[發(fā)明專利]一種快速插拔的混合集成電源模塊

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110999999.5
• 申請日: 2021-08-27
• 公開（公告）號: CN113690677A
• 公開（公告）日: 2021-11-23
• 發(fā)明（設計）人: 朱永亮;林幼權;王淑惠;丁波
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第十四研究所
• 主分類號: H01R13/627
• 分類號: H01R13/627;H01R13/629;H01R13/40;H01R13/502
• 代理公司: 南京知識律師事務所 32207
• 代理人: 康翔;高嬌陽

本發(fā)明公開了一種快速插拔的混合集成電源模塊，用電電路焊接插座，電源模塊包括陶瓷板和插針，插針和插座嚙合，快速插拔實現(xiàn)連同和斷開，插針焊接于陶瓷板的外表面，陶瓷板設計過孔，過孔和內(nèi)表面印制電路圖形，陶瓷板的內(nèi)表面承載表貼元器件構成電源電路，具備整體性，插針通過電路圖形和表貼元器件連接，金屬殼體開槽，陶瓷板安裝于金屬殼體的內(nèi)表面，插針穿出槽口，蓋板和金屬殼體的側面焊接，封裝成一體化的便攜式電源模塊，使連接更可靠，金屬殼體設置安裝孔，用緊固螺釘穿過安裝孔，將電源模塊固定于電源電路，不易松動，插針的數(shù)量和排布根據(jù)電源電路的設計，可擴展和調整，以滿足不同的用電電路的需要，具備多樣化和兼容性，一模塊多用。

技術領域

本發(fā)明屬于電氣結構技術領域，具體涉及一種電氣接口結構技術。

背景技術

隨著電子系統(tǒng)向小型化、集成化的方向發(fā)展，混合集成電路對電源模塊的需求和應用也越來越多。

混合集成電源模塊的電路板多使用低溫共燒陶瓷、高溫共燒陶瓷或氧化鋁陶瓷板等制造，采用全金屬外殼密封。這些混合集成電源模塊的輸入、輸出引腳為金屬柱，采用了玻璃絕緣子固定在金屬外殼上。這些金屬柱上需焊接導線，或者將這些金屬柱焊接到印刷電路板上，將混合集成電源模塊的信號引出。焊接后若想將混合集成電源模塊取下，就需要先解焊金屬柱。

對于小型化以及集成密度高的電子系統(tǒng)來說，解焊操作受空間的限制，很難實施，不便于混合集成電源模塊的維護、維修和更換。

專利《基于低溫共燒陶瓷技術的混合集成電路模塊及其制作方法》將輸出引腳燒結在殼體上的金屬柱，使用時也是焊接形式，不便于模塊的快速裝配和更換。

專利《混合集成電路裝置》在內(nèi)部通過分層提高模塊的空間利用率，輸出引腳也是燒結在殼體上的金屬柱，應用中也需要焊接。

隨著小型化和集成化的應用需求，需要對混合集成電源模塊改進設計，以實現(xiàn)混合集成電源模塊的快速、方便插拔。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明為了解決現(xiàn)有技術存在的問題，提出了一種快速插拔的混合集成電源模塊，將插針焊接到混合集成電路陶瓷板上作為引腳，與配套的插座通過插拔連接，為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用了以下技術方案。

用電電路焊接插座，電源模塊包括陶瓷板和插針，插針和插座嚙合，插針焊接于陶瓷板的外表面，作為輸入輸出引腳，陶瓷板設計過孔，過孔和內(nèi)表面印制電路圖形，插針電路圖形和電源電路連接，電源電路通過插針和插座向用電電路供電。

進一步的，電源電路采用表貼元器件構成，陶瓷板的內(nèi)表面承載表貼元器件，具備整體性，插針通過電路圖形和表貼元器件連接。

電源模塊還包括金屬殼體和蓋板，金屬殼體開槽，槽口尺寸略小于陶瓷板，陶瓷板安裝于金屬殼體的內(nèi)表面，插針穿出槽口，蓋板和金屬殼體的側面焊接，封裝成一體化的便攜式電源模塊。

進一步的，插針的數(shù)量和排布根據(jù)電源電路的設計，可擴展和調整，以滿足不同的用電電路的需要，具備多樣化和兼容性，一模塊多用。

金屬殼體設置安裝孔，用緊固螺釘穿過安裝孔，將電源模塊固定于電源電路，不易松動。

本發(fā)明的有益效果：通過插針、插座的方式供電，快速插拔實現(xiàn)連同和斷開，在維修、檢測的時候直接拆下更換，將電源電路搬移到陶瓷板，整體性好，插針的數(shù)量和排布可調整，連接不同的輸入輸出信號組合，具備多樣化和兼容性，金屬殼體封裝和固定，使連接更可靠。

附圖說明

圖1是模塊封裝圖，圖2是結構布局圖。

附圖標記：1-陶瓷板、2-插針、3-1金屬殼體表面、3-2金屬殼體側面、4-安裝孔、5-蓋板、6-表貼元器件、7-電路圖形、8-過孔。

具體實施方式

以下結合附圖對本發(fā)明的技術方案做具體的說明。