[發明專利]光束焊接設備、方法、裝置、存儲介質和電子裝置

有效

• 申請號: 202110998711.2
• 申請日: 2021-08-27
• 公開（公告）號: CN113770468B
• 公開（公告）日: 2022-05-27
• 發明（設計）人: 何樂樂;張衍;高輝;閆大鵬
• 申請（專利權）人: 武漢銳科光纖激光技術股份有限公司
• 主分類號: B23K1/005
• 分類號: B23K1/005;B23K1/20;B23K3/04;B23K3/06;B23K3/08;B23K26/064;B23K26/067
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 江舟

本發明實施例提供了一種光束焊接設備、方法、裝置、存儲介質和電子裝置，其中，該光束焊接設備包括：光束生成器，處理器和送絲裝置，其中，光束生成器，用于生成第一光束和第二光束，并將第一光束和第二光束射入處理器；處理器，用于控制第一光束在焊盤的目標焊點聚焦，并控制第二光束在目標焊點對應的目標位置聚焦，其中，目標焊點是焊盤上待焊接的位置，目標位置是焊盤上方允許熔化的焊絲熔液滴落到目標焊點的位置；送絲裝置，用于向目標位置傳輸焊絲。通過本發明，解決了相關技術中存在的激光焊接的焊接效率較低的問題，進而達到了提高激光焊接的焊接效率的效果。

技術領域

本發明實施例涉及激光加工領域，具體而言，涉及一種光束焊接設備、方法、裝置、存儲介質和電子裝置。

背景技術

在工業生產中，常用到焊接技術，通過加熱焊點熔化焊絲，以通過熔化后的焊絲對焊點進行焊接，傳統的焊絲焊接是使用電烙鐵進行焊接，電烙鐵熱輸入量較大，高的溫度容易導致產品內部器件失效，電烙鐵需要與焊盤接觸，對于焊盤周圍有干涉的產品無法進行焊接施工，激光焊接具有熱影響范圍小，加工效率高，與工件非接觸，容易實現自動化焊接等優勢，在錫焊等行業應用越來越廣泛，激光錫焊項目中，傳統的激光自動送錫絲焊接加工方式為：激光加熱焊盤位置，讓目標焊盤升溫達到錫絲熔化溫度，送錫絲裝置將錫絲送往焊盤上，錫絲熔化在焊盤上飽滿附著，送錫絲抽回，焊接位置繼續保溫，使得液態錫流動至焊盤底部，最終完成焊接，這種方法錫絲在焊盤上鋪展性差，容易燒焊盤、有虛焊的問題。

針對相關技術中存在的激光焊接的焊接效率較低的問題，目前尚未提出有效的解決方案。

發明內容

本發明實施例提供了一種光束焊接設備、方法、裝置、存儲介質和電子裝置，以至少解決相關技術中存在的激光焊接的焊接效率較低的問題。

根據本發明的一個實施例，提供了一種光束焊接設備，包括：光束生成器，處理器和送絲裝置，其中，所述光束生成器，用于生成第一光束和第二光束，并將所述第一光束和所述第二光束射入所述處理器；所述處理器，用于控制所述第一光束在焊盤的目標焊點聚焦，并控制所述第二光束在所述目標焊點對應的目標位置聚焦，其中，所述目標焊點是所述焊盤上待焊接的位置，所述目標位置是所述焊盤上方允許熔化的焊絲熔液滴落到所述目標焊點的位置；所述送絲裝置，用于向所述目標位置傳輸焊絲。

可選地，所述處理器用于：控制所述第一光束的焦點落在所述目標焊點；控制所述第二光束的焦點落在所述目標位置，其中，所述目標位置與所述目標焊點之間的距離大于目標距離。

可選地,所述送絲裝置用于：將焊絲按照目標送絲速度沿所述第二光束的同軸方向傳輸至所述目標位置，其中，所述目標送絲速度與所述目標位置處的目標溫度匹配。

可選地，所述光束生成器包括：激光器，擴束裝置，分束裝置和聚焦裝置，所述激光器，用于向所述擴束裝置發射第一光斑面積的激光；所述擴束裝置，用于將所述第一光斑面積的激光擴束成第二光斑面積的激光，其中，所述第二光斑面積的激光大于所述第一光斑面積的激光；將所述第二光斑面積的激光攝入所述分束裝置；所述分束裝置，用于對所述第二光斑面積的激光進行分束，得到第三光束和第四光束；將所述第三光束和所述第四光束射入所述聚焦裝置；所述聚焦裝置，用于將所述第三光束進行聚焦得到所述第一光束，以及將所述第四光束進行聚焦得到所述第二光束。

根據本發明的一個實施例，提供了一種光束焊接方法，包括：獲取第一光束和第二光束；控制所述第一光束在焊盤的目標焊點聚焦，并控制所述第二光束在所述目標焊點對應的目標位置聚焦，其中，所述目標焊點是所述焊盤上待焊接的位置，所述目標位置是所述焊盤上方允許熔化的焊絲熔液滴落到所述目標焊點的位置；向所述目標位置傳輸焊絲。

可選地，控制所述第一光束在焊盤的所述目標焊點聚焦，并控制所述第二光束在所述目標焊點對應的所述目標位置聚焦包括：確定所述目標位置和所述目標焊點；控制所述第一光束的焦點落在所述目標焊點，以及控制所述第二光束的焦點落在所述目標位置，其中，所述目標位置與所述目標焊點之間的距離大于目標距離。