[發(fā)明專利]晶圓搬運裝置及晶圓搬運方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110996215.3 | 申請日: | 2021-08-27 |
| 公開(公告)號: | CN113611646A | 公開(公告)日: | 2021-11-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 吳天堯;王昊;陳興隆;苗濤 | 申請(專利權(quán))人: | 沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司: | 上海恒銳佳知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31286 | 代理人: | 黃海霞 |
| 地址: | 110168 遼*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 搬運 裝置 方法 | ||
1.一種晶圓搬運裝置,其特征在于,包括:
第一支撐機構(gòu)和第二支撐機構(gòu),所述第一支撐機構(gòu)和所述第二支撐機構(gòu)沿平移方向并排設(shè)置,所述第一支撐機構(gòu)和所述第二支撐機構(gòu)相對的兩個外側(cè)壁沿與所述平移方向垂直的伸縮方向均設(shè)置有取送導(dǎo)向結(jié)構(gòu);
第一取送機構(gòu)和第二取送機構(gòu),分別活動設(shè)置于所述第一支撐機構(gòu)的取送導(dǎo)向結(jié)構(gòu)和所述第二支撐機構(gòu)的取送導(dǎo)向結(jié)構(gòu);
所述第一取送機構(gòu)和所述第二取送機構(gòu)均包含末端執(zhí)行部,所述第一取送機構(gòu)的末端執(zhí)行部和所述第二取送機構(gòu)的末端執(zhí)行部沿升降方向相對設(shè)置,并朝向相反的方向,所述升降方向垂直于所述平移方向和所述伸縮方向;
取送驅(qū)動部,連接所述第一取送機構(gòu)和所述第二取送機構(gòu),以帶動所述第一取送機構(gòu)沿所述第一支撐機構(gòu)的取送導(dǎo)向結(jié)構(gòu)的設(shè)置方向運動,以及帶動所述第二取送機構(gòu)沿所述第二支撐機構(gòu)的取送導(dǎo)向結(jié)構(gòu)的設(shè)置方向運動。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓搬運裝置,其特征在于,還包括平移驅(qū)動部和沿所述平移方向設(shè)置的平移機構(gòu);
所述第一支撐機構(gòu)和所述第二支撐機構(gòu)滑動設(shè)置于所述平移機構(gòu)的頂面;
所述平移驅(qū)動部連接所述第一支撐機構(gòu)和所述第二支撐機構(gòu),以帶動所述第一支撐機構(gòu)和所述第二支撐機構(gòu)沿所述平移方向運動。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓搬運裝置,其特征在于,還包含相互連接的平移調(diào)整驅(qū)動部和平移調(diào)整機構(gòu),所述平移調(diào)整機構(gòu)沿所述平移方向活動設(shè)置于所述第一支撐機構(gòu)和所述第二支撐機構(gòu),并與所述平移機構(gòu)的側(cè)壁相對,以在所述平移調(diào)整驅(qū)動部的控制下調(diào)整所述第一支撐機構(gòu)和所述第二支撐機構(gòu)沿所述平移方向相對于所述平移機構(gòu)的位置。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶圓搬運裝置,其特征在于,所述平移調(diào)整機構(gòu)包含沿所述平移方向設(shè)置的兩個子平移調(diào)整機構(gòu),每個所述子平移調(diào)整機構(gòu)分別沿所述平移方向活動設(shè)置于所述第一支撐機構(gòu)和所述第二支撐機構(gòu),并均與所述平移機構(gòu)的側(cè)壁相對。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶圓搬運裝置,其特征在于,所述第一支撐機構(gòu)和所述第二支撐機構(gòu)沿所述平移方向之間具有間隙,以防止在運行過程中發(fā)生碰撞。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶圓搬運裝置,其特征在于,所述平移調(diào)整機構(gòu)還包含與所述平移機構(gòu)的側(cè)壁相對設(shè)置的收容腔體,所述兩個子平移調(diào)整機構(gòu)活動設(shè)置于所述收容腔體內(nèi),所述收容腔體朝向所述平移機構(gòu)的側(cè)壁,并與平移機構(gòu)側(cè)壁之間留有間隙。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓搬運裝置,其特征在于,所述第一取送機構(gòu)的數(shù)目至少為2,至少2個所述第一取送機構(gòu)的所有末端執(zhí)行部沿所述升降方向順次設(shè)置。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的晶圓搬運裝置,其特征在于,所述取送驅(qū)動部包括與至少2個所述第一取送機構(gòu)一一對應(yīng)連接的若干子取送驅(qū)動部,以實現(xiàn)對每個所述第一取送機構(gòu)的獨立控制。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓搬運裝置,其特征在于,所述第二取送機構(gòu)的數(shù)目至少為2,至少2個所述第二取送機構(gòu)的所有末端執(zhí)行部沿所述升降方向順次設(shè)置。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的晶圓搬運裝置,其特征在于,所述取送驅(qū)動部包括與至少2個所述第二取送機構(gòu)一一對應(yīng)連接的若干子取送驅(qū)動部,以實現(xiàn)對每個所述第二取送機構(gòu)的獨立控制。
11.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶圓搬運裝置,其特征在于,還包含升降驅(qū)動部以及沿所述升降方向設(shè)置的升降機構(gòu);
所述第一支撐機構(gòu)和所述第二支撐機構(gòu)滑動設(shè)置于所述升降機構(gòu)的側(cè)面;
所述升降驅(qū)動部連接所述第一支撐機構(gòu)和所述第二支撐機構(gòu),以帶動所述第一支撐機構(gòu)和所述第二支撐機構(gòu)沿所述升降方向進行運動。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





