[發明專利]光束焊接設備、方法、裝置、存儲介質和電子裝置

有效

• 申請號: 202110998711.2
• 申請日: 2021-08-27
• 公開（公告）號: CN113770468B
• 公開（公告）日: 2022-05-27
• 發明（設計）人: 何樂樂;張衍;高輝;閆大鵬
• 申請（專利權）人: 武漢銳科光纖激光技術股份有限公司
• 主分類號: B23K1/005
• 分類號: B23K1/005;B23K1/20;B23K3/04;B23K3/06;B23K3/08;B23K26/064;B23K26/067
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 江舟

1.一種光束焊接設備，其特征在于，包括：光束生成器，處理器和送絲裝置，其中，

所述光束生成器，用于生成第一光束和第二光束，并將所述第一光束和所述第二光束射入所述處理器；

所述處理器，用于控制所述第一光束在焊盤的目標焊點聚焦，并控制所述第二光束在所述目標焊點對應的目標位置聚焦，其中，所述目標焊點是所述焊盤上待焊接的位置，所述目標位置是所述焊盤上方允許熔化的焊絲熔液滴落到所述目標焊點的位置；

所述送絲裝置，用于向所述目標位置傳輸焊絲。

2.根據權利要求1所述的設備，其特征在于，所述處理器用于：

控制所述第一光束的焦點落在所述目標焊點；

控制所述第二光束的焦點落在所述目標位置，其中，所述目標位置與所述目標焊點之間的距離大于目標距離。

3.根據權利要求1所述的設備，其特征在于,所述送絲裝置用于：

將焊絲按照目標送絲速度沿所述第二光束的同軸方向傳輸至所述目標位置，其中，所述目標送絲速度與所述目標位置處的目標溫度匹配。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的設備，其特征在于，所述光束生成器包括：激光器，擴束裝置，分束裝置和聚焦裝置，

所述激光器，用于向所述擴束裝置發射第一光斑面積的激光；

所述擴束裝置，用于將所述第一光斑面積的激光擴束成第二光斑面積的激光，其中，所述第二光斑面積的激光大于所述第一光斑面積的激光；將所述第二光斑面積的激光攝入所述分束裝置；

所述分束裝置，用于對所述第二光斑面積的激光進行分束，得到第三光束和第四光束；將所述第三光束和所述第四光束射入所述聚焦裝置；

所述聚焦裝置，用于將所述第三光束進行聚焦得到所述第一光束，以及將所述第四光束進行聚焦得到所述第二光束。

5.一種光束焊接方法，其特征在于，包括：

獲取第一光束和第二光束；

控制所述第一光束在焊盤的目標焊點聚焦，并控制所述第二光束在所述目標焊點對應的目標位置聚焦，其中，所述目標焊點是所述焊盤上待焊接的位置，所述目標位置是所述焊盤上方允許熔化的焊絲熔液滴落到所述目標焊點的位置；

向所述目標位置傳輸焊絲。

6.根據權利要求5所述的方法，其特征在于,控制所述第一光束在焊盤的所述目標焊點聚焦，并控制所述第二光束在所述目標焊點對應的所述目標位置聚焦包括：

確定所述目標位置和所述目標焊點；

控制所述第一光束的焦點落在所述目標焊點，以及控制所述第二光束的焦點落在所述目標位置，其中，所述目標位置與所述目標焊點之間的距離大于目標距離。

7.根據權利要求5所述的方法，其特征在于,向所述目標位置傳輸焊絲包括：

將焊絲按照目標送絲速度沿所述第二光束的同軸方向傳輸至所述目標位置，其中，所述目標送絲速度與所述目標位置處的目標溫度匹配。

8.一種光束焊接裝置，其特征在于，包括：

獲取模塊，用于獲取第一光束和第二光束；

控制模塊，用于控制所述第一光束在焊盤的目標焊點聚焦，并控制所述第二光束在所述目標焊點對應的目標位置聚焦，其中，所述目標焊點是所述焊盤上待焊接的位置，所述目標位置是所述焊盤上方允許熔化的焊絲熔液滴落到所述目標焊點的位置；

傳輸模塊，用于向所述目標位置傳輸焊絲。

9.一種計算機可讀存儲介質，其特征在于，所述計算機可讀存儲介質中存儲有計算機程序，其中，所述計算機程序被處理器執行時實現所述權利要求1至7任一項中所述的方法的步驟。

10.一種電子裝置，包括存儲器、處理器以及存儲在所述存儲器上并可在所述處理器上運行的計算機程序，其特征在于，所述處理器執行所述計算機程序時實現所述權利要求1至7任一項中所述的方法的步驟。