[發明專利]一種基板設有凹槽的封裝器件及其封裝方法

在審

• 申請號: 202110998621.3
• 申請日: 2021-08-27
• 公開（公告）號: CN113725093A
• 公開（公告）日: 2021-11-30
• 發明（設計）人: 李凱
• 申請（專利權）人: 華天科技（南京）有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L23/488;H01L23/498;H01L23/367;H01L23/373
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 李鵬威

本發明屬于半導體封裝技術領域，具體涉及一種基板設有凹槽的封裝器件及其封裝方法，一種基板設有凹槽的封裝方法，包括以下步驟：選擇基板，并在其芯片設置區域設置凹槽；在凹槽底部設置保護膠帶；在保護膠帶上方堆疊若干層芯片。一種基板設有凹槽的封裝器件，包括：基板、保護膠帶、若干芯片、金線，所述基板的芯片設置區域設有凹槽，凹槽最底層設有保護膠帶，保護膠帶上方設有若干芯片，相鄰芯片之間和最底層芯片與基板之間通過金線相連。通過在基板芯片設置區域增加凹槽，芯片貼凹槽區域，可以增加芯片堆疊層數，增大產品容量；且多個芯片貼基板凹槽區域設置，產品整體厚度不變情況下，解決了基板太薄導致封裝過程中的翹曲的問題。

技術領域

本發明屬于半導體封裝技術領域，具體涉及一種基板設有凹槽的封裝器件及其封裝方法。

背景技術

隨著內存(Memory)產品要求越來越薄，產品容量大，堆疊芯片層數多，基板平面空間多疊芯沒更多空間放置，同時如今基板設計太薄在封裝過程中容易出現翹曲。

發明內容

本發明的目的是提供一種基板設有凹槽的封裝器件及其封裝方法，以解決堆疊芯片層數無處放置的技術問題。

為解決上述技術問題，本發明采用如下技術方案：

一種基板設有凹槽的封裝方法，包括以下步驟：

選擇基板，并在其芯片設置區域設置凹槽；

在凹槽底部設置保護膠帶；

在保護膠帶上方堆疊若干層芯片。

本發明的進一步改進在于：所述若干層芯片從下往上堆疊時向同一方向偏移，露出各芯片管腳。

本發明的進一步改進在于：所述保護膠帶為晶片粘結薄膜。

本發明的進一步改進在于：所述芯片最底層為第一芯片，所述第一芯片與凹槽內側壁之間存在相同寬度的縫隙。

本發明的進一步改進在于：相鄰芯片之間和最底層芯片與基板之間都通過導電信號線連接。

本發明的進一步改進在于：所述導電信號線為金線。

本發明的進一步改進在于：所述基板凹槽深度為芯片與保護膠帶厚度的和。

一種基板設有凹槽的封裝器件，包括：基板、保護膠帶、若干芯片、金線；

所述基板的芯片設置區域設有凹槽，凹槽最底層設有保護膠帶，保護膠帶上方設有若干層芯片；

所述若干層芯片錯位設置，露出各芯片管腳；

相鄰芯片的管腳之間和最底層芯片管腳與基板之間均通過金線相連。

與現有技術相比，本發明的有益效果如下：

1、在基板芯片設置區域增加凹槽，芯片貼凹槽區域，可以增加芯片堆疊層數，增大產品容量；

2、多個芯片貼基板凹槽區域設置，產品整體厚度不變情況下，解決了基板太薄導致封裝過程中的翹曲的問題；

3、采用晶體粘接薄膜使提高導電與導熱性。

附圖說明

構成本發明的一部分的說明書附圖用來提供對本發明的進一步理解，本發明的示意性實施例及其說明用于解釋本發明，并不構成對本發明的不當限定。在附圖中：

圖1為本發明一種基板設有凹槽的封裝器件結構示意圖。

圖中：1、第一芯片；2、金線；3、第二芯片；4、保護膠帶；5、基板；6、凹槽。

具體實施方式