[發明專利]一種基板設有凹槽的封裝器件及其封裝方法在審
| 申請號： | 202110998621.3 | 申請日： | 2021-08-27 |
| 公開（公告）號： | CN113725093A | 公開（公告）日： | 2021-11-30 |
| 發明（設計）人： | 李凱 | 申請（專利權）人： | 華天科技（南京）有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/50 | 分類號： | H01L21/50;H01L23/488;H01L23/498;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 西安通大專利代理有限責任公司 61200 | 代理人： | 李鵬威 |
| 地址： | 211805 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 設有 凹槽 封裝 器件 及其 方法 | ||
1.一種基板設有凹槽的封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：
選擇基板(5)，并在其芯片設置區域設置凹槽(6)；
在凹槽(6)底部設置保護膠帶(4)；
在保護膠帶(4)上方堆疊若干層芯片。
2.基于權利要求1所述的一種基板設有凹槽的封裝方法，其特征在于，所述若干層芯片從下往上堆疊時向同一方向偏移，露出各芯片管腳。
3.基于權利要求1所述的一種基板設有凹槽的封裝方法，其特征在于，所述保護膠帶(4)為晶片粘結薄膜。
4.基于權利要求1所述的一種基板設有凹槽的封裝方法，其特征在于，所述芯片最底層為第一芯片(3)，所述第一芯片(3)與凹槽(6)內側壁之間存在相同寬度的縫隙。
5.基于權利要求1所述的一種基板設有凹槽的封裝方法，其特征在于，相鄰芯片之間和最底層芯片與基板(5)之間都通過導電信號線連接。
6.基于權利要求5所述的一種基板設有凹槽的封裝方法，其特征在于，所述導電信號線為金線(2)。
7.基于權利要求1所述的一種基板設有凹槽的封裝方法，其特征在于，所述凹槽(6)深度為芯片與保護膠帶厚度的和。
8.一種基板設有凹槽的封裝器件，其特征在于，包括：基板(5)、保護膠帶(4)、若干芯片、金線(2)；
所述基板(5)的芯片設置區域設有凹槽(6)，凹槽(6)最底層設有保護膠帶(4)，保護膠帶(4)上方設有若干層芯片；
所述若干層芯片錯位設置，露出各芯片管腳；
相鄰芯片的管腳之間和最底層芯片管腳與基板(5)之間均通過金線(2)相連。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
