[發(fā)明專利]一種壓力變送器及其組裝方法

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• 申請日: 2021-08-27
• 公開（公告）號: CN113670480A
• 公開（公告）日: 2021-11-19
• 發(fā)明（設計）人: 王剛;徐東;魏娜;潘駿馳
• 申請（專利權）人: 麥克傳感器股份有限公司
• 主分類號: G01L1/00
• 分類號: G01L1/00;G01L19/00;B23P21/00
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 姚詠華

本發(fā)明公開了一種壓力變送器及其組裝方法，包括Core模塊和連接器插頭；Core模塊包括同軸依次連接的基座、壓力傳感器和PCB組件，基座包括底座和金屬圓筒，壓力傳感器位于底座頂部，且位于金屬圓筒中，底座頂部設置有傳感器定位槽；金屬圓筒朝向PCB組件的端部設置有卡槽，PCB組件朝向金屬圓筒的端部設置有徑向的凸點；連接器插頭包括同軸依次連接的殼體、電氣連接插座、pogo pin和電氣連接插針，電氣連接插座采用一體化注塑成型；PCB組件遠離基座的端部位于殼體中與pogo pin連接，PCB組件遠離基座的端部設置有插頭定位槽?？蓪崿F(xiàn)自動化生產的結構制造和適用于標定自動化產線上使用。

技術領域

本發(fā)明屬于壓力變送器領域，涉及一種壓力變送器及其組裝方法。

背景技術

壓力變送器是一種基于傳感器的設備，它能將壓力信號轉化為電信號，由于它能將壓力轉化為可視的數據，所以被廣泛的運用在工業(yè)、建筑施工、軍事、醫(yī)療等各個領域。

市面上的壓力變送器通常由壓力傳感器、電路板、基座、殼體、電氣連接器及對外接插件等組成，將電器元件裝入基座和殼體，通過灌膠固化、焊接、螺紋等方式進行固定，通過焊線或焊接電氣連接器等方式完成電氣連接，此種壓力變送器零部件較多，結構復雜，需要人工才能完成生產、標定、測試、組裝等一系列工序，工序復雜且質量不高。同時由于壓力變送器的應用特點，客戶要求的多樣性較高，定制化程度較高，結構的多樣性也多，因為實現(xiàn)自動化生產也較難。但是隨著社會向智能化、自動化發(fā)展，壓力變送器的需求量會越來越大，目前人工組裝的生產模式也無法滿足，壓力變送器自動化生產已經迫不可及，但是目前常見的這種結構是無法滿足不適用于機械識別、機械拾取裝配等機械自動化生產。因此迫切需要一款結構簡單，最重要的是能適用于自動化生產的壓力變送器來滿足未來的發(fā)展。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有技術的缺點，提供一種壓力變送器及其組裝方法，模塊化設計，可實現(xiàn)自動化生產的結構制造和適用于標定自動化產線上使用。

為達到上述目的，本發(fā)明采用以下技術方案予以實現(xiàn)：

一種壓力變送器，包括Core模塊和連接器插頭；

Core模塊包括同軸依次連接的基座、壓力傳感器和PCB組件，基座包括底座和金屬圓筒，壓力傳感器位于底座頂部，且位于金屬圓筒中，底座頂部設置有傳感器定位槽；金屬圓筒朝向PCB組件的端部設置有卡槽，PCB組件朝向金屬圓筒的端部設置有徑向的凸點；

連接器插頭包括同軸依次連接的殼體、電氣連接插座、pogo pin和電氣連接插針，電氣連接插座采用一體化注塑成型；

PCB組件遠離基座的端部位于殼體中與pogo pin連接，PCB組件遠離基座的端部設置有插頭定位槽。

優(yōu)選的，金屬圓筒朝向PCB組件的端部，徑向向內翻折，將PCB組件底部扣壓。

優(yōu)選的，PCB組件包括底層PCB板、頂層PCB板和連接銅柱，底層PCB板與頂層PCB板均與連接銅柱連接，底層PCB板與金屬圓筒連接，頂層PCB板和pogo pin連接。

進一步，頂層PCB板上設置有鍍金手指，頂層PCB板通過鍍金手指與pogopin連接。

優(yōu)選的，殼體在其與電氣連接插座的連接處設置有徑向的翻邊和止轉缺口。

優(yōu)選的，電氣連接插座上設置有模塊化透氣孔。

優(yōu)選的，當電氣連接插針為電磁閥插頭時，電氣連接插針末端為L型，末端和pogopin壓鉚連接。

優(yōu)選的，當電氣連接插針為M12圓形航空插頭時，電氣連接插針末端連接有連接件，電氣連接插針和連接件呈L型結構，連接件和pogo pin壓鉚連接。

優(yōu)選的，殼體采用不銹鋼制成，電氣連接插針采用黃銅或錫青銅制成，pogopin采用黃銅制成。