[發明專利]一種印刷裝置及印刷方法在審
| 申請號： | 202110992582.6 | 申請日： | 2021-08-27 |
| 公開（公告）號： | CN113665230A | 公開（公告）日： | 2021-11-19 |
| 發明（設計）人： | 羅新房;吳勇 | 申請（專利權）人： | 深圳市金翰半導體技術有限公司 |
| 主分類號： | B41F15/08 | 分類號： | B41F15/08;B41F15/36;H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市添源知識產權代理事務所(普通合伙) 44451 | 代理人： | 于標 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 印刷 裝置 方法 | ||
1.一種印刷裝置，其特征在于：包括板體(100)，所述板體(100)設有下料孔(101)，所述板體(100)底面設有避空位(102)。
2.根據權利要求1所述的印刷裝置，其特征在于：所述避空位(102)高度大于焊盤(201)印刷焊料(202)后的高度，所述板體(100)兩端設有板體框架(105)。
3.根據權利要求2所述的印刷裝置，其特征在于：所述板體(100)底面設有多個支撐臺階(103)。
4.根據權利要求1所述的印刷裝置，其特征在于：所述板體(100)正面設有凹槽(104)，所述下料孔(101)設于所述凹槽(104)內。
5.根據權利要求4所述的印刷裝置，其特征在于：所述下料孔(101)至少為兩個。
6.根據權利要求1所述的印刷裝置，其特征在于：所述避空位(102)為多個，多個避空位(102)設置于所述下料孔(101)外側。
7.根據權利要求1所述的印刷裝置，其特征在于：該印刷裝置還包括位于所述板體(100)上方的刮刀(300)。
8.一種使用權利要求1至7任一項所述印刷裝置的印刷方法，其特征在于，包括如下步驟：
步驟1：使第n個未印刷的焊盤區域位于下料孔(101)下方，使第n個未印刷的焊盤區域中的焊盤(201)與下料孔(101)對準，其他m-1個焊盤區域位于對應的避空位(102)內，n表示正整數，m表示焊盤區域的總數；
步驟2：通過刮刀(300)刮動板體(100)上的焊料(202)，焊料(202)經過下料孔(101)印刷到第n個未印刷的焊盤區域中的焊盤(201)上；
步驟3：判斷m個焊盤區域是否全部印刷完成，若是，則結束，否則，使n加1，然后返回執行步驟1。
9.根據權利要求8所述的印刷方法，其特征在于，在所述步驟1中，通過板體(100)和/或基板(200)的移動，使第n個未印刷的焊盤區域中的焊盤(201)與下料孔(101)對準，其他m-1個焊盤區域位于對應的避空位(102)內。
10.根據權利要求8所述的印刷方法，其特征在于，焊盤區域設有對位標記，在所述步驟1中，第n個未印刷的焊盤區域位于下料孔(101)下方時，通過對位標記建立基準線(500)，使第n個未印刷的焊盤區域中的焊盤(201)與下料孔(101)對準。
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