[發明專利]一種MLCC用高燒結致密性銅漿及其制備方法

有效

• 申請號: 202110994508.8
• 申請日: 2021-08-27
• 公開（公告）號: CN113724912B
• 公開（公告）日: 2023-06-23
• 發明（設計）人: 高珺;李巖;陳將俊;劉春靜;劉嘯;吳博;齊亞軍;紀煊
• 申請（專利權）人: 華昇電子材料（無錫）有限公司
• 主分類號: H01B1/16
• 分類號: H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00;H01G4/12;H01G4/228;H01G4/30;C03C12/00
• 代理公司: 大連東方專利代理有限責任公司 21212
• 代理人: 徐華燊;李洪福

本發明提供一種MLCC用高燒結致密性銅漿及其制備方法。所述銅漿配方中各組分按質量百分比為：第一銅粉40?60％；第二銅粉10?30％；第一玻璃粉3?5％；第二玻璃粉0.5?2.5％；有機載體20?25％；以及，助劑0.5?3％；其中，所述第一銅粉與所述第二銅粉為球狀銅粉，且所述第一銅粉的平均粒徑大于所述第二銅粉的平均粒徑；所述第一玻璃粉的玻璃體系不同于所述第二玻璃粉的玻璃體系。本發明還公開了上述銅漿的制備方法，此銅漿通過選用合適的銅粉類型、有機載體體系、助劑種類，以及選用兩種體系的玻璃粉進行復配，顯著提高了燒結后端電極的致密性，可有效改善電鍍時鎳滲透不良，提高MLCC產品的可靠性，同時工藝上可降低銅漿的燒結溫度，節約能源。

技術領域

本發明涉及MLCC用端電極漿料的技術領域，具體而言，尤其涉及一種MLCC用高燒結致密性銅漿及其制備方法。

背景技術

片式多層陶瓷電容器(MLCC)為被動電子元器件的一個重要的大類，其在消費電子、汽車、醫療、航空航天、軍工等各個行業都有著廣泛的應用，有“工業大米”之稱。并且隨著電子信息、物聯網、電動汽車等行業的發展，MLCC的用量逐年增加，市場前景十分廣闊。

MLCC產品從結構上看是由介電瓷體，內部電極，外部電極組成的，在上世紀90年代前，內電極、外電極使用的為銀、鈀等貴金屬材料，價格十分昂貴。隨著產品降本要求的越來越急迫以及在保護或還原氣氛下共燒技術的突破，從90年代中后期開始，鎳、銅等賤金屬逐漸取代了貴金屬作為內外電極材料，并進入商業化生產中，大幅度降低了生產成本。

目前，在民品MLCC產品中，雖然大多數廠家均使用了銅作為外電極材料，但在銅漿使用過程中依然存在很多問題：銅粉在空氣很容易中被氧化，銅粉燒結活性沒有銀粉高，容易出現燒結不良，特別是燒結后致密性差，電鍍時電鍍液中的鎳容易滲透到銅電極中甚至瓷體內部，影響產品良率和性能。因此，有必要研制一種新的銅漿用以解決現有技術中存在的不足。

發明內容

根據上述提出現有銅漿存在的銅粉易氧化、銅粉燒結活性差及燒結后致密性差等技術問題，而提供一種MLCC用高燒結致密性銅漿及其制備方法。本發明主要針對MLCC銅端電極進行的改良，對漿料的配方進行了調整，利用不同粒徑的銅粉與不同體系的玻璃粉混合，再配以有機載體和助劑制成銅漿料，使得燒結后的漿料具有較高的燒結致密性，從而達到使用此銅漿在MLCC產品進行端附以及燒結后電極致密性高，具有優秀的抗鎳滲透性能，且與市場上現有銅漿產品相比，可應用在低燒結溫度(680-700℃)的工藝條件下，節約了能源。

本發明采用的技術手段如下：

一種MLCC用高燒結致密性銅漿，其特征在于，所述銅漿配方中各組分按質量百分比為：

第一銅粉40-60％；

第二銅粉10-30％；

第一玻璃粉3-5％；

第二玻璃粉0.5-2.5％；

有機載體20-25％；以及，

助劑0.5-3％；

其中，所述第一銅粉與所述第二銅粉為球狀銅粉，且所述第一銅粉的平均粒徑大于所述第二銅粉的平均粒徑；所述第一玻璃粉的玻璃體系不同于所述第二玻璃粉的玻璃體系。

進一步地，所述第一銅粉的平均粒徑為1.1μm-4μm，振實密度≥3.5g/cm³，比表面積0.8-2.2cm²/g；第二銅粉的平均粒徑為0.1μm-0.3μm，振實密度1.8-2.5g/cm³，比表面積≥3.0cm²/g。