[發明專利]一種印刷裝置及印刷方法

在審

• 申請號: 202110992582.6
• 申請日: 2021-08-27
• 公開（公告）號: CN113665230A
• 公開（公告）日: 2021-11-19
• 發明（設計）人: 羅新房;吳勇
• 申請（專利權）人: 深圳市金翰半導體技術有限公司
• 主分類號: B41F15/08
• 分類號: B41F15/08;B41F15/36;H05K3/34
• 代理公司: 深圳市添源知識產權代理事務所(普通合伙) 44451
• 代理人: 于標

本發明提供了一種印刷裝置及印刷方法，該印刷方法包括如下步驟：步驟1：使第n個未印刷的焊盤區域位于下料孔下方，使第n個未印刷的焊盤區域中的焊盤與下料孔對準，其他m?1個焊盤區域位于對應的避空位內，n表示正整數，m表示焊盤區域的總數；步驟2：通過刮刀刮動板體上的焊料，焊料經過下料孔印刷到第n個未印刷的焊盤區域中的焊盤上；步驟3：判斷m個焊盤區域是否全部印刷完成，若是，則結束，否則，使n加1，然后返回執行步驟1。本發明的有益效果是：本發明通過印刷裝置，一次只對一個焊盤區域進行印刷，其他焊盤區域位于避空位內，通過多次印刷的方式進行印刷，從而降低CTE誤差對對位精準度的影響，完美地解決了行業技術難題。

技術領域

本發明涉及貼片技術領域，尤其涉及一種印刷裝置及印刷方法。

背景技術

由于微電子技術的快速發展，現在芯片級的貼片技術應用越來越廣泛，對SMT貼片精度要求越來越高，以mini顯示行業為例，全倒裝mini-led貼裝過程，基板焊盤小到50-80um，錫膏印刷的對位精度要求15um以內的誤差。

基板材料的CTE(熱膨脹系數)差異和不穩定特性，嚴重制約了行業的快速發展，基板焊盤最終生產誤差遠大于制程精度要求。比如：FR4材質(玻纖維板)基板，CTE約為0.03％-0.05％，即100mm基板，誤差達0.03-0.05mm(30-50um)；FPC材質(柔性)基板，CTE更大，達0.05-0.08％。

只有錫膏準確印刷在焊盤上，才能可能實現貼片件或LEDmini芯片的精準貼裝，但是，目前的技術，錫膏無法準確印刷在焊盤上，如圖1所示，鋼絲開孔與焊盤一一對應，在進行印刷時，刮刀將錫膏一次性通過鋼絲開孔印刷到焊盤上，但受CTE影響，不同基板印刷時，會有些焊盤與鋼網開孔出現無法對位準確，會出現部分焊盤無法精準“落錫”的異常，基板尺寸越大，對位精度越難保證。

發明內容

本發明提供了一種印刷裝置，包括板體，所述板體設有下料孔，所述板體底面設有避空位。

作為本發明的進一步改進，所述避空位高度大于焊盤印刷焊料后的高度。

作為本發明的進一步改進，所述板體底面設有多個支撐臺階。

作為本發明的進一步改進，所述板體正面設有凹槽，所述下料孔設于所述凹槽內。

作為本發明的進一步改進，所述下料孔至少為兩個。

作為本發明的進一步改進，所述避空位為多個，多個避空位設置于所述下料孔外側。

作為本發明的進一步改進，所述板體兩端設有板體框架。

作為本發明的進一步改進，該印刷裝置還包括位于所述板體上方的刮刀。

本發明還提供了一種使用本發明印刷裝置的印刷方法，包括如下步驟：

步驟1：使第n個未印刷的焊盤區域位于下料孔下方，使第n個未印刷的焊盤區域中的焊盤與下料孔對準，其他m-1個焊盤區域位于對應的避空位內，n表示正整數，m表示焊盤區域的總數；

步驟2：通過刮刀刮動板體上的焊料，焊料經過下料孔印刷到第n個未印刷的焊盤區域中的焊盤上；

步驟3：判斷m個焊盤區域是否全部印刷完成，若是，則結束，否則，使n加1，然后返回執行步驟1。

作為本發明的進一步改進，在所述步驟1中，通過板體和/或基板的移動，使第n個未印刷的焊盤區域中的焊盤與下料孔對準，其他m-1個焊盤區域位于對應的避空位內。

作為本發明的進一步改進，焊盤區域設有對位標記，在所述步驟1中，第n個未印刷的焊盤區域位于下料孔下方時，通過對位標記建立基準線，使第n個未印刷的焊盤區域中的焊盤與下料孔對準。