[發(fā)明專利]晶圓搬運(yùn)裝置及晶圓搬運(yùn)方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110996215.3 | 申請(qǐng)日: | 2021-08-27 |
| 公開(公告)號(hào): | CN113611646A | 公開(公告)日: | 2021-11-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 吳天堯;王昊;陳興隆;苗濤 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 沈陽(yáng)芯源微電子設(shè)備股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/677 | 分類號(hào): | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司: | 上海恒銳佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31286 | 代理人: | 黃海霞 |
| 地址: | 110168 遼*** | 國(guó)省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 搬運(yùn) 裝置 方法 | ||
本發(fā)明提供了一種晶圓搬運(yùn)裝置,包括第一支撐機(jī)構(gòu)和第二支撐機(jī)構(gòu),所述第一支撐機(jī)構(gòu)和所述第二支撐機(jī)構(gòu)沿平移方向并排設(shè)置,所述第一支撐機(jī)構(gòu)和所述第二支撐機(jī)構(gòu)相對(duì)的兩個(gè)外側(cè)壁沿與所述平移方向垂直的伸縮方向均設(shè)置有取送導(dǎo)向結(jié)構(gòu);第一取送機(jī)構(gòu)和第二取送機(jī)構(gòu),分別活動(dòng)設(shè)置于所述第一支撐機(jī)構(gòu)的取送導(dǎo)向結(jié)構(gòu)和所述第二支撐機(jī)構(gòu)的取送導(dǎo)向結(jié)構(gòu);所述第一取送機(jī)構(gòu)和所述第二取送機(jī)構(gòu)均包含末端執(zhí)行部,所述第一取送機(jī)構(gòu)的末端執(zhí)行部和所述第二取送機(jī)構(gòu)的末端執(zhí)行部沿升降方向相對(duì)設(shè)置,并朝向相反的方向,實(shí)現(xiàn)對(duì)兩個(gè)方向上的多片硅片進(jìn)行搬運(yùn)。本發(fā)明還提供了一種晶圓搬運(yùn)方法。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體加工領(lǐng)域,尤其涉及一種晶圓搬運(yùn)裝置及晶圓搬運(yùn)方法。
背景技術(shù)
晶圓搬運(yùn)裝置可使晶圓在各個(gè)工位之間傳遞,是半導(dǎo)體工藝設(shè)備中的核心運(yùn)動(dòng)部件,隨著半導(dǎo)體行業(yè)的迅猛發(fā)展,晶圓搬運(yùn)技術(shù)逐漸成為制約行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵因素,其性能的優(yōu)劣直接影響晶圓的生產(chǎn)效率和制造質(zhì)量。同時(shí)隨著光刻機(jī)產(chǎn)能的不斷提升,與其對(duì)接的涂膠顯影設(shè)備中的晶圓搬運(yùn)裝置的搬運(yùn)能力需要不斷提升、搬運(yùn)方式需要不斷優(yōu)化。
公告號(hào)為CN102763210B中國(guó)專利公開了一種能夠?qū)崿F(xiàn)雙向取送晶圓的處理系統(tǒng)。該系統(tǒng)用于取送晶圓的兩個(gè)滑動(dòng)叉上下布置,并一起設(shè)置在同一叉架上,一但叉架或下方滑動(dòng)叉出現(xiàn)故障需要維修或替換,另一個(gè)滑動(dòng)叉也需要進(jìn)行相應(yīng)的拆裝,延長(zhǎng)了設(shè)備的停機(jī)時(shí)間,不利于產(chǎn)能提高。
因此,有必要開發(fā)一種新型晶圓搬運(yùn)裝置及晶圓搬運(yùn)方法,以避免現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的第一目的在于提供一種晶圓搬運(yùn)裝置,能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)晶圓的雙向取送,且當(dāng)一個(gè)方向的取送機(jī)構(gòu)及其支撐機(jī)構(gòu)發(fā)生故障需要替換時(shí),可以單獨(dú)替換,不受另一個(gè)方向上取送機(jī)構(gòu)及其支撐機(jī)構(gòu)的影響,有利于縮短維護(hù)時(shí)間,提高產(chǎn)能。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供的晶圓搬運(yùn)裝置包括第一支撐機(jī)構(gòu)和第二支撐機(jī)構(gòu),所述第一支撐機(jī)構(gòu)和所述第二支撐機(jī)構(gòu)沿平移方向并排設(shè)置,所述第一支撐機(jī)構(gòu)和所述第二支撐機(jī)構(gòu)相對(duì)的兩個(gè)外側(cè)壁沿與所述平移方向垂直的伸縮方向均設(shè)置有取送導(dǎo)向結(jié)構(gòu);本發(fā)明提供的晶圓搬運(yùn)裝置還包括第一取送機(jī)構(gòu)和第二取送機(jī)構(gòu),分別活動(dòng)設(shè)置于所述第一支撐機(jī)構(gòu)的取送導(dǎo)向結(jié)構(gòu)和所述第二支撐機(jī)構(gòu)的取送導(dǎo)向結(jié)構(gòu);所述第一取送機(jī)構(gòu)和所述第二取送機(jī)構(gòu)均包含末端執(zhí)行部,所述第一取送機(jī)構(gòu)的末端執(zhí)行部和所述第二取送機(jī)構(gòu)的末端執(zhí)行部沿升降方向相對(duì)設(shè)置,并朝向相反的方向,所述升降方向垂直于所述平移方向和所述伸縮方向;本發(fā)明提供的晶圓搬運(yùn)裝置還包括取送驅(qū)動(dòng)部,所述取送驅(qū)動(dòng)部連接所述第一取送機(jī)構(gòu)和所述第二取送機(jī)構(gòu),以帶動(dòng)所述第一取送機(jī)構(gòu)沿所述第一支撐機(jī)構(gòu)的取送導(dǎo)向結(jié)構(gòu)的設(shè)置方向運(yùn)動(dòng),以及帶動(dòng)所述第二取送機(jī)構(gòu)沿所述第二支撐機(jī)構(gòu)的取送導(dǎo)向結(jié)構(gòu)的設(shè)置方向運(yùn)動(dòng)。
本發(fā)明的所述搬運(yùn)裝置的有益效果在于:所述第一支撐機(jī)構(gòu)和所述第二支撐機(jī)構(gòu)沿平移方向并排設(shè)置,所述第一取送機(jī)構(gòu)和所述第二取送機(jī)構(gòu)均包含末端執(zhí)行部,所述第一取送機(jī)構(gòu)的末端執(zhí)行部和所述第二取送機(jī)構(gòu)的末端執(zhí)行部沿升降方向相對(duì)設(shè)置,并朝向相反的方向,所述取送驅(qū)動(dòng)部連接所述第一取送機(jī)構(gòu)和所述第二取送機(jī)構(gòu),以帶動(dòng)所述第一取送機(jī)構(gòu)沿所述第一支撐機(jī)構(gòu)的取送導(dǎo)向結(jié)構(gòu)的設(shè)置方向運(yùn)動(dòng),以及帶動(dòng)所述第二取送機(jī)構(gòu)沿所述第二支撐機(jī)構(gòu)的取送導(dǎo)向結(jié)構(gòu)的設(shè)置方向運(yùn)動(dòng),有利于在實(shí)現(xiàn)相反方向取送晶圓的基礎(chǔ)上,兩個(gè)取送機(jī)構(gòu)分別安裝在兩個(gè)支撐機(jī)構(gòu)上,當(dāng)一個(gè)方向的取送機(jī)構(gòu)及其支撐機(jī)構(gòu)發(fā)生故障需要替換時(shí),可以單獨(dú)替換,不受另一個(gè)方向上取送機(jī)構(gòu)及其支撐機(jī)構(gòu)的影響,有利于縮短維護(hù)時(shí)間,提高產(chǎn)能。
優(yōu)選的,所述的晶圓搬運(yùn)裝置還包括平移驅(qū)動(dòng)部和沿所述平移方向設(shè)置的平移機(jī)構(gòu);所述第一支撐機(jī)構(gòu)和所述第二支撐機(jī)構(gòu)滑動(dòng)設(shè)置于所述平移機(jī)構(gòu)的頂面;所述平移驅(qū)動(dòng)部連接所述第一支撐機(jī)構(gòu)和所述第二支撐機(jī)構(gòu),以帶動(dòng)所述第一支撐機(jī)構(gòu)和所述第二支撐機(jī)構(gòu)沿所述平移方向運(yùn)動(dòng)。其有益效果在于:實(shí)現(xiàn)支撐機(jī)構(gòu)向目標(biāo)晶圓相對(duì)應(yīng)的取送位置在平移方向上的移動(dòng)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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