[發明專利]一種壓力變送器及其組裝方法

在審

• 申請號: 202110998578.0
• 申請日: 2021-08-27
• 公開（公告）號: CN113670480A
• 公開（公告）日: 2021-11-19
• 發明（設計）人: 王剛;徐東;魏娜;潘駿馳
• 申請（專利權）人: 麥克傳感器股份有限公司
• 主分類號: G01L1/00
• 分類號: G01L1/00;G01L19/00;B23P21/00
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 姚詠華

1.一種壓力變送器，其特征在于，包括Core模塊(1)和連接器插頭(2)；

Core模塊(1)包括同軸依次連接的基座(3)、壓力傳感器(4)和PCB組件(5)，基座(3)包括底座和金屬圓筒，壓力傳感器(4)位于底座頂部，且位于金屬圓筒中，底座頂部設置有傳感器定位槽；金屬圓筒朝向PCB組件(5)的端部設置有卡槽，PCB組件(5)朝向金屬圓筒的端部設置有徑向的凸點；

連接器插頭(2)包括同軸依次連接的殼體(6)、電氣連接插座(8)、pogo pin(9)和電氣連接插針(7)，電氣連接插座(8)采用一體化注塑成型；

PCB組件(5)遠離基座(3)的端部位于殼體(6)中與pogo pin(9)連接，PCB組件(5)遠離基座(3)的端部設置有插頭定位槽。

2.根據權利要求1所述的壓力變送器，其特征在于，金屬圓筒朝向PCB組件(5)的端部，徑向向內翻折，將PCB組件(5)底部扣壓。

3.根據權利要求1所述的壓力變送器，其特征在于，PCB組件(5)包括底層PCB板、頂層PCB板和連接銅柱，底層PCB板與頂層PCB板均與連接銅柱連接，底層PCB板與金屬圓筒連接，頂層PCB板和pogo pin(9)連接。

4.根據權利要求3所述的壓力變送器，其特征在于，頂層PCB板上設置有鍍金手指，頂層PCB板通過鍍金手指與pogo pin(9)連接。

5.根據權利要求1所述的壓力變送器，其特征在于，殼體(6)在其與電氣連接插座(8)的連接處設置有徑向的翻邊和止轉缺口。

6.根據權利要求1所述的壓力變送器，其特征在于，電氣連接插座(8)上設置有模塊化透氣孔。

7.根據權利要求1所述的壓力變送器，其特征在于，當電氣連接插針(7)為電磁閥插頭時，電氣連接插針(7)末端為L型，末端和pogo pin(9)壓鉚連接。

8.根據權利要求1所述的壓力變送器，其特征在于，當電氣連接插針(7)為M12圓形航空插頭時，電氣連接插針(7)末端連接有連接件，電氣連接插針(7)和連接件呈L型結構，連接件和pogo pin(9)壓鉚連接。

9.根據權利要求1所述的壓力變送器，其特征在于，殼體(6)采用不銹鋼制成，電氣連接插針(7)采用黃銅或錫青銅制成，pogo pin(9)采用黃銅制成。

10.一種基于權利要求1-9任意一項所述壓力變送器的組裝方法，其特征在于，包括以下過程；

通過識別基座(3)上的傳感器定位槽和壓力傳感器(4)充油孔、銷釘或鋼珠，將基座(3)和壓力傳感器(4)進行定位及組裝，再通過端面激光焊接將基座(3)和壓力傳感器(4)固定及密封；

通過將PCB組件(5)的凸點和金屬圓筒的卡槽進行卡位，將PCB組件(5)和基座(3)組裝，并且點鉚固定；將壓力傳感器(4)的科伐管腳和PCB組件(5)過孔焊接；

將pogo pin(9)和電氣連接插針(7)組裝后，再將組裝后的pogo pin(9)和電氣連接插針(7)與殼體(6)進行一體化注塑成型出電氣連接插座(8)；

將PCB組件(5)遠離基座(3)的端部插入殼體(6)中與pogo pin(9)連接，再將基座(3)和殼體(6)焊接。