40;H01R13/502 |
| 代理公司: | 南京知識律師事務所 32207 | 代理人: | 康翔;高嬌陽 |
| 地址: | 210039 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 快速 混合 集成 電源模塊 | ||
1.一種快速插拔的混合集成電源模塊,用電電路焊接插座,其特征在于,包括:陶瓷板和插針,插針和插座嚙合,插針焊接于陶瓷板的外表面,作為輸入輸出引腳,陶瓷板設計過孔,過孔和陶瓷板的內表面印制電路圖形,插針通過電路圖形和電源電路連接,電源電路通過插針和插座向用電電路供電。
2.根據權利要求1所述的快速插拔的混合集成電源模塊,其特征在于,所述電源電路采用表貼元器件構成,陶瓷板的內表面承載表貼元器件,插針通過電路圖形和表貼元器件連接。
3.根據權利要求1或2所述的快速插拔的混合集成電源模塊,其特征在于,還包括:金屬殼體和蓋板,金屬殼體開槽,槽口尺寸略小于陶瓷板,陶瓷板安裝于金屬殼體的內表面,插針穿出槽口,蓋板和金屬殼體的側面焊接,封裝成電源模塊。
4.根據權利要求3所述的快速插拔的混合集成電源模塊,其特征在于,所述插針的數量和排布根據電源電路的設計,可擴展和調整。
5.根據權利要求4所述的快速插拔的混合集成電源模塊,其特征在于,所述金屬殼體設置安裝孔,用緊固螺釘穿過安裝孔,將電源模塊固定于電源電路。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中國電子科技集團公司第十四研究所,未經中國電子科技集團公司第十四研究所許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110999999.5/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





